可折弯的超薄热管、制备方法、测试方法及其装配方法

    公开(公告)号:CN117450826A

    公开(公告)日:2024-01-26

    申请号:CN202311252361.0

    申请日:2023-09-26

    Abstract: 本发明公开了一种可折弯的超薄热管,包括上盖、丝网和下盖;上盖的下表面设有第一槽道区域;下盖的上表面设有第二槽道区域;丝网位于第一槽道区域和第二槽道区域之间;上盖和下盖组合后第一槽道区域和第二槽道区域组合形成用于容纳冷却液的腔体;热管的蒸发端折弯,用于与多工器圆腔配合,热管的冷凝端与热沉连接,冷凝端与热沉连接的区域为折弯区域。本发明还提供上述超薄热管的制备方法、测试方法及其装配方法。本发明适用于大热耗高热流密度、不规则设备,能够有效提高散热可靠性。

    一种多组件电子产品互联方法及结构

    公开(公告)号:CN113794081B

    公开(公告)日:2024-05-31

    申请号:CN202110939165.5

    申请日:2021-08-16

    Abstract: 本发明涉及一种多组件电子产品互联方法及结构,与传统的互连方法相比,提出了活动转接支架设计,可实现低频连接器多个方向平移及小角度转动的位置调整功能,满足多组件、多种连接器方向排布、复杂组合方式情况下对插要求。本发明实现了小型化连接器与PCB板组装焊接时的位置调整需求,降低了连接器针脚与PCB板过孔对穿时的难度。可大幅提高连接器维修更换作业效率,只需将损坏的单只连接器与PCB板解焊后即可进行维修或更换,避免了互联盒体高温解焊操作,不会影响到其他连接器安装可靠性。本方法可消除零件加工误差、多组件组装累积误差带来的负面影响,降低对零件加工精度、装配精度的要求,提高组装效率。

    一种频变交叉耦合同轴滤波器及其设计方法

    公开(公告)号:CN115241618B

    公开(公告)日:2024-05-03

    申请号:CN202210910138.X

    申请日:2022-07-29

    Abstract: 本发明提供了一种频变交叉耦合同轴滤波器,包括N个双枝节谐振器,双枝节谐振器包括谐振杆和安装于谐振杆顶部的加载盘,谐振杆的底部为短路面,垂直安装在滤波器腔体内壁上,加载盘本体上设置有两个加载盘枝节;第i个双枝节谐振器与第i+1个双枝节谐振器邻接,i=1、2…N‑1,每个双枝节谐振器与其邻接的双枝节谐振器之间形成主耦合;非邻接的双枝节谐振器之间形成至少一个频变交叉耦合单元,频变交叉耦合单元包括两个非邻接的双枝节谐振器,此两个双枝节谐振器之间形成交叉耦合,同时此两个双枝节谐振器的谐振杆通过连接筋连接形成电耦合,此两个双枝节谐振器相邻的加载盘枝节之间形成磁耦合。本发明在不提高滤波器阶数的条件下提升了滤波器的频率选择性。

    一种多组件电子产品互联方法及结构

    公开(公告)号:CN113794081A

    公开(公告)日:2021-12-14

    申请号:CN202110939165.5

    申请日:2021-08-16

    Abstract: 本发明涉及一种多组件电子产品互联方法及结构,与传统的互连方法相比,提出了活动转接支架设计,可实现低频连接器多个方向平移及小角度转动的位置调整功能,满足多组件、多种连接器方向排布、复杂组合方式情况下对插要求。本发明实现了小型化连接器与PCB板组装焊接时的位置调整需求,降低了连接器针脚与PCB板过孔对穿时的难度。可大幅提高连接器维修更换作业效率,只需将损坏的单只连接器与PCB板解焊后即可进行维修或更换,避免了互联盒体高温解焊操作,不会影响到其他连接器安装可靠性。本方法可消除零件加工误差、多组件组装累积误差带来的负面影响,降低对零件加工精度、装配精度的要求,提高组装效率。

