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公开(公告)号：CN119253224A
公开(公告)日：2025-01-03
申请号：CN202411195389.X
申请日：2024-08-29
Applicant: 西安空间无线电技术研究所
IPC: H01P5/08
Abstract: 本发明涉及一种基于球栅阵列的新型太赫兹电路过渡结构，属于太赫兹频段通信技术领域；通过BGA焊球将倒扣的探针过渡与芯片垂直互联实现将波导‑过渡结构‑芯片的信号转换。本发明的BGA垂直互联结构无需金丝跳线连接或导电胶粘接，具有良好的封装一致性，大大提高批量生产的成品率，降低生产成本，并且本发明通过在悬置腔体中加入抑制高次模的金属化波导块使得焊球呈三角分布，提升过渡性能与热匹配性能，可靠性更高，本发明将焊球与多枝节悬置微带电路匹配实现优良的宽带特性，插入损耗更小；本发明可应用于太赫兹各种高频模块封装，具有更广泛的实用性。
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