公开(公告)号：CN101642848B

公开(公告)日：2013-08-21

申请号：CN200810144387.2

申请日：2008-08-04

Applicant: 通用电气公司

Inventor： 蔡国双 ,  黄小平 ,  李延民 ,  齐欢 ,  麦格迪·阿泽尔 ,  刘勇 ,  陈晓宾

IPC: B23K26/00 ,  B23K26/34 ,  B23K26/42

Abstract: 本发明涉及一种激光加工系统及方法。该激光加工系统包括激光发生器、喷嘴、光学单元、图像处理单元、过程模型及控制装置。激光发生器用来产生激光于基板上形成熔池。喷嘴可向所述熔池中提供熔覆材料。光学单元可获取加工过程中一个或多个内征参数的图像。图像处理单元可处理所述图像以获得所述内征参数的测量值。过程模型用于设定所述内征参数的目标值，其中至少一个内征参数的目标值是变量。控制装置可基于所述内征参数的测量值和目标值的比较来控制加工过程中的可控参数。

公开(公告)号：CN101642848A

公开(公告)日：2010-02-10

申请号：CN200810144387.2

申请日：2008-08-04

Applicant: 通用电气公司

Inventor： 蔡国双 ,  黄小平 ,  李延民 ,  齐欢 ,  麦格迪·阿泽尔 ,  刘勇 ,  陈晓宾

IPC: B23K26/00 ,  B23K26/34 ,  B23K26/42

Abstract: 本发明涉及一种激光加工系统及方法。该激光加工系统包括激光发生器、喷嘴、光学单元、图像处理单元、过程模型及控制装置。激光发生器用来产生激光于基板上形成熔池。喷嘴可向所述熔池中提供熔覆材料。光学单元可获取加工过程中一个或多个内征参数的图像。图像处理单元可处理所述图像以获得所述内征参数的测量值。过程模型用于设定所述内征参数的目标值，其中至少一个内征参数的目标值是变量。控制装置可基于所述内征参数的测量值和目标值的比较来控制加工过程中的可控参数。