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公开(公告)号：CN119491292A
公开(公告)日：2025-02-21
申请号：CN202411081281.8
申请日：2024-08-08
Applicant: EEJA株式会社
IPC: C25F5/00
Abstract: 本发明涉及以硫脲系化合物和导电盐作为必要成分的非氰系金电解剥离液。在本发明涉及的金电解剥离液中，除了上述必要成分以外，还含有具有至少一个巯基的含巯基化合物作为白浊抑制剂。此时，作为各成分的含量，硫脲系化合物优选设为10g/L以上100g/L以下，导电盐优选设为20g/L以上200g/L以下，作为白浊抑制剂的含巯基化合物优选设为0.1g/L以上10g/L以下。根据本发明，能够抑制电解中的白浊/沉淀物的产生而能够进行持续的金剥离作业。
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公开(公告)号：CN119082836A
公开(公告)日：2024-12-06
申请号：CN202411429750.0
申请日：2024-10-14
Applicant: 湖南惠同新材料股份有限公司
Abstract: 一种电解槽系统、行走支架及纤维分离设备，纤维分离设备包括电解槽系统、行走支架和清洗槽，所述电解槽本体和清洗槽均安装在底座上，电解槽本体包括多个电解槽本体，多个电解槽本体和多个清洗槽依次呈直线排布，所述底座两侧地面上固定有行走轨道，所述行走支架安装在行走轨道上，且沿行走轨道移动，本装置将复合线缠绕在钛桶外，利用行走支架与电解槽系统、清洗槽的配合，可对钛桶外缠绕的复合线进行自动化电解和清洗，全程无需人工介入和干预，保证操作人员的安全。
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公开(公告)号：CN118854429A
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN202411289853.1
申请日：2024-09-14
Applicant: 江苏省沙钢钢铁研究院有限公司 , 张家港扬子江冷轧板有限公司 , 江苏沙钢集团有限公司
Abstract: 本发明属于合金材料技术领域，具体涉及一种涂覆镀锡板的处理方法和应用。本发明提供的涂覆镀锡板的处理方法包括：（1）剥离所述涂覆镀锡板的涂覆层；（2）剥离所述涂覆镀锡板的金属锡层，包括：以剥离涂覆层的涂覆镀锡板为工作电极，进行电解，所述电解满足关系式（a）；所述电解的电流密度为60‑100 A/m2。所采用的涂覆镀锡板的处理方法可以在不损伤涂覆镀锡板各层级表面的前提下，实现涂覆镀锡板的层间分离，对不同层级尤其是锡铁合金层进行形貌观察与质量检验。
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公开(公告)号：CN118727116A
公开(公告)日：2024-10-01
申请号：CN202410858041.8
申请日：2024-06-28
Applicant: 中国科学院半导体研究所
Abstract: 本公开提供了一种神经电极阵列的电化学一体化制备方法，应用于神经电极技术领域，该制备方法包括：在金属层的下表面生长牺牲层；对金属层表面执行激光图形化操作，将金属层以及牺牲层切割为第一区域和第二区域，其中，第一区域与第二区域之间存在电学隔离；将图形化后的金属层和牺牲层置于电解液中，对第二区域执行电化学腐蚀操作和无接触的物理操作，去除第二区域的牺牲层和金属层；在第一区域的金属层周围形成绝缘层并去除第一区域的牺牲层，得到神经电极阵列。
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公开(公告)号：CN118668270A
公开(公告)日：2024-09-20
申请号：CN202410966898.1
申请日：2024-07-18
Applicant: 西安菲尔特金属过滤材料股份有限公司
Abstract: 本发明提供了一种哈氏合金纤维及其制备方法，所述方法包括：对哈氏合金丝依次进行表面预处理、预镀镍、镀铁，得到镀铁合金丝；将镀铁合金丝集束装入铁合金管进行集束复合，得到哈氏合金复合体；对哈氏合金复合体进行多道次电塑性辅助拉拔和退火处理，拉拔减径至所需丝径得到成品复合丝；通过电化学分离去除成品复合丝表面的铁合金管和镀层金属，然后水洗、烘干得到哈氏合金纤维。本发明可以降低哈氏合金拉拔减径过程的变形抗力与拉伸后丝材的残余应力，提高哈氏合金的塑性变形能力，解决了哈氏合金成型过程强度高、易加工硬化的问题，采用本发明方法可制备出最细丝径为6μm的哈氏合金长纤维。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114703538B
公开(公告)日：2024-05-10
申请号：CN202210300997.7
申请日：2022-03-24
Applicant: 重庆金美新材料科技有限公司
