Invention Grant
- Patent Title: 电路系统
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Application No.: CN201210127388.2Application Date: 2012-04-26
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Publication No.: CN102760999BPublication Date: 2016-05-18
- Inventor: 亚历山大·波佩斯修 , 赖纳·波普
- Applicant: 赛米控电子股份有限公司
- Applicant Address: 德国纽伦堡
- Assignee: 赛米控电子股份有限公司
- Current Assignee: 赛米控电子股份有限公司
- Current Assignee Address: 德国纽伦堡
- Agency: 中原信达知识产权代理有限责任公司
- Agent 车文; 樊卫民
- Priority: 102011017500.8 2011.04.26 DE
- Main IPC: H01R13/24
- IPC: H01R13/24 ; H01R13/40 ; H01R12/55

Abstract:
一种电路系统(10),该电路系统:带有电路结构化的基底(36),在该基底上设置有至少一个半导体构件(44);并且带有接触弹簧(16),这些接触弹簧不脱落地布置在壳体本体(12)的所属的弹簧竖井(14)中,其中,各自的接触弹簧(16)构造为弹簧条带,该弹簧条带在其两个彼此远离的端部区段(18)处各构造有接触曲柄部(20)。端部接片(22)在末梢材料一体式地连到每个接触曲柄部(20)上,从该端部接片至少在单侧地侧向伸出引导突出部(32)。壳体本体(12)的各自的弹簧竖井(14)构造有用于引导突出部(32)的引导槽(24)。通过根据本发明的电路系统,在装入负载的情况下,以结构上简单的方式避免各自的接触弹簧的接触曲柄部的侧向推移。
Public/Granted literature
- CN102760999A 电路系统 Public/Granted day:2012-10-31
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