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公开(公告)号：CN106170365A
公开(公告)日：2016-11-30
申请号：CN201480008674.4
申请日：2014-01-14
申请人： 康宁激光技术有限公司
IPC分类号： B23K26/06 , B23K26/073
CPC分类号： C03B33/091 , B23K26/0006 , B23K26/0613 , B23K26/0624 , B23K26/0648 , B23K26/0676 , B23K26/0738 , B23K26/40 , B23K26/53 , B23K26/55 , B23K2103/50 , C03B33/0222 , Y02P40/57 , Y10T428/24355 , Y10T428/24471
摘要： 定义了一种对片状衬底(1)进行基于激光的加工以将衬底(1)分成多个部分的方法，其中用于加工衬底(1)的激光器的激光束(SR)被引导到衬底(1)上，其中利用被定位在激光器的光线路径中的光学装置(10，12)，沿着光束(SR)的方向所见，延伸的激光束焦线(2b，2c)从被引导到光学装置上的激光束中被形成在光学装置(10，12)的光束输出端上，相对于激光束焦线定位衬底(1)以使得沿着在光束(SR)的方向中所见的激光束焦线的延伸部分在衬底(1)的内部中的衬底(1)的材料中产生诱发吸收，从而使得材料改性沿着此延伸部分在衬底(1)的材料中发生。
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公开(公告)号：CN105209218A
公开(公告)日：2015-12-30
申请号：CN201480009759.4
申请日：2014-01-14
申请人： 康宁激光技术有限公司
IPC分类号： B23K26/53 , B23K26/0622 , B23K26/073 , B23K26/067 , C03B33/09 , B23K101/40
CPC分类号： C03B33/091 , B23K26/0006 , B23K26/0613 , B23K26/0624 , B23K26/0648 , B23K26/0676 , B23K26/0738 , B23K26/40 , B23K26/53 , B23K26/55 , B23K2103/50 , C03B33/0222 , Y02P40/57 , Y10T428/24355 , Y10T428/24471
摘要： 本申请涉及一种对平坦衬底(1)(尤其对晶片或玻璃元件)进行基于激光的加工以将该衬底分成多个部分的方法，其中用于加工衬底(1)的激光器(3)的激光束(2a，2b)被引导在衬底(1)处，该方法的特征在于：借助于被定位在激光器(3)的光束路径中的光学装置(6)，如沿着光束方向所观察的延伸的激光束焦线(2b)从照射到光学装置(6)上的激光束(2a)中被形成在光学装置(6)的光束输出端上，其中以这样的方式相对于激光束焦线(2b)定位衬底(1)以使沿着如在光束方向中所观察的延伸的激光束焦线(2b)的部分(2c)在衬底(1)的内部中的衬底的材料中产生诱发吸收，借助于此吸收，诱发的裂缝形成沿着所述延伸部分(2c)在衬底的材料中发生。
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公开(公告)号：CN105209218B
公开(公告)日：2018-07-06
申请号：CN201480009759.4
申请日：2014-01-14
申请人： 康宁激光技术有限公司
IPC分类号： B23K26/53 , B23K26/0622 , B23K26/073 , B23K26/067 , C03B33/09 , B23K101/40
CPC分类号： C03B33/091 , B23K26/0006 , B23K26/0613 , B23K26/0624 , B23K26/0648 , B23K26/0676 , B23K26/0738 , B23K26/40 , B23K26/53 , B23K26/55 , B23K2103/50 , C03B33/0222 , Y02P40/57 , Y10T428/24355 , Y10T428/24471
摘要： 本申请涉及一种对平坦衬底(1)(尤其对晶片或玻璃元件)进行基于激光的加工以将该衬底分成多个部分的方法，其中用于加工衬底(1)的激光器(3)的激光束(2a，2b)被引导在衬底(1)处，该方法的特征在于：借助于被定位在激光器(3)的光束路径中的光学装置(6)，如沿着光束方向所观察的延伸的激光束焦线(2b)从照射到光学装置(6)上的激光束(2a)中被形成在光学装置(6)的光束输出端上，其中以这样的方式相对于激光束焦线(2b)定位衬底(1)以使沿着如在光束方向中所观察的延伸的激光束焦线(2b)的部分(2c)在衬底(1)的内部中的衬底的材料中产生诱发吸收，借助于此吸收，诱发的裂缝形成沿着所述延伸部分(2c)在衬底的材料中发生。
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公开(公告)号：CN105392593B
公开(公告)日：2017-11-17
申请号：CN201480029468.1
申请日：2014-03-18
申请人： 康宁激光技术有限公司
发明人： R·伯梅
