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公开(公告)号：CN104157635B
公开(公告)日：2018-03-27
申请号：CN201410190878.6
申请日：2014-05-07
Applicant: 赛米控电子股份有限公司
IPC: H01L25/07 , H01L23/473 , H01L23/42 , H01L23/36 , H01L23/48
CPC classification number: H01L25/072 , H01L23/3735 , H01L23/433 , H01L23/467 , H01L23/473 , H01L24/72 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种压力接触形式的用于布置在冷却构件上的功率半导体模块，其具有功率电子开关装置、壳体、第一负载联接元件以及第一压力装置。开关装置具有基底、内部的连接装置、内部的第二负载联接装置和第二压力装置。连接装置构造成复合薄膜。第二压力装置具有压力体，该压力体具有在朝向功率半导体结构元件的方向上凸出的第一压力元件，压力元件压到连接装置的区段上，这个区段在沿着功率半导体结构元件的法向方向的投影中布置在功率半导体结构元件的面之内。第一负载联接装置与第二负载联接装置的布置在压力体的上侧上的负载接触部位极性正确地直接电连接。本发明还涉及具有多个所述的功率半导体模块(1)以及冷却装置(7)的系统。
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公开(公告)号：CN102651347B
公开(公告)日：2016-03-09
申请号：CN201210042235.8
申请日：2012-02-22
Applicant: 赛米控电子股份有限公司
CPC classification number: H01L23/24 , H01L24/48 , H01L25/072 , H01L2224/48132 , H01L2224/48227 , H01L2224/4846 , H01L2224/48472 , H01L2924/00014 , H01L2924/01068 , H01L2924/1203 , H01L2924/1301 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 描述了一种电路系统，该电路系统带有绝缘材料体，该绝缘材料体在主面上具有电路结构化的金属层和至少一个安置在此上的功率半导体元件，并且电路系统带有绝缘物质的覆盖层，该覆盖层安置在绝缘材料体上且依随绝缘材料体连同其上安置的至少一个功率半导体元件的表面轮廓，其中，金属层边框沿着绝缘材料体的具有电路结构化的金属层的主面的边缘区域环行，该金属层边框通过沟槽与电路结构化的金属层的边缘保持间隔。由浇铸材料构成的阻隔垄填满环行的沟槽，其中，阻隔垄用于限定由绝缘物质构成的覆盖层，并且阻隔垄在金属层边框与电路结构化的金属层的边缘之间延伸。
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公开(公告)号：CN102651347A
公开(公告)日：2012-08-29
申请号：CN201210042235.8
申请日：2012-02-22
Applicant: 赛米控电子股份有限公司
CPC classification number: H01L23/24 , H01L24/48 , H01L25/072 , H01L2224/48132 , H01L2224/48227 , H01L2224/4846 , H01L2224/48472 , H01L2924/00014 , H01L2924/01068 , H01L2924/1203 , H01L2924/1301 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 描述了一种电路系统，该电路系统带有绝缘材料体，该绝缘材料体在主面上具有电路结构化的金属层和至少一个安置在此上的功率半导体元件，并且电路系统带有绝缘物质的覆盖层，该覆盖层安置在绝缘材料体上且依随绝缘材料体连同其上安置的至少一个功率半导体元件的表面轮廓，其中，金属层边框沿着绝缘材料体的具有电路结构化的金属层的主面的边缘区域环行，该金属层边框通过沟槽与电路结构化的金属层的边缘保持间隔。由浇铸材料构成的阻隔垄填满环行的沟槽，其中，阻隔垄用于限定由绝缘物质构成的覆盖层，并且阻隔垄在金属层边框与电路结构化的金属层的边缘之间延伸。
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公开(公告)号：CN110620098A
公开(公告)日：2019-12-27
申请号：CN201910517092.3
申请日：2019-06-14
Applicant: 赛米控电子股份有限公司
Abstract: 本发明涉及包括壳体的功率半导体器件及生产功率半导体器件的方法，该功率半导体器件包括穿过壳体开口的销元件；包括弹性密封装置，其布置在壳体的壳体开口壁与销元件之间，该壳体开口壁限定壳体开口并且环绕销元件；并包括套筒，其中销元件延伸穿过套筒并延伸穿过密封元件的密封装置开口，其中密封装置未以材料结合的方式连接到套筒、连接到壳体开口壁和连接到销元件，且密封装置将壳体开口壁与套筒封隔开来并且将套筒与销元件封隔开来；并包括布置在密封装置上的交联灌封化合物，其中交联灌封化合物以材料结合的方式连接到套筒、连接到壳体开口壁和连接到销元件，且灌封化合物将壳体开口壁与套筒封隔开来并且将套筒与销元件封隔开来。
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公开(公告)号：CN103249272B
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201310049746.7
申请日：2013-02-07
Applicant: 赛米控电子股份有限公司
CPC classification number: H05K5/0043
