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公开(公告)号：CN102084435B
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN200980125925.6
申请日：2009-07-02
申请人： 应用纳米技术控股股份有限公司 , 石原药品株式会社
IPC分类号： H01B1/00
CPC分类号： H05K3/1283 , H05K3/1241 , H05K3/321 , H05K2201/0257 , H05K2201/10287 , H05K2203/087 , H05K2203/107 , H05K2203/1131 , H05K2203/1453 , Y10T29/49169
摘要： 本发明揭示一种金属组合物，其包含溶剂和多个分散在溶剂中的金属纳米颗粒，对所述金属组合物进行配制，使得该金属组合物在基材上固化后能提供电阻率等于或小于约5x10-4Ω·cm的金属导体。电组件的电部件可通过金属导体互连，所述金属导体通过在基材上固化所述金属组合物而形成。可将包含金属纳米颗粒的金属组合物沉积在基材上并固化。金属组合物可在固化之前或之后与金属线接触，固定到固化的金属组合物上。
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公开(公告)号：CN102448623A
公开(公告)日：2012-05-09
申请号：CN201080023851.8
申请日：2010-03-26
申请人： 应用纳米技术控股股份有限公司 , 石原药品株式会社
CPC分类号： C09D11/037 , B22F1/0022 , B22F2998/00 , B82Y30/00 , C09D11/322 , C09D11/52 , H01B1/026 , H05K1/097 , H05K2203/1131 , B22F2301/10
摘要： 一种包含载剂、大量铜纳米颗粒和醇的金属油墨。可通过包括喷墨印刷和下拉印刷等方法将导电金属油墨沉积到基板上。可预固化或固化所述油墨以在基板上形成导体。
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公开(公告)号：CN102448623B
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201080023851.8
申请日：2010-03-26
申请人： 应用纳米技术控股股份有限公司 , 石原药品株式会社
CPC分类号： C09D11/037 , B22F1/0022 , B22F2998/00 , B82Y30/00 , C09D11/322 , C09D11/52 , H01B1/026 , H05K1/097 , H05K2203/1131 , B22F2301/10
摘要： 一种包含载剂、大量铜纳米颗粒和醇的金属油墨。可通过包括喷墨印刷和下拉印刷等方法将导电金属油墨沉积到基板上。可预固化或固化所述油墨以在基板上形成导体。
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公开(公告)号：CN102112562B
公开(公告)日：2014-02-12
申请号：CN200980118341.6
申请日：2009-05-15
申请人： 应用纳米技术控股股份有限公司 , 石原药品株式会社
IPC分类号： C09D1/00
CPC分类号： H05K3/1283 , H05K2201/0257 , H05K2203/107 , H05K2203/1131
摘要： 混合金属油墨溶液，然后用分配器印刷或分配到基板上。然后，对膜进行干燥，消除水或溶剂。在一些情况下，可在分配膜之后而在光固化步骤之前引入热固化步骤。基板和沉积的膜可用烘箱固化，或者通过将基板放在加热器如热板的表面进行固化。在干燥和/或热固化步骤之后，通过称作直写的方法将来自光源的激光束或聚焦光导向膜表面。光的作用是对膜进行光固化，使其具有低电阻率。
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公开(公告)号：CN101801674A
公开(公告)日：2010-08-11
申请号：CN200880021733.6
申请日：2008-05-16
申请人： 应用纳米技术控股股份有限公司 , 石原药品株式会社
IPC分类号： B41M1/14
CPC分类号： H05K3/02 , B22F1/0074 , B22F1/025 , B22F2999/00 , C22C47/04 , C23C18/14 , H01B1/026 , H05K1/0393 , H05K2201/0257 , H05K2203/0514 , H05K2203/107 , H05K2203/1131 , H05K2203/1545 , B22F1/0018
摘要： 一种形成导电膜的方法，包括在基板表面上沉积含有多个铜纳米粒子的非导电膜，以及用光照射至少一部分所述膜，使经光照部分具有导电性。用光照射膜使铜纳米粒子发生光烧结或熔合。
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公开(公告)号：CN104812175B
公开(公告)日：2019-03-19
申请号：CN201510167222.7
申请日：2009-07-02
申请人： 应用纳米技术控股股份有限公司 , 石原药品株式会社
摘要： 本发明涉及金属糊料和油墨，具体揭示一种金属糊料，其包含溶剂和多个分散在溶剂中的金属纳米颗粒，其中，对所述金属糊料进行配制，使得所述金属糊料固化后产生金属导体，其中，所述金属糊料固化包括光烧结，所述光烧结促进金属氧化物的消除、以及金属纳米颗粒熔合成大块金属膜。电组件的电部件可通过金属导体互连，所述金属导体通过在基材上固化所述金属组合物而形成。可将包含金属纳米颗粒的金属组合物沉积在基材上并固化。金属组合物可在固化之前或之后与金属线接触，固定到固化的金属组合物上。
