公开(公告)号：CN117352985A

公开(公告)日：2024-01-05

申请号：CN202311258418.8

申请日：2023-09-26

Applicant: 西安空间无线电技术研究所

Inventor： 孙鹏 ,  张亚楠 ,  秦绪嵘 ,  贾旭洲 ,  楚桥 ,  冯晓晶 ,  牛孟影 ,  王当坡 ,  王晓龙 ,  张成果 ,  刘彤

IPC: H01P11/00 ,  H01Q17/00

Abstract: 本发明公开了一种Ka频段台阶式射频腔的非气密封装方法，包括：S1对微波基板进行预处理；S2将芯片贴装于微波基板的下沉台阶腔中；S3利用键合引线，将芯片的射频和低频输入输出焊盘与下沉台阶腔中的键合焊盘互联；S4将步骤S3所得的芯片与微波基板的组合进行清洗；S5在芯片上方涂覆环氧绝缘胶，对涂覆环氧绝缘胶后的芯片与微波基板的组合进行预热，使预热状态下的环氧绝缘胶对下沉台阶腔中的芯片和键合引线进行包覆；S6使环氧绝缘胶进行固化；S7在固化的环氧绝缘胶上方粘接吸波材料。本发明在微波基板的台阶腔中实现了射频硅芯片组装、保护和电磁屏蔽，工艺操作简单，适合大批量生产。

公开(公告)号：CN115544683A

公开(公告)日：2022-12-30

申请号：CN202211215739.5

申请日：2022-09-30

Applicant: 西安空间无线电技术研究所

Inventor： 张亚楠 ,  孙鹏 ,  杨茂 ,  梁作庆 ,  李科 ,  贾旭洲 ,  周澄

IPC: G06F30/17 ,  G06F30/23 ,  G06F119/08 ,  G06F119/14 ,  G06F111/10

Abstract: 本发明公开了一种基于温度和应力仿真确定激光封焊起点的方法，包括构建外壳的实体模型；根据激光封焊过程中热力对外壳的影响，将外壳的实体模型进行分区，并基于分区结果构建外壳的有限元模型；利用有限元模型得到不同封焊起点条件下，封焊过程中外壳的温度场和应力；根据温度场和应力，在不同封焊起点中确定外壳的封焊起点。本发明能够准确快速的确定最优激光封焊起点，提高了产品质量合格率，符合当前宇航用有效载荷产品短周期、批量化的研制需求。