CPC分类号： C03B33/04 , B23K26/0006 , B23K26/38 , B23K26/40 , B23K26/53 , B23K2103/50 , B23K2103/54 , B23K2103/56 , C03B25/025 , C03B33/0222 , C03B33/082 , C03B33/091
摘要： 本发明涉及用于在平坦基板(5)中产生轮廓(5)并用于从基板中去除轮廓的方法，尤其是用于在平坦基板中产生内部轮廓并用于从基板中去除内部轮廓的方法，其中在轮廓限定步骤，借助在基板上引导的激光束(3)，在标记要被产生的轮廓(5)的基板材料中沿着轮廓线产生多个单独的内部损坏区域(5‑1、5‑2、……)；在裂缝限定步骤，借助在基板上引导的激光束，沿着基板材料中的多个裂缝线段(6a、6b、……)中的每一个产生多个单独的内部损坏区域(6‑1、6‑2、……)，如从轮廓线观察的那样，以角度α>0°远离并且进入要被去除的轮廓内；在轮廓限定步骤和裂缝形成步骤之后执行的材料去除步骤中，借助在基板上引导的材料去除激光束(7)，沿着去除线在整个基板厚度上去除基板材料，该去除线沿着轮廓线延伸但距轮廓线有一距离且在要被去除的轮廓中并且同样优选地与裂缝线段交叉。
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公开(公告)号：CN105392593A
公开(公告)日：2016-03-09
申请号：CN201480029468.1
申请日：2014-03-18
申请人： 康宁激光技术有限公司
发明人： R·伯梅
CPC分类号： C03B33/04 , B23K26/0006 , B23K26/38 , B23K26/40 , B23K26/53 , B23K2103/50 , B23K2103/54 , B23K2103/56 , C03B25/025 , C03B33/0222 , C03B33/082 , C03B33/091
摘要： 本发明涉及用于在平坦基板(5)中产生轮廓(5)并用于从基板中去除轮廓的方法，尤其是用于在平坦基板中产生内部轮廓并用于从基板中去除内部轮廓的方法，其中在轮廓限定步骤，借助在基板上引导的激光束(3)，在标记要被产生的轮廓(5)的基板材料中沿着轮廓线产生多个单独的内部损坏区域(5-1、5-2、……)；在裂缝限定步骤，借助在基板上引导的激光束，沿着基板材料中的多个裂缝线段(6a、6b、……)中的每一个产生多个单独的内部损坏区域(6-1、6-2、……)，如从轮廓线观察的那样，以角度α>0°远离并且进入要被去除的轮廓内；在轮廓限定步骤和裂缝形成步骤之后执行的材料去除步骤中，借助在基板上引导的材料去除激光束(7)，沿着去除线在整个基板厚度上去除基板材料，该去除线沿着轮廓线延伸但距轮廓线有一距离且在要被去除的轮廓中并且同样优选地与裂缝线段交叉。
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公开(公告)号：CN107755904B
公开(公告)日：2020-03-13
申请号：CN201711145980.4
申请日：2014-03-18
申请人： 康宁激光技术有限公司
发明人： R·伯梅
摘要： 本发明涉及用于在平坦基板(5)中产生轮廓(5)并用于从基板中去除轮廓的方法，尤其是用于在平坦基板中产生内部轮廓并用于从基板中去除内部轮廓的方法，其中在轮廓限定步骤，借助在基板上引导的激光束(3)，在标记要被产生的轮廓(5)的基板材料中沿着轮廓线产生多个单独的内部损坏区域(5‑1、5‑2、……)；在裂缝限定步骤，借助在基板上引导的激光束，沿着基板材料中的多个裂缝线段(6a、6b、……)中的每一个产生多个单独的内部损坏区域(6‑1、6‑2、……)，如从轮廓线观察的那样，以角度α>0°远离并且进入要被去除的轮廓内；在轮廓限定步骤和裂缝形成步骤之后执行的材料去除步骤中，借助在基板上引导的材料去除激光束(7)，沿着去除线在整个基板厚度上去除基板材料，该去除线沿着轮廓线延伸但距轮廓线有一距离且在要被去除的轮廓中并且同样优选地与裂缝线段交叉。
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公开(公告)号：CN107755904A
公开(公告)日：2018-03-06
申请号：CN201711145980.4
申请日：2014-03-18
申请人： 康宁激光技术有限公司
发明人： R·伯梅
摘要： 本发明涉及用于在平坦基板(5)中产生轮廓(5)并用于从基板中去除轮廓的方法，尤其是用于在平坦基板中产生内部轮廓并用于从基板中去除内部轮廓的方法，其中在轮廓限定步骤，借助在基板上引导的激光束(3)，在标记要被产生的轮廓(5)的基板材料中沿着轮廓线产生多个单独的内部损坏区域(5-1、5-2、……)；在裂缝限定步骤，借助在基板上引导的激光束，沿着基板材料中的多个裂缝线段(6a、6b、……)中的每一个产生多个单独的内部损坏区域(6-1、6-2、……)，如从轮廓线观察的那样，以角度α>0°远离并且进入要被去除的轮廓内；在轮廓限定步骤和裂缝形成步骤之后执行的材料去除步骤中，借助在基板上引导的材料去除激光束(7)，沿着去除线在整个基板厚度上去除基板材料，该去除线沿着轮廓线延伸但距轮廓线有一距离且在要被去除的轮廓中并且同样优选地与裂缝线段交叉。
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