公开(公告)号：CN104797370A

公开(公告)日：2015-07-22

申请号：CN201380059129.3

申请日：2013-10-31

Applicant: 通用电气公司

Inventor： 谭文 ,  袁人炜 ,  沈鸿源 ,  杨雷 ,  刘勇 ,  彭志学 ,  李延民 ,  蔡国双

IPC: B23K9/00 ,  B23K9/04 ,  B23K9/12

CPC classification number: B23K9/048 ,  B23K9/124 ,  B23K9/16 ,  B23P15/006 ,  F04D29/284

Abstract: 一种用于制造旋转物品的方法包括：提供包括焊炬的冷金属过渡焊接设备；提供旋转衬底；提供具有至少一个内部流道的旋转物品的数字表示；基于数字表示在旋转衬底上限定焊接路径；在使填充金属一层一层地淀积在旋转衬底的焊接路径上的同时使旋转衬底旋转，以形成旋转物品；以及使旋转衬底与旋转物品分开。

公开(公告)号：CN103660654B

公开(公告)日：2016-12-21

申请号：CN201210338693.6

申请日：2012-09-13

Applicant: 通用电气公司

Inventor： 李延民 ,  阿卜杜勒-阿齐兹.伊赫列夫 ,  陈晓宾 ,  蔡国双 ,  彭志学 ,  徐文龙 ,  郭锐 ,  谭文

IPC: B41M5/00

Abstract: 本发明涉及一种制造二维准直器元件的方法。该方法包括以下步骤：提供金属粉末，粉末中钨的体积百分含量为50-70％，余量为镍；以及通过激光打印成型技术一层一层地用所述金属粉末制造二维准直器元件。

公开(公告)号：CN103801799B

公开(公告)日：2017-11-21

申请号：CN201210452167.2

申请日：2012-11-12

Applicant: 通用电气公司

Inventor： 谭文 ,  袁人炜 ,  李延民 ,  刘勇 ,  蔡国双 ,  彭志学 ,  沈鸿源 ,  杨雷

IPC: B23K9/16 ,  B23K9/04

CPC classification number: B23K9/048 ,  B23K9/124 ,  B23K9/16 ,  B23P15/006 ,  F04D29/284

Abstract: 一种制造回转件的方法及用该方法制造的回转件，该制造回转件的方法包括：提供包括焊枪的冷金属过渡焊接装置；提供回转基体；提供具有至少一个内部流体通道的回转件的数字表示；基于该数字表示在所述回转基体上确定焊接路径；在转动所述回转基体时沿回转基体上的焊接路径用所述焊枪逐层堆积填充金属，以形成所述回转件；以及将所述回转基体从所述回转件上分开。

公开(公告)号：CN104057083B

公开(公告)日：2016-02-24

申请号：CN201310092969.1

申请日：2013-03-22

Applicant: 通用电气公司

Inventor： 郭锐 ,  彭志学 ,  李延民 ,  谭文 ,  A.伊克勒夫

IPC: B22F3/00

CPC classification number: B22F3/1055 ,  B22F3/26 ,  B22F5/10 ,  B22F2998/10 ,  G21K1/025 ,  Y02P10/295 ,  B22F3/14 ,  B22F3/24

Abstract: 本发明涉及一种用于制造以高熔点金属材料为基材的零件的方法，其包括：提供单一的高熔点金属材料加工粉末；激光烧结该加工粉末，以获得一第一半成品零件；对该第一半成品零件进行渗透处理，以获得一第二半成品零件；及对该第二半成品零件进行加热加压处理，并且控制加热的温度至该第二半成品的再结晶温度。本发明还包括另一种制造方法。

公开(公告)号：CN103801799A

公开(公告)日：2014-05-21

申请号：CN201210452167.2

申请日：2012-11-12

Applicant: 通用电气公司

Inventor： 谭文 ,  袁人炜 ,  李延民 ,  刘勇 ,  蔡国双 ,  彭志学 ,  沈鸿源 ,  杨雷

IPC: B23K9/16 ,  B23K9/04

CPC classification number: B23K9/048 ,  B23K9/124 ,  B23K9/16 ,  B23P15/006 ,  F04D29/284 ,  B23K9/04

Abstract: 一种制造回转件的方法及用该方法制造的回转件，该制造回转件的方法包括：提供包括焊枪的冷金属过渡焊接装置；提供回转基体；提供具有至少一个内部流体通道的回转件的数字表示；基于该数字表示在所述回转基体上确定焊接路径；在转动所述回转基体时沿回转基体上的焊接路径用所述焊枪逐层堆积填充金属，以形成所述回转件；以及将所述回转基体从所述回转件上分开。

公开(公告)号：CN103358555A

公开(公告)日：2013-10-23

申请号：CN201210091314.8

申请日：2012-03-30

Applicant: 通用电气公司

Inventor： 李延民 ,  郭锐 ,  谭文 ,  A.伊克勒夫 ,  陈晓宾 ,  蔡国双 ,  彭志学 ,  徐文龙 ,  李鹏

IPC: B29C67/04

CPC classification number: G02B26/123 ,  B29C64/153 ,  B29C64/20 ,  B33Y30/00 ,  B33Y40/00

Abstract: 本发明涉及一种用于激光快速成型加工设备的多束激光扫描系统及方法，该系统包括激光器，用于产生一束初始激光；激光分束器，用于将该束初始激光分束为一束第一激光及一束第二激光；第一扫描单元，在控制信号的控制下调整该束第一激光按照预设的方向发射；及第二扫描单元，在控制信号的控制下调整该束第二激光按照预设的方向发射。

公开(公告)号：CN104057083A

公开(公告)日：2014-09-24

申请号：CN201310092969.1

申请日：2013-03-22

Applicant: 通用电气公司

Inventor： 郭锐 ,  彭志学 ,  李延民 ,  谭文 ,  A.伊克勒夫

IPC: B22F3/00

CPC classification number: B22F3/1055 ,  B22F3/26 ,  B22F5/10 ,  B22F2998/10 ,  G21K1/025 ,  Y02P10/295 ,  B22F3/14 ,  B22F3/24

Abstract: 本发明涉及一种用于制造以高熔点金属材料为基材的零件的方法，其包括：提供单一的高熔点金属材料加工粉末；激光烧结该加工粉末，以获得一第一半成品零件；对该第一半成品零件进行渗透处理，以获得一第二半成品零件；及对该第二半成品零件进行加热加压处理，并且控制加热的温度至该第二半成品的再结晶温度。本发明还包括另一种制造方法。

公开(公告)号：CN103660654A

公开(公告)日：2014-03-26

申请号：CN201210338693.6

申请日：2012-09-13

Applicant: 通用电气公司

Inventor： 李延民 ,  阿卜杜勒-阿齐兹.伊赫列夫 ,  陈晓宾 ,  蔡国双 ,  彭志学 ,  徐文龙 ,  郭锐 ,  谭文

IPC: B41M5/00

Abstract: 本发明涉及一种制造二维准直器元件的方法。该方法包括以下步骤：提供金属粉末，粉末中钨的体积百分含量为50-70％，余量为镍；以及通过激光打印成型技术一层一层地用所述金属粉末制造二维准直器元件。