公开(公告)号：CN115544683A

公开(公告)日：2022-12-30

申请号：CN202211215739.5

申请日：2022-09-30

Applicant: 西安空间无线电技术研究所

Inventor： 张亚楠 ,  孙鹏 ,  杨茂 ,  梁作庆 ,  李科 ,  贾旭洲 ,  周澄

IPC: G06F30/17 ,  G06F30/23 ,  G06F119/08 ,  G06F119/14 ,  G06F111/10

Abstract: 本发明公开了一种基于温度和应力仿真确定激光封焊起点的方法，包括构建外壳的实体模型；根据激光封焊过程中热力对外壳的影响，将外壳的实体模型进行分区，并基于分区结果构建外壳的有限元模型；利用有限元模型得到不同封焊起点条件下，封焊过程中外壳的温度场和应力；根据温度场和应力，在不同封焊起点中确定外壳的封焊起点。本发明能够准确快速的确定最优激光封焊起点，提高了产品质量合格率，符合当前宇航用有效载荷产品短周期、批量化的研制需求。