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公开(公告)号：CN107301982B
公开(公告)日：2019-11-29
申请号：CN201710331041.2
申请日：2017-05-11
Applicant: 西安空间无线电技术研究所
Abstract: 基于LTCC的CGA一体化封装结构及其实现方法，将LTCC技术与CGA技术进行结合，LTCC基板底面使用工装通过焊接的方式制作CGA阵列，LTCC同时作为模块的互联基板、封装体、无源元件集成载体，基板上面的全部区域或局部区域焊接金属围框，通过平行缝焊或激光熔缝的方式实现金属围框内区域的气密封装。该封装结构主要应用于系统集成领域，作为封装平台进行使用，使用CGA实现模块与外界的高可靠互联，可以实现大的模块封装尺寸；使用LTCC可以同时实现有源器件和无源元件的集成，极大的提高了系统集成密度；金属围框高精度的焊接实现高的封装效率，金属围框位置和形状的变化，可以同时实现电磁屏蔽、气密等多种不同应用。该封装结构具有良好的基础性和可拓展性。
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公开(公告)号：CN120047952A
公开(公告)日：2025-05-27
申请号：CN202411923717.3
申请日：2024-12-25
Applicant: 西安空间无线电技术研究所
IPC: G06V30/14 , G06V30/162 , G06V30/18 , G06V30/19 , G06V10/82
Abstract: 本发明公开了一种实现PCB字符自动比对的工艺方法，包括依次进行的图像预处理、基于编号位置的图像配准、文本检测、文本识别、字符提取和对比分析；图线预处理包括：将冗余区域进行剪裁，同时将采集到的PCB实物图像进行二值化处理得到扫描图；基于编号位置的图像配准：采用深度学习算法提取PCB板中的字符作为特征点对原理图和扫描图进行配准；引入多分类和注意力机制对网络进行改进，对配准后的原理图和扫描图进行文本检测、文本识别和字符提取；对比分析，将原理图和扫描图的字符提取结果进行汇总，对错误类型进行判别。大量减少了人工的工作量，能够准确高效的对PCB上的字符进行检测，并且可检测错印、漏印、印偏、多印等错误。
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公开(公告)号：CN114188234A
公开(公告)日：2022-03-15
申请号：CN202111242846.2
申请日：2021-10-25
Applicant: 西安空间无线电技术研究所
IPC: H01L21/60 , H01L23/488
Abstract: 一种CCGA封装器件快速植柱方法，通过解除对器件本体采用机械约束定位的策略，通过贴片机实现器件与固定焊柱的网孔工装实现对准贴装；通过加工与网孔工装相匹配的锥孔工装，实现将焊柱快速摆放进行网孔工装；通过加工典型行列间距的网孔工装，转而通过遮蔽锥孔工装部分锥孔达到调整焊柱摆放图形的目的，实现对绝大部分器件植柱需求的兼容，通过优化实现植柱效率的提升和工装适应性的改进。
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公开(公告)号：CN107708329B
公开(公告)日：2019-05-24
申请号：CN201710771986.6
申请日：2017-08-31
Applicant: 西安空间无线电技术研究所
IPC: H05K3/34 , B23K1/00 , B23K101/42
Abstract: 本发明涉及一种一次回流同时实现BGA(球栅阵列)植球和组装的方法，属于元器件装联技术领域。本发明提出的方法可提高焊接接头的可靠性，传统的植球方法器件侧焊点需经历两次回流，回流焊接过程中焊料与器件侧Cu焊盘形成的金属间化合物会增厚；由于金属间化合物的脆性，过厚的金属间化合物层会导致接头性能降低；器件侧一次回流可减少金属间化合物的厚度，从而提高器件侧焊点的可靠性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107301982A
公开(公告)日：2017-10-27
申请号：CN201710331041.2
申请日：2017-05-11
Applicant: 西安空间无线电技术研究所
Abstract: 基于LTCC的CGA一体化封装结构及其实现方法，将LTCC技术与CGA技术进行结合，LTCC基板底面使用工装通过焊接的方式制作CGA阵列，LTCC同时作为模块的互联基板、封装体、无源元件集成载体，基板上面的全部区域或局部区域焊接金属围框，通过平行缝焊或激光熔缝的方式实现金属围框内区域的气密封装。该封装结构主要应用于系统集成领域，作为封装平台进行使用，使用CGA实现模块与外界的高可靠互联，可以实现大的模块封装尺寸；使用LTCC可以同时实现有源器件和无源元件的集成，极大的提高了系统集成密度；金属围框高精度的焊接实现高的封装效率，金属围框位置和形状的变化，可以同时实现电磁屏蔽、气密等多种不同应用。该封装结构具有良好的基础性和可拓展性。
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公开(公告)号：CN115415630B
公开(公告)日：2024-05-14
申请号：CN202211051205.3
申请日：2022-08-30
Applicant: 西安空间无线电技术研究所
IPC: B23K3/06
Abstract: 一种用于自动搪锡设备的锡锅结构，包括：箱体本体、叶轮泵、传导腔、电机和双层网孔状稳流装置；箱体本体内盛放有液态焊锡，电机固定安装在箱体本体的外壁上，电机用于将箱体本体内的液态焊锡泵入传导腔，并从传导腔顶部溢出回流至箱体本体内；双层网孔状稳流装置设置在传导腔内部，用于对传导腔内的液态焊锡进行稳流处理。本发明可以为自动搪锡设备提供表面洁净、无波动的焊锡液面，可保证自动搪锡设备运行稳定性。
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公开(公告)号：CN115799201A
公开(公告)日：2023-03-14
申请号：CN202211327300.1
申请日：2022-10-26
Applicant: 西安空间无线电技术研究所
IPC: H01L23/492 , H01L23/367 , H01L23/373 , H01L21/60
Abstract: 一种大尺寸基板垂直互连结构及制作方法，属于电子产品技术领域。本发明通过BGA焊球实现信号互联的策略，通过使用铜片作为机械支撑并形成散热通路的策略，将铜片表面镀锡铅并做成编带料通过贴片机实现铜片的高效精准贴装；通过在基板上设计工艺孔并使用定位导向针实现基板的快速叠装并保证焊接精度。通过上述结构及制作方法，实现了大尺寸基板高可靠垂直互连。
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公开(公告)号：CN115415630A
公开(公告)日：2022-12-02
申请号：CN202211051205.3
申请日：2022-08-30
Applicant: 西安空间无线电技术研究所
IPC: B23K3/06
Abstract: 一种用于自动搪锡设备的锡锅结构，包括：箱体本体、叶轮泵、传导腔、电机和双层网孔状稳流装置；箱体本体内盛放有液态焊锡，电机固定安装在箱体本体的外壁上，电机用于将箱体本体内的液态焊锡泵入传导腔，并从传导腔顶部溢出回流至箱体本体内；双层网孔状稳流装置设置在传导腔内部，用于对传导腔内的液态焊锡进行稳流处理。本发明可以为自动搪锡设备提供表面洁净、无波动的焊锡液面，可保证自动搪锡设备运行稳定性。
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