公开(公告)号：CN118920057A

公开(公告)日：2024-11-08

申请号：CN202410998642.9

申请日：2024-07-24

Applicant: 西安空间无线电技术研究所

Inventor： 王国瑾 ,  罗鸣 ,  徐辉 ,  李斌 ,  金亮 ,  于长龙 ,  胡宽 ,  韩良

IPC: H01P5/107 ,  H01P5/08

Abstract: 本发明公开了一种基于鳍线过渡的微带波导转换密封结构。其中对脊鳍线过渡结构用于实现波导TE10模过渡到微带线的准TEM模转换；基板两侧设计两排平行金属过孔，用于实现减少能量泄漏，抑制谐振；带状线部分用于实现波导窗气密。该鳍线过渡结构由于具有宽带、准平面电路结构、对加工精度要求不高等优势，更适合在毫米波电路中使用。该结构加工简单、易于装配、可实现电路部分密封，并且其过渡方向与微带电路方向一致，便于与后端MMIC电路集成。该结构通过带状线部分铅锡焊与机壳的波导开窗焊接，实现气密，比蓝宝石波导密封窗结构简单，工艺流程简洁、可靠性高。本发明应用于毫米波射频部件，尤其是应用于长寿命、高可靠的有效载荷平台。

公开(公告)号：CN119253224A

公开(公告)日：2025-01-03

申请号：CN202411195389.X

申请日：2024-08-29

Applicant: 西安空间无线电技术研究所

Inventor： 徐辉 ,  罗鸣 ,  刘高见 ,  柳杨 ,  李拴涛 ,  王国瑾 ,  金亮

IPC: H01P5/08

Abstract: 本发明涉及一种基于球栅阵列的新型太赫兹电路过渡结构，属于太赫兹频段通信技术领域；通过BGA焊球将倒扣的探针过渡与芯片垂直互联实现将波导‑过渡结构‑芯片的信号转换。本发明的BGA垂直互联结构无需金丝跳线连接或导电胶粘接，具有良好的封装一致性，大大提高批量生产的成品率，降低生产成本，并且本发明通过在悬置腔体中加入抑制高次模的金属化波导块使得焊球呈三角分布，提升过渡性能与热匹配性能，可靠性更高，本发明将焊球与多枝节悬置微带电路匹配实现优良的宽带特性，插入损耗更小；本发明可应用于太赫兹各种高频模块封装，具有更广泛的实用性。