公开(公告)号：CN117352985A

公开(公告)日：2024-01-05

申请号：CN202311258418.8

申请日：2023-09-26

Applicant: 西安空间无线电技术研究所

Inventor： 孙鹏 ,  张亚楠 ,  秦绪嵘 ,  贾旭洲 ,  楚桥 ,  冯晓晶 ,  牛孟影 ,  王当坡 ,  王晓龙 ,  张成果 ,  刘彤

IPC: H01P11/00 ,  H01Q17/00

Abstract: 本发明公开了一种Ka频段台阶式射频腔的非气密封装方法，包括：S1对微波基板进行预处理；S2将芯片贴装于微波基板的下沉台阶腔中；S3利用键合引线，将芯片的射频和低频输入输出焊盘与下沉台阶腔中的键合焊盘互联；S4将步骤S3所得的芯片与微波基板的组合进行清洗；S5在芯片上方涂覆环氧绝缘胶，对涂覆环氧绝缘胶后的芯片与微波基板的组合进行预热，使预热状态下的环氧绝缘胶对下沉台阶腔中的芯片和键合引线进行包覆；S6使环氧绝缘胶进行固化；S7在固化的环氧绝缘胶上方粘接吸波材料。本发明在微波基板的台阶腔中实现了射频硅芯片组装、保护和电磁屏蔽，工艺操作简单，适合大批量生产。

公开(公告)号：CN103457540B

公开(公告)日：2016-03-16

申请号：CN201310400859.7

申请日：2013-09-06

Applicant: 西安空间无线电技术研究所 ,  西安电子科技大学

Inventor： 龚利鸣 ,  詹劲松 ,  董士伟 ,  王晓龙 ,  管栋栋

IPC: H03F1/07

Abstract: 发明涉及一种Doherty结构的微波功率放大器，其特征是：至少包括：功率分配器、载波放大支路和峰值放大支路，其中，载波放大支路由载波放大支路输入补偿线、载波放大支路输入匹配网络、载波放大器、载波放大支路输出匹配网络和载波放大支路补偿线依次串联连接组成；峰值放大支路由峰值放大支路输入补偿线、峰值放大支路输入匹配网络、峰值放大器、峰值放大支路输出匹配网络和峰值放大支路输出补偿线依次串联连接组成，载波放大支路输出补偿线的信号输出端与峰值放大支路输出补偿线信号输出端与B端电连接。本发明在性能相当的前提下，减小Doherty功放的尺寸，降低生产成本。

公开(公告)号：CN103457540A

公开(公告)日：2013-12-18

申请号：CN201310400859.7

申请日：2013-09-06

Applicant: 西安空间无线电技术研究所 ,  西安电子科技大学

Inventor： 龚利鸣 ,  詹劲松 ,  董士伟 ,  王晓龙 ,  管栋栋

IPC: H03F1/07

Abstract: 本发明涉及一种Doherty结构的微波功率放大器，其特征是：至少包括：功率分配器、载波放大支路和峰值放大支路，其中，载波放大支路由载波放大支路输入补偿线、载波放大支路输入匹配网络、载波放大器、载波放大支路输出匹配网络和载波放大支路补偿线依次串联连接组成；峰值放大支路由峰值放大支路输入补偿线、峰值放大支路输入匹配网络、峰值放大器、峰值放大支路输出匹配网络和峰值放大支路输出补偿线依次串联连接组成，载波放大支路输出补偿线的信号输出端与峰值放大支路输出补偿线信号输出端与B端电连接。本发明在性能相当的前提下，减小Doherty功放的尺寸，降低生产成本。