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    一种基于鳍线过渡的微带波导转换密封结构
    1.
    发明公开
    一种基于鳍线过渡的微带波导转换密封结构 审中-实审

    公开(公告)号：CN118920057A

    公开(公告)日：2024-11-08

    申请号：CN202410998642.9

    申请日：2024-07-24

    Applicant: 西安空间无线电技术研究所

    Inventor： 王国瑾 ,  罗鸣 ,  徐辉 ,  李斌 ,  金亮 ,  于长龙 ,  胡宽 ,  韩良

    IPC: H01P5/107 ,  H01P5/08

    Abstract: 本发明公开了一种基于鳍线过渡的微带波导转换密封结构。其中对脊鳍线过渡结构用于实现波导TE10模过渡到微带线的准TEM模转换；基板两侧设计两排平行金属过孔，用于实现减少能量泄漏，抑制谐振；带状线部分用于实现波导窗气密。该鳍线过渡结构由于具有宽带、准平面电路结构、对加工精度要求不高等优势，更适合在毫米波电路中使用。该结构加工简单、易于装配、可实现电路部分密封，并且其过渡方向与微带电路方向一致，便于与后端MMIC电路集成。该结构通过带状线部分铅锡焊与机壳的波导开窗焊接，实现气密，比蓝宝石波导密封窗结构简单，工艺流程简洁、可靠性高。本发明应用于毫米波射频部件，尤其是应用于长寿命、高可靠的有效载荷平台。

    一种保证衰减器高低温一致性的模拟温补电路及仿真方法
    2.
    发明公开
    一种保证衰减器高低温一致性的模拟温补电路及仿真方法 审中-实审

    公开(公告)号：CN119696523A

    公开(公告)日：2025-03-25

    申请号：CN202411521649.8

    申请日：2024-10-29

    Applicant: 西安空间无线电技术研究所

    Inventor： 黄微波 ,  张毓瑾 ,  周于凯 ,  方䶮 ,  贺彬 ,  胡媛 ,  韩良

    IPC: H03F1/30 ,  H03F1/12 ,  H03F3/58 ,  G06F30/367

    Abstract: 本发明提供了一种保证衰减器高低温一致性的模拟温补电路及仿真方法，其中，电源V_DC的正极分别与电阻R27的一端以及电阻R28的一端连接，电阻R27的另一端以及电阻R28的另一端分别与电阻R29的一端连接，电阻R29的另一端与运算放大器的正极输入端连接。建立仿真模型，仿真模型包括低温仿真电路、常温仿真电路和高温仿真电路，低温仿真电路、常温仿真电路和高温仿真电路中均采用保证衰减器高低温一致性的模拟温补电路。本发明解决了不同衰减态下，增益变化与温度、偏压状态二维相关，无法通过一组温补电压实现增益稳定的难题，应用这种温度相位补偿电路后，在不同衰减下叠加偏压补偿因子，偏压在不同衰减态下进行了补偿，较大程度上抑制了不同衰减态随温度变化不同的难题。

    一种芯片热沉组件低空洞率焊接方法
    4.
    发明公开
    一种芯片热沉组件低空洞率焊接方法 审中-实审

    公开(公告)号：CN115609102A

    公开(公告)日：2023-01-17

    申请号：CN202211177436.9

    申请日：2022-09-26

    Applicant: 西安空间无线电技术研究所

    Inventor： 夏维娟 ,  胡媛 ,  韩良 ,  贾旭洲 ,  任联锋 ,  冯晓晶 ,  牛孟影

    IPC: B23K1/008 ,  B23K1/20 ,  B23K3/08

    Abstract: 本发明提供了一种芯片热沉组件低空洞率的焊接方法，采用激光刻线在机壳上定位焊接位置，有效控制焊接精度和焊料外溢；对机壳焊接区域进行锡银铜焊片加热熔融冷却的预镀锡处理；对芯片热沉组件焊接面进行搪锡处理；将芯片热沉组件放置在机壳预镀锡焊接位置，不需要任何工装加压于真空烧结炉中完成焊接。本发明采用激光刻线+焊片预融的精准镀锡方式，避免后期处理溢出焊料，防止溢出焊料污染周边贴装位置，确保了芯片热沉组件的高精度焊接；同时成功应用“零压力”焊接模式，不但获得了极低空洞率的焊接效果，且无需定制工装，操作便捷，解决了砷化镓、氮化镓等裸芯片表面损伤、污染问题，可一次实现多通道功率芯片热沉组件的极低空洞率高效率低成本焊接。

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