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公开(公告)号：CN102365713B
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201080015842.4
申请日：2010-03-26
申请人： 应用纳米技术控股股份有限公司 , 石原药品株式会社
IPC分类号： H01L21/223
CPC分类号： H05K1/092 , B22F3/105 , B22F7/04 , B22F2998/00 , B23K26/32 , B23K26/34 , B23K35/0244 , B23K2101/36 , B23K2103/50 , B23K2103/52 , H01L21/268 , H01L21/288 , H01L21/4867 , H01L21/76877 , H01L2924/0002 , H05K1/0201 , H05K3/10 , H05K3/125 , H05K3/1283 , H05K3/4664 , H05K2201/062 , H05K2203/107 , Y10T29/49156 , B22F1/0018 , H01L2924/00
摘要： 在基板上沉积导线以产生用于在电子元件之间导电的迹线。在基板上形成图案化金属层，并且随后在图案化金属层和基板上涂敷具有低热导率的材料层。穿过具有低热导率的材料层形成通孔，由此露出图案化金属层的多个部分。导电墨膜随后被涂敷在具有低热导率的材料层上并进入通孔以由此涂敷图案化金属层的多个部分，并且随后被烧结。涂敷在图案化金属层的部分上的导电墨膜从烧结吸收的能量不如涂敷在具有低热导率的材料层上的导电墨膜所吸收的多。具有低热导率的材料层可以是聚合物，诸如聚酰亚胺。
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公开(公告)号：CN104812175A
公开(公告)日：2015-07-29
申请号：CN201510167222.7
申请日：2009-07-02
申请人： 应用纳米技术控股股份有限公司 , 石原药品株式会社
CPC分类号： H05K3/1283 , H05K3/1241 , H05K3/321 , H05K2201/0257 , H05K2201/10287 , H05K2203/087 , H05K2203/107 , H05K2203/1131 , H05K2203/1453 , Y10T29/49169
摘要： 本发明涉及金属糊料和油墨，具体揭示一种金属糊料，其包含溶剂和多个分散在溶剂中的金属纳米颗粒，其中，对所述金属糊料进行配制，使得所述金属糊料固化后产生金属导体，其中，所述金属糊料固化包括光烧结，所述光烧结促进金属氧化物的消除、以及金属纳米颗粒熔合成大块金属膜。电组件的电部件可通过金属导体互连，所述金属导体通过在基材上固化所述金属组合物而形成。可将包含金属纳米颗粒的金属组合物沉积在基材上并固化。金属组合物可在固化之前或之后与金属线接触，固定到固化的金属组合物上。
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公开(公告)号：CN101801674B
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN200880021733.6
申请日：2008-05-16
申请人： 应用纳米技术控股股份有限公司 , 石原药品株式会社
IPC分类号： B41M1/14
CPC分类号： H05K3/02 , B22F1/0074 , B22F1/025 , B22F2999/00 , C22C47/04 , C23C18/14 , H01B1/026 , H05K1/0393 , H05K2201/0257 , H05K2203/0514 , H05K2203/107 , H05K2203/1131 , H05K2203/1545 , B22F1/0018
摘要： 一种形成导电膜的方法，包括在基板表面上沉积含有多个铜纳米粒子的非导电膜，以及用光照射至少一部分所述膜，使经光照部分具有导电性。用光照射膜使铜纳米粒子发生光烧结或熔合。
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公开(公告)号：CN102084435A
公开(公告)日：2011-06-01
申请号：CN200980125925.6
申请日：2009-07-02
申请人： 应用纳米技术控股股份有限公司 , 石原药品株式会社
IPC分类号： H01B1/00
CPC分类号： H05K3/1283 , H05K3/1241 , H05K3/321 , H05K2201/0257 , H05K2201/10287 , H05K2203/087 , H05K2203/107 , H05K2203/1131 , H05K2203/1453 , Y10T29/49169
摘要： 本发明揭示一种金属组合物，其包含溶剂和多个分散在溶剂中的金属纳米颗粒，对所述金属组合物进行配制，使得该金属组合物在基材上固化后能提供电阻率等于或小于约5x10-4Ω·cm的金属导体。电组件的电部件可通过金属导体互连，所述金属导体通过在基材上固化所述金属组合物而形成。可将包含金属纳米颗粒的金属组合物沉积在基材上并固化。金属组合物可在固化之前或之后与金属线接触，固定到固化的金属组合物上。
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