公开(公告)号：CN103660654A

公开(公告)日：2014-03-26

申请号：CN201210338693.6

申请日：2012-09-13

Applicant: 通用电气公司

Inventor： 李延民 ,  阿卜杜勒-阿齐兹.伊赫列夫 ,  陈晓宾 ,  蔡国双 ,  彭志学 ,  徐文龙 ,  郭锐 ,  谭文

IPC: B41M5/00

Abstract: 本发明涉及一种制造二维准直器元件的方法。该方法包括以下步骤：提供金属粉末，粉末中钨的体积百分含量为50-70％，余量为镍；以及通过激光打印成型技术一层一层地用所述金属粉末制造二维准直器元件。

公开(公告)号：CN103660654B

公开(公告)日：2016-12-21

申请号：CN201210338693.6

申请日：2012-09-13

Applicant: 通用电气公司

Inventor： 李延民 ,  阿卜杜勒-阿齐兹.伊赫列夫 ,  陈晓宾 ,  蔡国双 ,  彭志学 ,  徐文龙 ,  郭锐 ,  谭文

IPC: B41M5/00

Abstract: 本发明涉及一种制造二维准直器元件的方法。该方法包括以下步骤：提供金属粉末，粉末中钨的体积百分含量为50-70％，余量为镍；以及通过激光打印成型技术一层一层地用所述金属粉末制造二维准直器元件。