公开(公告)号：CN103526197A

公开(公告)日：2014-01-22

申请号：CN201210232351.6

申请日：2012-07-05

申请人： 通用电气公司

发明人： 马延科.蒂瓦里 ,  劳伦特.克里特格尼 ,  刘勇 ,  巴拉.P.斯里尼瓦桑 ,  莱维.阿格拉沃尔 ,  吴勇

IPC分类号： C23C24/10

CPC分类号： B23K9/04 ,  B23P6/00 ,  C23C24/106

摘要： 本发明提供了一种维修元件的方法，该方法包括：在电极离开元件一定距离的情况下移动电极对元件上的缺陷/损伤进行扫描；向电极和元件之间的放电间隙中输送第一金属粉末和第二金属粉末；分别控制所述第一金属粉末和第二金属粉末的进料速度；以及以电火花沉积将所述第一和第二金属粉末沉积到元件上形成复合金属涂层。其中，所述第一金属粉末包括维氏硬度是元件的维氏硬度的70-200%的第一金属/合金，所述第二金属粉末包括具有润滑性能或耐腐蚀性能的第二金属/合金。

公开(公告)号：CN103451651A

公开(公告)日：2013-12-18

申请号：CN201210177696.6

申请日：2012-05-31

申请人： 通用电气公司

发明人： 刘勇 ,  劳伦特.克里特格尼 ,  陈晓宾 ,  蔡国双 ,  彭志学 ,  武颖娜 ,  吴勇

IPC分类号： C23C26/02 ,  B23H1/00

CPC分类号： B23H1/02 ,  B23H9/003 ,  B23H9/10 ,  B23K9/04 ,  B23P6/00 ,  B23P17/00 ,  B23P23/00 ,  C23C4/12 ,  C23C4/18 ,  C23C26/00

摘要： 本发明提供了一种沉积-加工组合方法及系统，该方法包括：在第一操作过程中往基体上沉积粉末材料，以及在第二操作过程中从该基体上去除材料。其中所述第一操作包括：设置电极的操作参数使其可以用来进行材料沉积；往所述电极和基体之间的放电间隙中输送粉末材料；以及在离开基体表面一定距离的情况下沿基体表面移动电极。所述第二操作包括：改变至少一个电极参数，其中包括倒转电极和基体的极性和增大峰值电流中的至少一个；以及通过在离开基体表面一定距离的情况下沿基体表面移动电极来实现从所述基体上去除材料。

公开(公告)号：CN108796496A

公开(公告)日：2018-11-13

申请号：CN201710307647.2

申请日：2017-05-04

申请人： 通用电气公司

发明人： 刘勇 ,  吴建平 ,  吴勇 ,  武颖娜 ,  陈晓宾

IPC分类号： C23C24/10

摘要： 本发明涉及一种用用来在基体上沉积涂层的系统及方法，其系统包括能量源和电火花沉积装置。所述能量源用来提供能量束，该能量束选自激光束、电子束、离子束和它们的组合。所述电火花沉积装置包括能量束通道、送粉通道和电极，其中，所述能量束通道用来让所述能量束通过，所述送粉通道用来输送可沉积于所述基体上形成沉积涂层的粉末材料，所述电极内设有与所述能量束通道和送粉通道相通的共同通道，该共同通道可让所述粉末材料和所述能量束从其中通过后进入所述电极和所述基体之间的放电间隙，并且使得所述粉末材料在通过该共同通道的过程中至少部分被所述能量束熔化。

公开(公告)号：CN107287588A

公开(公告)日：2017-10-24

申请号：CN201610192438.3

申请日：2016-03-30

申请人： 通用电气公司

发明人： 杨勇 ,  贾明 ,  刘勇 ,  袁人炜 ,  陈晓宾 ,  高清 ,  吴志玮

IPC分类号： C23C24/10

CPC分类号： C23C24/10

摘要： 本发明涉及一种锻造方法，其包括：通过振动产生装置，使锻造头产生振动；及在基底的表面上的熔覆层的形成中，将振动的所述锻造头接触所述表面，以锻造所述熔覆层的一部分。本发明的实施例还涉及相应的激光熔覆方法以及锻造装置和激光熔覆装置。

公开(公告)号：CN104797370A

公开(公告)日：2015-07-22

申请号：CN201380059129.3

申请日：2013-10-31

申请人： 通用电气公司

发明人： 谭文 ,  袁人炜 ,  沈鸿源 ,  杨雷 ,  刘勇 ,  彭志学 ,  李延民 ,  蔡国双

IPC分类号： B23K9/00 ,  B23K9/04 ,  B23K9/12

CPC分类号： B23K9/048 ,  B23K9/124 ,  B23K9/16 ,  B23P15/006 ,  F04D29/284

摘要： 一种用于制造旋转物品的方法包括：提供包括焊炬的冷金属过渡焊接设备；提供旋转衬底；提供具有至少一个内部流道的旋转物品的数字表示；基于数字表示在旋转衬底上限定焊接路径；在使填充金属一层一层地淀积在旋转衬底的焊接路径上的同时使旋转衬底旋转，以形成旋转物品；以及使旋转衬底与旋转物品分开。

