公开(公告)号：CN115544683A

公开(公告)日：2022-12-30

申请号：CN202211215739.5

申请日：2022-09-30

Applicant: 西安空间无线电技术研究所

Inventor： 张亚楠 ,  孙鹏 ,  杨茂 ,  梁作庆 ,  李科 ,  贾旭洲 ,  周澄

IPC: G06F30/17 ,  G06F30/23 ,  G06F119/08 ,  G06F119/14 ,  G06F111/10

Abstract: 本发明公开了一种基于温度和应力仿真确定激光封焊起点的方法，包括构建外壳的实体模型；根据激光封焊过程中热力对外壳的影响，将外壳的实体模型进行分区，并基于分区结果构建外壳的有限元模型；利用有限元模型得到不同封焊起点条件下，封焊过程中外壳的温度场和应力；根据温度场和应力，在不同封焊起点中确定外壳的封焊起点。本发明能够准确快速的确定最优激光封焊起点，提高了产品质量合格率，符合当前宇航用有效载荷产品短周期、批量化的研制需求。

公开(公告)号：CN117129516A

公开(公告)日：2023-11-28

申请号：CN202310917231.8

申请日：2023-07-25

Applicant: 西安空间无线电技术研究所

Inventor： 王升 ,  梁大鹏 ,  董锋 ,  刘江涛 ,  王琼皎 ,  李科 ,  李冰霏

IPC: G01N25/18 ,  G01N25/20

Abstract: 本发明提供了一种导热界面材料接触热阻的测试装置及方法，由下至上依次包括：底板、平板热管、定位格栅、加热电阻和上盖板；热源采用加热电阻，冷源采用平板热管，待测导热界面材料位于热源与冷源之间，热源加热电阻及冷源均热板温度整体一致，仅需测量冷源及热源两个位置处的温度，即可准确得到接触界面的温差，大大减少了测点数量，简化了实验系统，可以直观得到导热界面材料处的温差，再通过控制热源加热电阻功率来精确得到通过固体界面的热量，即可获得待测导热界面材料的接触热阻；同时根据待测导热界面材料数量，一次可以测量多组导热界面材料接触热阻，节省了大量试验时间。