公开(公告)号：CN117352985A

公开(公告)日：2024-01-05

申请号：CN202311258418.8

申请日：2023-09-26

Applicant: 西安空间无线电技术研究所

Inventor： 孙鹏 ,  张亚楠 ,  秦绪嵘 ,  贾旭洲 ,  楚桥 ,  冯晓晶 ,  牛孟影 ,  王当坡 ,  王晓龙 ,  张成果 ,  刘彤

IPC: H01P11/00 ,  H01Q17/00

Abstract: 本发明公开了一种Ka频段台阶式射频腔的非气密封装方法，包括：S1对微波基板进行预处理；S2将芯片贴装于微波基板的下沉台阶腔中；S3利用键合引线，将芯片的射频和低频输入输出焊盘与下沉台阶腔中的键合焊盘互联；S4将步骤S3所得的芯片与微波基板的组合进行清洗；S5在芯片上方涂覆环氧绝缘胶，对涂覆环氧绝缘胶后的芯片与微波基板的组合进行预热，使预热状态下的环氧绝缘胶对下沉台阶腔中的芯片和键合引线进行包覆；S6使环氧绝缘胶进行固化；S7在固化的环氧绝缘胶上方粘接吸波材料。本发明在微波基板的台阶腔中实现了射频硅芯片组装、保护和电磁屏蔽，工艺操作简单，适合大批量生产。

公开(公告)号：CN116613507A

公开(公告)日：2023-08-18

申请号：CN202310627458.9

申请日：2023-05-30

Applicant: 西安空间无线电技术研究所

Inventor： 李拴涛 ,  秦绪嵘 ,  张晓阳 ,  徐辉 ,  杨军 ,  张波 ,  李斌 ,  姚欣 ,  王凯 ,  余昊阳

IPC: H01Q1/28 ,  H01Q25/00

Abstract: 本发明公开了一种星载可扩展高密度多波束有源阵列的实现方法，根据有源阵列规模将阵列划分为若干个相互独立的子阵，各子阵的包络尺寸不超过对应的辐射面口径，并具备独立的电气接口；对子阵进行模块化设计，每个子阵均包括辐射单元层、T/R组件层、多波束形成网络层，多波束形成网络层表面电装BGA封装的T/R组件层，T/R组件层表面叠装辐射单元层；将所有子阵装配在功率合成网络模块上，形成完整的有源阵列。本发明解决了星载大规模超高密度多波束相控阵的设计难度高以及定制开发周期长的关键难题。

公开(公告)号：CN116722352A

公开(公告)日：2023-09-08

申请号：CN202310619570.8

申请日：2023-05-29

Applicant: 西安空间无线电技术研究所

Inventor： 张晓阳 ,  秦绪嵘 ,  杨军 ,  周颖 ,  张波 ,  李拴涛 ,  姚欣 ,  李斌 ,  龙毛 ,  段西航

IPC: H01Q1/38 ,  H01Q1/50 ,  H01Q1/02 ,  H01Q21/00 ,  H05K1/02 ,  H05K1/05 ,  H05K1/18 ,  H05K1/14

Abstract: 本发明涉及一种相控阵天线子阵，包括对外接口层、波束形成网络层、幅相多功能层、低噪放功放层和天线层，天线层、低噪放功放层设置在第一金属基PCB板上，幅相多功能层、低噪放功放层和天线层设置在第二金属基PCB板上，第一金属基PCB板的底层与第二金属基PCB板的顶层连接在一起，实现对外接口层、波束形成网络层、幅相多功能层、低噪放功放层和天线层整体封装；第一金属基PCB板、第二金属基PCB板均设置有多个接地导热通孔。本发明能够实现相控阵天线轻、小、薄的同时还具有较优的散热效果，并且有很好的可扩展性，可以进行单元数目扩展还可以进行频段扩展。