公开(公告)号：CN119589253A

公开(公告)日：2025-03-11

申请号：CN202411835427.3

申请日：2024-12-13

Applicant: 西安空间无线电技术研究所

Inventor： 邝俊生 ,  梁大鹏 ,  王升 ,  刘江涛 ,  孙鸿洋 ,  宋长旭 ,  李丹 ,  郑丕涛

IPC: B23K37/04

Abstract: 一种用于宇航电子设备的热管与导热基板焊接装置，包括分别压设在导热基板上表面和下表面的压板和支撑板；压板上表面位于每个焊接面正上方均设有压紧条，且压板与每个焊接面间留有压设热管的空间；支撑板与每个焊接面间均设有支撑单元。通过对部件结构的合理设置，避免在焊接过程热管局部区域未能完全接触焊接面，导致焊接质量和稳定性较差，实现在高温环境下热管与导热基板有效焊接，同时保证焊接装置的紧凑性和轻量化；整个装置易实施，大幅提高了效率，节省人力时间成本，且提高了热管焊接质量和稳定性，保证了宇航电子设备散热可靠性。

公开(公告)号：CN117129516A

公开(公告)日：2023-11-28

申请号：CN202310917231.8

申请日：2023-07-25

Applicant: 西安空间无线电技术研究所

Inventor： 王升 ,  梁大鹏 ,  董锋 ,  刘江涛 ,  王琼皎 ,  李科 ,  李冰霏

IPC: G01N25/18 ,  G01N25/20

Abstract: 本发明提供了一种导热界面材料接触热阻的测试装置及方法，由下至上依次包括：底板、平板热管、定位格栅、加热电阻和上盖板；热源采用加热电阻，冷源采用平板热管，待测导热界面材料位于热源与冷源之间，热源加热电阻及冷源均热板温度整体一致，仅需测量冷源及热源两个位置处的温度，即可准确得到接触界面的温差，大大减少了测点数量，简化了实验系统，可以直观得到导热界面材料处的温差，再通过控制热源加热电阻功率来精确得到通过固体界面的热量，即可获得待测导热界面材料的接触热阻；同时根据待测导热界面材料数量，一次可以测量多组导热界面材料接触热阻，节省了大量试验时间。