公开(公告)号：CN114006136A

公开(公告)日：2022-02-01

申请号：CN202110962554.X

申请日：2021-08-20

Applicant: 西安空间无线电技术研究所

Inventor： 李斌 ,  梅征 ,  李刚 ,  张大为 ,  李拴涛 ,  陈国伟

IPC: H01P1/00 ,  H01P1/20

Abstract: 一种高隔离的三维微系统结构，属于电子技术领域。本发明提出了一种通过在三维堆叠微系统中设置包含槽线组合的上下地平面结构来实现微系统中的高隔离。该设计方法采用平行槽线、垂直槽线、负载槽互相交叉连接形成的地缝隙槽线，实现对一定带宽范围内微波串扰信号的谐振吸收，从而大幅提升三维微系统中密集走线之间的隔离。在实现串扰信号吸收的同时，不影响原信号路径的传输特性，同时没有增加球栅阵列、过孔、焊盘等额外设计，也不额外增大微系统的尺寸。

公开(公告)号：CN114006136B

公开(公告)日：2022-10-21

申请号：CN202110962554.X

申请日：2021-08-20

Applicant: 西安空间无线电技术研究所

Inventor： 李斌 ,  梅征 ,  李刚 ,  张大为 ,  李拴涛 ,  陈国伟

IPC: H01P1/00 ,  H01P1/20

Abstract: 一种高隔离的三维微系统结构，属于电子技术领域。本发明提出了一种通过在三维堆叠微系统中设置包含槽线组合的上下地平面结构来实现微系统中的高隔离。该设计方法采用平行槽线、垂直槽线、负载槽互相交叉连接形成的地缝隙槽线，实现对一定带宽范围内微波串扰信号的谐振吸收，从而大幅提升三维微系统中密集走线之间的隔离。在实现串扰信号吸收的同时，不影响原信号路径的传输特性，同时没有增加球栅阵列、过孔、焊盘等额外设计，也不额外增大微系统的尺寸。

公开(公告)号：CN116722352A

公开(公告)日：2023-09-08

申请号：CN202310619570.8

申请日：2023-05-29

Applicant: 西安空间无线电技术研究所

Inventor： 张晓阳 ,  秦绪嵘 ,  杨军 ,  周颖 ,  张波 ,  李拴涛 ,  姚欣 ,  李斌 ,  龙毛 ,  段西航

IPC: H01Q1/38 ,  H01Q1/50 ,  H01Q1/02 ,  H01Q21/00 ,  H05K1/02 ,  H05K1/05 ,  H05K1/18 ,  H05K1/14

Abstract: 本发明涉及一种相控阵天线子阵，包括对外接口层、波束形成网络层、幅相多功能层、低噪放功放层和天线层，天线层、低噪放功放层设置在第一金属基PCB板上，幅相多功能层、低噪放功放层和天线层设置在第二金属基PCB板上，第一金属基PCB板的底层与第二金属基PCB板的顶层连接在一起，实现对外接口层、波束形成网络层、幅相多功能层、低噪放功放层和天线层整体封装；第一金属基PCB板、第二金属基PCB板均设置有多个接地导热通孔。本发明能够实现相控阵天线轻、小、薄的同时还具有较优的散热效果，并且有很好的可扩展性，可以进行单元数目扩展还可以进行频段扩展。

公开(公告)号：CN119253224A

公开(公告)日：2025-01-03

申请号：CN202411195389.X

申请日：2024-08-29

Applicant: 西安空间无线电技术研究所

Inventor： 徐辉 ,  罗鸣 ,  刘高见 ,  柳杨 ,  李拴涛 ,  王国瑾 ,  金亮

IPC: H01P5/08

Abstract: 本发明涉及一种基于球栅阵列的新型太赫兹电路过渡结构，属于太赫兹频段通信技术领域；通过BGA焊球将倒扣的探针过渡与芯片垂直互联实现将波导‑过渡结构‑芯片的信号转换。本发明的BGA垂直互联结构无需金丝跳线连接或导电胶粘接，具有良好的封装一致性，大大提高批量生产的成品率，降低生产成本，并且本发明通过在悬置腔体中加入抑制高次模的金属化波导块使得焊球呈三角分布，提升过渡性能与热匹配性能，可靠性更高，本发明将焊球与多枝节悬置微带电路匹配实现优良的宽带特性，插入损耗更小；本发明可应用于太赫兹各种高频模块封装，具有更广泛的实用性。

公开(公告)号：CN116759773A

公开(公告)日：2023-09-15

申请号：CN202310601287.2

申请日：2023-05-25

Applicant: 西安空间无线电技术研究所

Inventor： 李斌 ,  姚欣 ,  张晓阳 ,  何婷 ,  李拴涛 ,  李洪利 ,  任凤朝

IPC: H01P1/212 ,  H01P11/00

Abstract: 本发明涉及一种消除腔体谐振的微波封装设计方法，基于微带小岛和薄膜电阻来实现高稳定性微波封装设计。所述消除腔体谐振的微波封装设计分为两部分，首先是在封装底部微波电路基板上层设计合适的金属孤岛和薄膜电阻阵列，然后采用微波介质基板设计微波封装的介质盖板，朝向封装外侧的一面采用全金属地作为屏蔽，其朝向封装内侧的一面加载同样的金属孤岛和薄膜电阻阵列。

公开(公告)号：CN116613507A

公开(公告)日：2023-08-18

申请号：CN202310627458.9

申请日：2023-05-30

Applicant: 西安空间无线电技术研究所

Inventor： 李拴涛 ,  秦绪嵘 ,  张晓阳 ,  徐辉 ,  杨军 ,  张波 ,  李斌 ,  姚欣 ,  王凯 ,  余昊阳

IPC: H01Q1/28 ,  H01Q25/00

Abstract: 本发明公开了一种星载可扩展高密度多波束有源阵列的实现方法，根据有源阵列规模将阵列划分为若干个相互独立的子阵，各子阵的包络尺寸不超过对应的辐射面口径，并具备独立的电气接口；对子阵进行模块化设计，每个子阵均包括辐射单元层、T/R组件层、多波束形成网络层，多波束形成网络层表面电装BGA封装的T/R组件层，T/R组件层表面叠装辐射单元层；将所有子阵装配在功率合成网络模块上，形成完整的有源阵列。本发明解决了星载大规模超高密度多波束相控阵的设计难度高以及定制开发周期长的关键难题。