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公开(公告)号：CN114006136B
公开(公告)日：2022-10-21
申请号：CN202110962554.X
申请日：2021-08-20
Applicant: 西安空间无线电技术研究所
Abstract: 一种高隔离的三维微系统结构，属于电子技术领域。本发明提出了一种通过在三维堆叠微系统中设置包含槽线组合的上下地平面结构来实现微系统中的高隔离。该设计方法采用平行槽线、垂直槽线、负载槽互相交叉连接形成的地缝隙槽线，实现对一定带宽范围内微波串扰信号的谐振吸收，从而大幅提升三维微系统中密集走线之间的隔离。在实现串扰信号吸收的同时，不影响原信号路径的传输特性，同时没有增加球栅阵列、过孔、焊盘等额外设计，也不额外增大微系统的尺寸。
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公开(公告)号：CN112054274B
公开(公告)日：2022-04-12
申请号：CN202010838216.0
申请日：2020-08-19
Applicant: 西安空间无线电技术研究所
IPC: H01P5/08
Abstract: 一种新型高可靠性同轴微带水平互联结构，属于电子技术领域。本发明包括绝缘子内芯、同轴绝缘子介质、渐变开口空气同轴、搭接带和平面微带电路；所述绝缘子内芯位于同轴绝缘子介质中心位置且其上表面切向与微带线表面齐平，没有高度落差，绝缘子内芯的端面正对微带线的端面，绝缘子内芯向平面微带电路突出的一端设置为渐变开口的空气同轴；所述渐变开口空气同轴为以绝缘子内芯为轴心、空气做为同轴介质以及进行部分切削形成渐变开口的空心圆柱同轴结构；所述搭接带一端连接设置空气同轴的绝缘子内芯上半圆表面，另一端连接平面微带电路，实现绝缘子内芯与平面微带电路的连接，同时实现了高可靠性连接、优良的电磁传输性能和高效率的生产装配工艺。
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公开(公告)号：CN112054274A
公开(公告)日：2020-12-08
申请号：CN202010838216.0
申请日：2020-08-19
Applicant: 西安空间无线电技术研究所
IPC: H01P5/08
Abstract: 一种新型高可靠性同轴微带水平互联结构，属于电子技术领域。本发明包括绝缘子内芯、同轴绝缘子介质、渐变开口空气同轴、搭接带和平面微带电路；所述绝缘子内芯位于同轴绝缘子介质中心位置且其上表面切向与微带线表面齐平，没有高度落差，绝缘子内芯的端面正对微带线的端面，绝缘子内芯向平面微带电路突出的一端设置为渐变开口的空气同轴；所述渐变开口空气同轴为以绝缘子内芯为轴心、空气做为同轴介质以及进行部分切削形成渐变开口的空心圆柱同轴结构；所述搭接带一端连接设置空气同轴的绝缘子内芯上半圆表面，另一端连接平面微带电路，实现绝缘子内芯与平面微带电路的连接，同时实现了高可靠性连接、优良的电磁传输性能和高效率的生产装配工艺。
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公开(公告)号：CN114006136A
公开(公告)日：2022-02-01
申请号：CN202110962554.X
申请日：2021-08-20
Applicant: 西安空间无线电技术研究所
Abstract: 一种高隔离的三维微系统结构，属于电子技术领域。本发明提出了一种通过在三维堆叠微系统中设置包含槽线组合的上下地平面结构来实现微系统中的高隔离。该设计方法采用平行槽线、垂直槽线、负载槽互相交叉连接形成的地缝隙槽线，实现对一定带宽范围内微波串扰信号的谐振吸收，从而大幅提升三维微系统中密集走线之间的隔离。在实现串扰信号吸收的同时，不影响原信号路径的传输特性，同时没有增加球栅阵列、过孔、焊盘等额外设计，也不额外增大微系统的尺寸。
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