一种基于鳍线过渡的微带波导转换密封结构

    公开(公告)号:CN118920057A

    公开(公告)日:2024-11-08

    申请号:CN202410998642.9

    申请日:2024-07-24

    Abstract: 本发明公开了一种基于鳍线过渡的微带波导转换密封结构。其中对脊鳍线过渡结构用于实现波导TE10模过渡到微带线的准TEM模转换;基板两侧设计两排平行金属过孔,用于实现减少能量泄漏,抑制谐振;带状线部分用于实现波导窗气密。该鳍线过渡结构由于具有宽带、准平面电路结构、对加工精度要求不高等优势,更适合在毫米波电路中使用。该结构加工简单、易于装配、可实现电路部分密封,并且其过渡方向与微带电路方向一致,便于与后端MMIC电路集成。该结构通过带状线部分铅锡焊与机壳的波导开窗焊接,实现气密,比蓝宝石波导密封窗结构简单,工艺流程简洁、可靠性高。本发明应用于毫米波射频部件,尤其是应用于长寿命、高可靠的有效载荷平台。

    一种扩频通信系统中扰信特征分离能力测试系统及方法

    公开(公告)号:CN113507335B

    公开(公告)日:2023-04-14

    申请号:CN202110660932.9

    申请日:2021-06-15

    Abstract: 本发明一种扩频通信系统中扰信特征分离能力测试系统及方法,该系统包括信号产生单元、分路单元、比例生成单元、信号合成单元、基于盲源分离的扩频通信接收处理单元和分离质量检测单元。该测试方法是特点是:能够产生两路相互独立的扩频信号和干扰信号的混合信号,接收机对混合信号进行扰信特征分离,通过质量检测单元对不同干信比的扰信分离能力进行评估,该方法解决了扰信特征分离能力的测试与评估问题,实现简单,性能优良,具有较高的工程应用价值。

    一种高隔离的三维微系统结构

    公开(公告)号:CN114006136B

    公开(公告)日:2022-10-21

    申请号:CN202110962554.X

    申请日:2021-08-20

    Abstract: 一种高隔离的三维微系统结构,属于电子技术领域。本发明提出了一种通过在三维堆叠微系统中设置包含槽线组合的上下地平面结构来实现微系统中的高隔离。该设计方法采用平行槽线、垂直槽线、负载槽互相交叉连接形成的地缝隙槽线,实现对一定带宽范围内微波串扰信号的谐振吸收,从而大幅提升三维微系统中密集走线之间的隔离。在实现串扰信号吸收的同时,不影响原信号路径的传输特性,同时没有增加球栅阵列、过孔、焊盘等额外设计,也不额外增大微系统的尺寸。

    一种新型高可靠性同轴微带水平互联结构

    公开(公告)号:CN112054274B

    公开(公告)日:2022-04-12

    申请号:CN202010838216.0

    申请日:2020-08-19

    Abstract: 一种新型高可靠性同轴微带水平互联结构,属于电子技术领域。本发明包括绝缘子内芯、同轴绝缘子介质、渐变开口空气同轴、搭接带和平面微带电路;所述绝缘子内芯位于同轴绝缘子介质中心位置且其上表面切向与微带线表面齐平,没有高度落差,绝缘子内芯的端面正对微带线的端面,绝缘子内芯向平面微带电路突出的一端设置为渐变开口的空气同轴;所述渐变开口空气同轴为以绝缘子内芯为轴心、空气做为同轴介质以及进行部分切削形成渐变开口的空心圆柱同轴结构;所述搭接带一端连接设置空气同轴的绝缘子内芯上半圆表面,另一端连接平面微带电路,实现绝缘子内芯与平面微带电路的连接,同时实现了高可靠性连接、优良的电磁传输性能和高效率的生产装配工艺。

    一种基于单层微波介质的超宽带微带垂直过渡

    公开(公告)号:CN107785640A

    公开(公告)日:2018-03-09

    申请号:CN201710843365.4

    申请日:2017-09-18

    Abstract: 一种基于单层微波介质的超宽带微带垂直过渡,该垂直过渡基于单层介质基板,采用上下两层金属层,每层均包括50欧姆微带线、非线性过渡耦合线、地平面、矩形地枝节和金属化接地孔;50欧姆微带线通过非线性过渡耦合线过渡到地平面,矩形地枝节从地平面延伸而出,位于非线性过渡耦合线的两侧,矩形地枝节上设置有金属化接地孔和另一层的矩形地枝节或者地平面相连接。该垂直过渡基于单层微波介质基板采用了微带准TEM模过渡到微带耦合结构再过渡到准TEM模的办法,只需要中心对称的上下两层微带结构,工艺实现简单;使用频率高,可用于Ka频段及毫米波频段;工作带宽很宽,相对带宽接近1.5倍倍频程。

    一种低频率微带功分器和耦合桥的小型化设计方法

    公开(公告)号:CN103956553A

    公开(公告)日:2014-07-30

    申请号:CN201410177581.6

    申请日:2014-04-29

    Abstract: 本发明一种低频率微带功分器和耦合桥的小型化设计方法,步骤如下:1、将低频率微带功分器和耦合桥中的高阻或低阻微带线的参数提取出来;2、利用由插指电容、高阻微带线以及端口匹配微带线构成的特殊微带结构替代低频率微带功分器和耦合桥中的高阻或低阻微带线;3、利用所提取的相位参数除以特殊微带结构的相位特性,确定使用几级所述特殊微带结构;4、将确定好的一级或几级所述特殊微带结构级联,替换原高阻或者低阻微带线,得到新的小型化微带功分器、耦合桥。本发明低频率微带功分器、耦合桥的小型化设计。

    一种具有低杂散输出的混频器电路

    公开(公告)号:CN119363041A

    公开(公告)日:2025-01-24

    申请号:CN202411153090.8

    申请日:2024-08-21

    Abstract: 一种具有低杂散输出的混频器电路,包括:中频巴伦、射频巴伦、二极管混频核、射频匹配网络、本振匹配网络和滤波匹配网络;中频信号从所述中频巴伦的非平衡端口输入,经中频巴伦转换为一对中频差分信号后,与二极管混频核的一对端点C和D相连;本振信号经过本振匹配网络后,馈入二极管混频核的另一对端点A和B;本振信号和中频信号混频后的射频信号从二极管混频核的一对端点A和B取出后,分别经过串联电容C2和C3后接入射频巴伦,通过射频巴伦将一对射频差分信号转换为单端信号,最后射频信号经过射频匹配网络后输出。本发明改善了接收机杂散抑制性能,降低射频链路的设计难度。

    一种基于扩频通信系统多普勒补偿的数字插值成形滤波器

    公开(公告)号:CN117811620A

    公开(公告)日:2024-04-02

    申请号:CN202311798513.7

    申请日:2023-12-25

    Abstract: 本发明公开了一种基于扩频通信系统多普勒补偿的数字插值成形滤波器。为了减少多普勒效应的干扰,扩频通信系统在发射端人为地改变扩频码的码速率,使得经过多普勒信道影响后的接收码速率接近系统设计码速率。为了节省硬件资源,满足在发射端扩频码速率改变后插值倍数也会改变的成形滤波需求,本文给出一种滤波器结构。首先,当有效的扩频信号到来时,滤波器根据计数器数值会将扩频信号锁存到对应编号的锁存器里。然后,当锁存器锁存到新的信号时,启动系数存储器,将滤波系数按时钟顺序依次输出。最后,将相同编号的锁存器与系数存储器的输出相乘再相加便得到滤波器的输出。

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