公开(公告)号：CN103484851A

公开(公告)日：2014-01-01

申请号：CN201210195082.0

申请日：2012-06-13

申请人： 通用电气公司

发明人： 吴志玮 ,  刘勇 ,  彭志学 ,  马太.J.奥康内尔 ,  李延民

IPC分类号： C23C24/10 ,  F01D5/28

CPC分类号： B23P6/005 ,  B23K9/044 ,  B23K20/021 ,  B23K26/32 ,  B23K26/34 ,  B23K35/005 ,  B23K35/007 ,  B23K35/0244 ,  B23K2101/001 ,  B23K2103/14 ,  B23K2103/18 ,  B23K2103/26 ,  B23P6/045 ,  F01D5/005

摘要： 本发明涉及一种修理金属部件及燃气涡轮机部件的方法。该方法包括设置具有裂缝瑕疵的金属部件；把金属部件上形成有所述裂缝瑕疵的区域的材料移除以形成开口；在所述开口中设置修理材料；对定义于所述金属部件及所述修理材料间的结合区进行密封及抽真空；及利用高温等静压法对所述金属部件及所述修理材料进行处理以进行修理。

公开(公告)号：CN103801799B

公开(公告)日：2017-11-21

申请号：CN201210452167.2

申请日：2012-11-12

申请人： 通用电气公司

发明人： 谭文 ,  袁人炜 ,  李延民 ,  刘勇 ,  蔡国双 ,  彭志学 ,  沈鸿源 ,  杨雷

IPC分类号： B23K9/16 ,  B23K9/04

CPC分类号： B23K9/048 ,  B23K9/124 ,  B23K9/16 ,  B23P15/006 ,  F04D29/284

摘要： 一种制造回转件的方法及用该方法制造的回转件，该制造回转件的方法包括：提供包括焊枪的冷金属过渡焊接装置；提供回转基体；提供具有至少一个内部流体通道的回转件的数字表示；基于该数字表示在所述回转基体上确定焊接路径；在转动所述回转基体时沿回转基体上的焊接路径用所述焊枪逐层堆积填充金属，以形成所述回转件；以及将所述回转基体从所述回转件上分开。

公开(公告)号：CN103451651B

公开(公告)日：2016-03-30

申请号：CN201210177696.6

申请日：2012-05-31

申请人： 通用电气公司

发明人： 刘勇 ,  劳伦特.克里特格尼 ,  陈晓宾 ,  蔡国双 ,  彭志学 ,  武颖娜 ,  吴勇

IPC分类号： C23C26/02 ,  B23H1/00

CPC分类号： B23H1/02 ,  B23H9/003 ,  B23H9/10 ,  B23K9/04 ,  B23P6/00 ,  B23P17/00 ,  B23P23/00 ,  C23C4/12 ,  C23C4/18 ,  C23C26/00

摘要： 本发明提供了一种沉积-加工组合方法及系统，该方法包括：在第一操作过程中往基体上沉积粉末材料，以及在第二操作过程中从该基体上去除材料。其中所述第一操作包括：设置电极的操作参数使其可以用来进行材料沉积；往所述电极和基体之间的放电间隙中输送粉末材料；以及在离开基体表面一定距离的情况下沿基体表面移动电极。所述第二操作包括：改变至少一个电极参数，其中包括倒转电极和基体的极性和增大峰值电流中的至少一个；以及通过在离开基体表面一定距离的情况下沿基体表面移动电极来实现从所述基体上去除材料。

公开(公告)号：CN103526197B

公开(公告)日：2016-03-16

申请号：CN201210232351.6

申请日：2012-07-05

申请人： 通用电气公司

发明人： 马延科.蒂瓦里 ,  劳伦特.克里特格尼 ,  刘勇 ,  巴拉.P.斯里尼瓦桑 ,  莱维.阿格拉沃尔 ,  吴勇

IPC分类号： C23C24/10

CPC分类号： B23K9/04 ,  B23P6/00 ,  C23C24/106

摘要： 本发明提供了一种维修元件的方法，该方法包括：在电极离开元件一定距离的情况下移动电极对元件上的缺陷/损伤进行扫描；向电极和元件之间的放电间隙中输送第一金属粉末和第二金属粉末；分别控制所述第一金属粉末和第二金属粉末的进料速度；以及以电火花沉积将所述第一和第二金属粉末沉积到元件上形成复合金属涂层。其中，所述第一金属粉末包括维氏硬度是元件的维氏硬度的70-200%的第一金属/合金，所述第二金属粉末包括具有润滑性能或耐腐蚀性能的第二金属/合金。

公开(公告)号：CN101642848B

公开(公告)日：2013-08-21

申请号：CN200810144387.2

申请日：2008-08-04

申请人： 通用电气公司

发明人： 蔡国双 ,  黄小平 ,  李延民 ,  齐欢 ,  麦格迪·阿泽尔 ,  刘勇 ,  陈晓宾

IPC分类号： B23K26/00 ,  B23K26/34 ,  B23K26/42

摘要： 本发明涉及一种激光加工系统及方法。该激光加工系统包括激光发生器、喷嘴、光学单元、图像处理单元、过程模型及控制装置。激光发生器用来产生激光于基板上形成熔池。喷嘴可向所述熔池中提供熔覆材料。光学单元可获取加工过程中一个或多个内征参数的图像。图像处理单元可处理所述图像以获得所述内征参数的测量值。过程模型用于设定所述内征参数的目标值，其中至少一个内征参数的目标值是变量。控制装置可基于所述内征参数的测量值和目标值的比较来控制加工过程中的可控参数。