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公开(公告)号：CN103748679A
公开(公告)日：2014-04-23
申请号：CN201280041062.6
申请日：2012-07-20
申请人： 高通股份有限公司
IPC分类号： H01L23/485 , H01L21/60
CPC分类号： H01L24/14 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/742 , H01L24/81 , H01L2224/0345 , H01L2224/0401 , H01L2224/05011 , H01L2224/05015 , H01L2224/05017 , H01L2224/05558 , H01L2224/056 , H01L2224/1146 , H01L2224/13012 , H01L2224/13013 , H01L2224/13014 , H01L2224/13015 , H01L2224/13017 , H01L2224/13018 , H01L2224/13082 , H01L2224/131 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/1403 , H01L2224/14051 , H01L2224/141 , H01L2224/14142 , H01L2224/16057 , H01L2224/17051 , H01L2224/81211 , H01L2224/814 , H01L2224/81801 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/014 , H01L2924/3512 , H01L2924/00015 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
摘要： 具有定向顺应性几何形状的支柱(300、306、502)经布置以将半导体裸片(400、500)耦合到衬底。每一支柱(300、306、502)的最大顺应性方向可与由所述半导体裸片(400、500)和所述衬底的不相等热膨胀和收缩引起的最大应力的方向对准。支柱(300、306、502)可以用各种形状进行设计和构造，所述形状具有特定的顺应性特征和特定的最大顺应性方向(302、304、308、310、504)。所述支柱(300、306、502)的形状和定向可随着其在裸片(400、500)上的位置而变来选择，以适应在其位置处的应力的方向和量值。支柱(610)还可以如下方式用特定的形状来制造：在裸片(600)上的垫片上图案化例如钝化材料等材料(604)以增加所述支柱(610)电镀或沉积在其上的表面区域。
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公开(公告)号：CN103748679B
公开(公告)日：2018-01-30
申请号：CN201280041062.6
申请日：2012-07-20
申请人： 高通股份有限公司
IPC分类号： H01L23/485 , H01L21/60
CPC分类号： H01L24/14 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/742 , H01L24/81 , H01L2224/0345 , H01L2224/0401 , H01L2224/05011 , H01L2224/05015 , H01L2224/05017 , H01L2224/05558 , H01L2224/056 , H01L2224/1146 , H01L2224/13012 , H01L2224/13013 , H01L2224/13014 , H01L2224/13015 , H01L2224/13017 , H01L2224/13018 , H01L2224/13082 , H01L2224/131 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/1403 , H01L2224/14051 , H01L2224/141 , H01L2224/14142 , H01L2224/16057 , H01L2224/17051 , H01L2224/81211 , H01L2224/814 , H01L2224/81801 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/014 , H01L2924/3512 , H01L2924/00015 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
摘要： 具有定向顺应性几何形状的支柱(300、306、502)经布置以将半导体裸片(400、500)耦合到衬底。每一支柱(300、306、502)的最大顺应性方向可与由所述半导体裸片(400、500)和所述衬底的不相等热膨胀和收缩引起的最大应力的方向对准。支柱(300、306、502)可以用各种形状进行设计和构造，所述形状具有特定的顺应性特征和特定的最大顺应性方向(302、304、308、310、504)。所述支柱(300、306、502)的形状和定向可随着其在裸片(400、500)上的位置而变来选择，以适应在其位置处的应力的方向和量值。支柱(610)还可以如下方式用特定的形状来制造：在裸片(600)上的垫片上图案化例如钝化材料等材料(604)以增加所述支柱(610)电镀或沉积在其上的表面区域。
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公开(公告)号：CN104272453B
公开(公告)日：2016-05-25
申请号：CN201380021403.8
申请日：2013-04-23
申请人： 高通股份有限公司
IPC分类号： H01L23/427
CPC分类号： H01L23/427 , H01L23/3672 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2924/00
摘要： 至少一个特征涉及一种具有被动热管理的设备，所述设备包含：集成电路裸片，热耦合到所述集成电路裸片的散热器，热耦合到所述散热器的相变材料PCM，以及封围所述散热器和所述PCM的模制复合物。在一个实例中，散热器可包含多个鳍片，并且PCM的至少一部分插入在所述多个鳍片之间。另一特征涉及一种包含集成电路裸片以及其中混合有相变材料的模制复合物的设备。所得的模制复合物完全封围所述裸片。
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公开(公告)号：CN104272453A
公开(公告)日：2015-01-07
申请号：CN201380021403.8
申请日：2013-04-23
申请人： 高通股份有限公司
IPC分类号： H01L23/427
CPC分类号： H01L23/427 , H01L23/3672 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2924/00
摘要： 至少一个特征涉及一种具有被动热管理的设备，所述设备包含：集成电路裸片，热耦合到所述集成电路裸片的散热器，热耦合到所述散热器的相变材料PCM，以及封围所述散热器和所述PCM的模制复合物。在一个实例中，散热器可包含多个鳍片，并且PCM的至少一部分插入在所述多个鳍片之间。另一特征涉及一种包含集成电路裸片以及其中混合有相变材料的模制复合物的设备。所得的模制复合物完全封围所述裸片。
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