Abstract: 本发明涉及一种具有带至少一个凹进部的壳体的功率电子系统，该功率电子系统带有多部件的具有至少一个盖部和框架式壳体部件的壳体。该系统此外具有接口装置、功率电子电路设备以及利用第一盖部遮盖的电容器装置。电容器装置自身具有多个电容器并且在这些电容器之间具有中间空间。在此情况下，第一盖部的凹进部伸入电容器装置的中间空间。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102651952B
公开(公告)日：2016-03-23
申请号：CN201210041988.7
申请日：2012-02-22
Applicant: 赛米控电子股份有限公司
CPC classification number: H05K7/1432 , H01L2224/48227 , H01L2224/4846 , H05K5/0013
Abstract: 本发明涉及一种电路系统，其具有至少一个功率半导体模块以及具有驱动器装置。该驱动器装置在壳体中具有驱动器印制电路板。壳体具有壳体框架和壳体盖。在壳体盖上设置有套装装置，其具有下部件和与下部件旋紧的上部件。下部件具有印制电路板和基本框架。弹性的卡锁元件从下部件伸出，弹性的卡锁元件能够卡锁到对应的卡锁孔中，卡锁孔构建在壳体盖中。上部件构建有与下部件的卡锁元件对应的锁定元件，锁定元件伸入到壳体盖的卡锁孔中并且卡锁元件以在横向上不可运动的方式固定在卡锁孔中。
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公开(公告)号：CN103178022A
公开(公告)日：2013-06-26
申请号：CN201210517899.5
申请日：2012-12-05
Applicant: 赛米控电子股份有限公司
IPC: H01L23/053
CPC classification number: H01L23/053 , H01L23/10 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明描述了一种功率半导体模块或用于该功率半导体模块的控制模块，其包括功率电子电路、带壳体盖（13）的壳体（11），其中，壳体盖（13）由连接机构（15、16）贯穿插接。在壳体（11）的上端侧（11o）与壳体盖（13）的下端面之间布置有弹性的密封装置（14），该密封装置具有基板（14p）和布置在基板（14p）上的、横截面呈梯形的密封元件(14e)，其中，密封元件（14e）具有带有至少一个通孔（14d）的顶板。
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公开(公告)号：CN102760999B
公开(公告)日：2016-05-18
申请号：CN201210127388.2
申请日：2012-04-26
Applicant: 赛米控电子股份有限公司
CPC classification number: H01R13/2435 , H01L24/72 , H01L25/072 , H01L2924/01005 , H01L2924/01023 , H01R12/73 , H01R13/2428 , H01R13/2464
Abstract: 一种电路系统(10)，该电路系统：带有电路结构化的基底(36)，在该基底上设置有至少一个半导体构件(44)；并且带有接触弹簧(16)，这些接触弹簧不脱落地布置在壳体本体(12)的所属的弹簧竖井(14)中，其中，各自的接触弹簧(16)构造为弹簧条带，该弹簧条带在其两个彼此远离的端部区段(18)处各构造有接触曲柄部(20)。端部接片(22)在末梢材料一体式地连到每个接触曲柄部(20)上，从该端部接片至少在单侧地侧向伸出引导突出部(32)。壳体本体(12)的各自的弹簧竖井(14)构造有用于引导突出部(32)的引导槽(24)。通过根据本发明的电路系统，在装入负载的情况下，以结构上简单的方式避免各自的接触弹簧的接触曲柄部的侧向推移。
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公开(公告)号：CN102802381A
公开(公告)日：2012-11-28
申请号：CN201210164990.3
申请日：2012-05-24
Applicant: 赛米控电子股份有限公司
CPC classification number: H01L23/367 , H01L21/4882 , H01L23/36 , H01L23/3672 , H01L23/4006 , H01L2023/4056 , H01L2924/0002 , H05K7/209 , H01L2924/00
Abstract: 本申请涉及一种具有子系统和冷却设备的功率电子系统，所述功率电子系统具有带第一基体的冷却设备、至少一个子系统和壳体。冷却设备在其第一基体内具有至少一个空缺部；至少一个子系统具有开关设备，所述开关设备具有带不同极性的负载连接元件和辅助连接元件的功率电子电路，并且具有带第二基体的、伸入冷却设备的配属的空缺部内的冷却构件，并且壳体朝向冷却设备地覆盖至少一个子系统。根据本发明的功率电子系统形成紧凑的单元、可模块化构建并且同时具有改善了的冷却。
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公开(公告)号：CN102651952A
公开(公告)日：2012-08-29
申请号：CN201210041988.7
申请日：2012-02-22
Applicant: 赛米控电子股份有限公司
CPC classification number: H05K7/1432 , H01L2224/48227 , H01L2224/4846 , H05K5/0013
Abstract: 本发明涉及一种电路系统，其具有至少一个功率半导体模块以及具有驱动器装置。该驱动器装置在壳体中具有驱动器印制电路板。壳体具有壳体框架和壳体盖。在壳体盖上设置有套装装置，其具有下部件和与下部件旋紧的上部件。下部件具有印制电路板和基本框架。弹性的卡锁元件从下部件伸出，弹性的卡锁元件能够卡锁到对应的卡锁孔中，卡锁孔构建在壳体盖中。上部件构建有与下部件的卡锁元件对应的锁定元件，锁定元件伸入到壳体盖的卡锁孔中并且卡锁元件以在横向上不可运动的方式固定在卡锁孔中。
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