    一种用于宇航电子设备的热管与导热基板焊接装置

    公开(公告)号:CN119589253A

    公开(公告)日:2025-03-11

    申请号:CN202411835427.3

    申请日:2024-12-13

    Abstract: 一种用于宇航电子设备的热管与导热基板焊接装置,包括分别压设在导热基板上表面和下表面的压板和支撑板;压板上表面位于每个焊接面正上方均设有压紧条,且压板与每个焊接面间留有压设热管的空间;支撑板与每个焊接面间均设有支撑单元。通过对部件结构的合理设置,避免在焊接过程热管局部区域未能完全接触焊接面,导致焊接质量和稳定性较差,实现在高温环境下热管与导热基板有效焊接,同时保证焊接装置的紧凑性和轻量化;整个装置易实施,大幅提高了效率,节省人力时间成本,且提高了热管焊接质量和稳定性,保证了宇航电子设备散热可靠性。

    用于金刚石增强铝扩热板热导率测量的实验装置及方法

    公开(公告)号:CN119290953A

    公开(公告)日:2025-01-10

    申请号:CN202411211915.7

    申请日:2024-08-30

    Abstract: 用于金刚石增强铝扩热板热导率测量的实验装置及方法,涉及导热性能检测的领域,包括用于对试件一端进行冷却的冷源装置和用于对试件另一端进行加热的热源装置,冷源装置包括冷源夹具,冷源夹具固定连接冷源固定板,冷源夹具滑动连接冷源滑动板,冷源滑动板的滑动方向靠近或远离冷源固定板,冷源滑动板和冷源固定板的相对侧设置有冷却层,热源装置包括热源夹具,冷源夹具和热源夹具之间连接多个长度可调的支撑调节杆,热源夹具固定连接热源固定板,热源夹具滑动连接热源滑动板,热源滑动板的滑动方向靠近或者远离热源固定板,热源固定板和热源滑动板的相对侧均设置有加热层。准确获取扩热板幅面主要热流方向上的整体热导率。

    一种导热界面材料接触热阻的测试装置及方法

    公开(公告)号:CN117129516A

    公开(公告)日:2023-11-28

    申请号:CN202310917231.8

    申请日:2023-07-25

    Abstract: 本发明提供了一种导热界面材料接触热阻的测试装置及方法,由下至上依次包括:底板、平板热管、定位格栅、加热电阻和上盖板;热源采用加热电阻,冷源采用平板热管,待测导热界面材料位于热源与冷源之间,热源加热电阻及冷源均热板温度整体一致,仅需测量冷源及热源两个位置处的温度,即可准确得到接触界面的温差,大大减少了测点数量,简化了实验系统,可以直观得到导热界面材料处的温差,再通过控制热源加热电阻功率来精确得到通过固体界面的热量,即可获得待测导热界面材料的接触热阻;同时根据待测导热界面材料数量,一次可以测量多组导热界面材料接触热阻,节省了大量试验时间。

    一种频变交叉耦合同轴滤波器及其设计方法

    公开(公告)号:CN115241618A

    公开(公告)日:2022-10-25

    申请号:CN202210910138.X

    申请日:2022-07-29

    Abstract: 本发明提供了一种频变交叉耦合同轴滤波器,包括N个双枝节谐振器,双枝节谐振器包括谐振杆和安装于谐振杆顶部的加载盘,谐振杆的底部为短路面,垂直安装在滤波器腔体内壁上,加载盘本体上设置有两个加载盘枝节;第i个双枝节谐振器与第i+1个双枝节谐振器邻接,i=1、2...N‑1,每个双枝节谐振器与其邻接的双枝节谐振器之间形成主耦合;非邻接的双枝节谐振器之间形成至少一个频变交叉耦合单元,频变交叉耦合单元包括两个非邻接的双枝节谐振器,此两个双枝节谐振器之间形成交叉耦合,同时此两个双枝节谐振器的谐振杆通过连接筋连接形成电耦合,此两个双枝节谐振器相邻的加载盘枝节之间形成磁耦合。本发明在不提高滤波器阶数的条件下提升了滤波器的频率选择性。

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