Inventor： 臧世伟
Abstract: 本发明提供了一种用于导电带的去铜装置，包括：解镀铜槽和导电带传输机构，所述解镀铜槽用于容纳解镀铜溶液，所述解镀铜槽上设有用于供所述导电带横向穿过的第一条形孔和第二条形孔，所述导电带传输机构用于传输所述导电带，使所述导电带通过所述第一条形孔和所述第二条形孔横向穿过所述解镀铜槽并浸没于所述解镀铜溶液中，所述导电带带阳极电；所述解镀铜槽内设有与电源负极连接的阴极板，位于所述导电带的上侧和/或下侧。本发明中当导电带进入解镀铜槽时，在浸没在解镀铜溶液里面的阴极板的作用下，导电带表面的铜层发生电离后生成可以在解镀铜溶液里自由移动的铜离子，去掉导电带表面的铜层。
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公开(公告)号：CN117552060A
公开(公告)日：2024-02-13
申请号：CN202310182588.6
申请日：2023-02-28
Applicant: 隆基绿能科技股份有限公司
Abstract: 本公开涉及一种表面具有纳米孔的铜薄膜及其制备方法和应用，该方法包括以下步骤：S1、将待处理的铜薄膜连接至脉冲电源的第一电极，并置于含有Cu2+的电解液中；所述电解液中具有连接至脉冲电源的第二电极的极板，所述第二电极与所述第一电极的极性相反；S2、控制所述脉冲电源交替进行正向脉冲电流和反向脉冲电流的输出，得到所述表面具有纳米孔的铜薄膜。上述方法可以直接在需要使用的待处理样品上进行，不需要通过生长控制或在具有纳米结构的衬底上进行，工艺成本低且制备时间短，制备出的铜薄膜可以应用在柔性印刷电路、锂离子电池集流体、太阳能电池等领域中。
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公开(公告)号：CN117512729A
公开(公告)日：2024-02-06
申请号：CN202311479170.8
申请日：2023-11-08
Applicant: 领跃电子科技(珠海)有限公司
IPC: C25D5/18 , C25D3/38 , C25D19/00 , C25D17/00 , C25D21/18 , C25F5/00 , C25F7/00 , C25F7/02 , H05K3/42
Abstract: 本发明涉及PCB电镀领域，具体为一种脉冲镀铜生产线及工艺，本技术方案所要解决的技术问题为：针对普通VCP线缺陷，针对性引进脉冲VCP设备加铜铁体系药水，可有效解决深镀能力问题。使用脉冲电源代替直流电源，可通过控制波形、频率、通断比以及平均电流密度等参数，使电沉积过程在很宽的范围内变化，从而在镀液中获得具有一定特性的镀层，工艺流程包括上板、除油、热水洗、二级水洗、酸浸、镀铜、出板，本技术方案的有益效果为：采用正向脉冲及反向脉冲相互连接的电镀方法，按照程序设定使电流在供电方式上忽而正镀忽而反镀按照时间比例交替进行，使电镀铜的沉积很难在常规供电方式取得相应的镀层厚度得以解决。
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公开(公告)号：CN117187925A
公开(公告)日：2023-12-08
申请号：CN202311236835.2
申请日：2023-09-25
Applicant: 上海普达特设备科技有限公司 , 上海普达特半导体设备有限公司
Abstract: 本公开内容涉及电镀装置和半导体处理设备，其中，所述电镀装置包括：包括电镀槽和解镀槽的槽体，电镀槽被构造用于容纳与第一电极组件电连接的电镀液并且解镀槽被构造用于容纳与第二电极组件电连接的解镀液；至少两个滚轮，其中的至少一个传输滚轮被设置在电镀槽中并且其中的至少一个导电滚轮被设置在所述解镀槽中，至少一个传输滚轮的至少一部分与电镀液电连接并且所述至少一个导电滚轮的至少一部分与所述解镀液电连接，至少两个滚轮被构造用于为待电镀对象提供传输动力；第三电极组件，所述第三电极组件与所述导电滚轮电连接，其中，所述第三电极组件的电势比所述第一电极组件的电势低并且所述第三电极组件的电势比所述第二电极组件的电势高。
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公开(公告)号：CN116837450A
公开(公告)日：2023-10-03
申请号：CN202310940464.X
申请日：2023-07-28
Applicant: 江苏柯润玺医疗科技发展有限公司
Abstract: 本发明提供了一种类金刚石涂层退膜方法及退膜装置，包括以下步骤：S1、连接正负极；将阳极铜棒接入电源的正极，将阴极板接入电源的负极；S2、将挂架固定到阳极铜棒上，退膜产品置于退膜液中；S3、接通电源；接通直接稳压脉冲电源；S4、调节参数；将电流调节在3‑5A；将电压调节在55±5V；S5、启动退膜；点击启动按钮开始退膜，退膜时间为1‑5min。本发明退膜速度快，效果佳，工艺稳定、成本低廉，易于实现。
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