放电加工系统及方法
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN102601472B

    公开(公告)日:2015-08-26

    申请号:CN201110021266.0

    申请日:2011-01-19

    Abstract: 本发明涉及一种放电加工系统、穿透检测单元和放电加工方法。该放电加工系统包括用于在工件上加工通孔的电极、可使所述电极和所述工件具有相反的极性的脉冲发生器、可提供通过所述电极与所述工件间的加工液的加工液源、可驱动所述电极相对于所述工件运动的位置控制元件及可来控制所述脉冲发生器和所述位置控制元件来加工工件的控制装置。该放电加工系统进一步包括穿透检测单元,该穿透检测单元可根据高平电压持续时间、低平电压持续时间和平均电压值中的至少两个来检测用来加工所述通孔的穿透阶段并与所述控制装置通讯来控制所述穿透阶段。

    放电加工系统及方法
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102601472A

    公开(公告)日:2012-07-25

    申请号:CN201110021266.0

    申请日:2011-01-19

    Abstract: 本发明涉及一种放电加工系统、穿透检测单元和放电加工方法。该放电加工系统包括用于在工件上加工通孔的电极、可使所述电极和所述工件具有相反的极性的脉冲发生器、可提供通过所述电极与所述工件间的加工液的加工液源、可驱动所述电极相对于所述工件运动的位置控制元件及可来控制所述脉冲发生器和所述位置控制元件来加工工件的控制装置。该放电加工系统进一步包括穿透检测单元,该穿透检测单元可根据高平电压持续时间、低平电压持续时间和平均电压值中的至少两个来检测用来加工所述通孔的穿透阶段并与所述控制装置通讯来控制所述穿透阶段。

    控制电化学剥离过程的系统和方法

    公开(公告)号:CN104419975A

    公开(公告)日:2015-03-18

    申请号:CN201310400103.2

    申请日:2013-09-05

    CPC classification number: C25F5/00 C25F7/00

    Abstract: 本发明揭示一种电化学剥离方法,其包括如下步骤:从电源施加电流至可导电的待加工工件,其中该施加的电流被设置成选择性地剥离依附于该可导电的待加工工件的至少一部分涂层;接收代表从该电源流向该可导电的加工工件的实际电流的多个测量电流值,该多个测量电流值构成电流-时间变化曲线;至少根据该多个测量电流值识别出该电流-时间变化曲线上的交叉点,其中,该交叉点定义电化学剥离过程的第一剥离时间;至少基于该识别的交叉点以及预设的常数计算期望的总剥离时间,其中,该预设的常数定义该涂层的剥离深度,以及在判断出已经达到该计算的总剥离时间时,停止或暂停从该电流提供电流至该待加工工件。本发明还揭示一种电化学剥离系统。

    自动焊接系统及方法
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103521965A

    公开(公告)日:2014-01-22

    申请号:CN201210229120.X

    申请日:2012-07-03

    CPC classification number: B23K9/0216 B23K9/0956 B23K9/126

    Abstract: 本发明涉及一种焊接系统及焊接方法,该焊接系统包括焊接臂、用于侦测焊缝轮廓的传感器及控制器。该控制器用于控制该传感器进行侦测,并根据侦测结果计算焊接参数以控制该焊接臂执行自动焊接操作。该控制器包括:焊缝轮廓侦测单元,用于侦测初始焊缝轮廓及侦测每一焊接层填充后剩余的焊缝轮廓;焊缝轮廓计算单元,用于计算所述侦测到的焊缝轮廓;焊接轨迹点产生单元,基于上述计算得出的焊缝轮廓,用于产生每一焊接层的焊接轨迹点;及焊接参数设定单元,基于上述产生的焊接轨迹点及计算得出的焊缝轮廓,用于设定每一焊接层的焊接参数。

    电极装置及电加工方法
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101579762A

    公开(公告)日:2009-11-18

    申请号:CN200810097385.2

    申请日:2008-05-14

    Abstract: 本发明涉及一种用于工件电加工的电极装置及方法。该电极装置包括电极、电源及加工液源。电极包括管状元件和导电元件,管状元件在其内设置有管道,导电元件可动的收容于所述管道内并延伸出所述管状元件来加工所述工件。电源可使所述导电元件和工件具有相反的极性。加工液源可提供通过所述导电元件与所述工件之间的加工液。

Patent Agency Ranking