公开(公告)号：CN115799201A

公开(公告)日：2023-03-14

申请号：CN202211327300.1

申请日：2022-10-26

Applicant: 西安空间无线电技术研究所

Inventor： 李文建 ,  任联锋 ,  杨林 ,  王宏 ,  田雍容 ,  刘潇 ,  郭瑞霞

IPC: H01L23/492 ,  H01L23/367 ,  H01L23/373 ,  H01L21/60

Abstract: 一种大尺寸基板垂直互连结构及制作方法，属于电子产品技术领域。本发明通过BGA焊球实现信号互联的策略，通过使用铜片作为机械支撑并形成散热通路的策略，将铜片表面镀锡铅并做成编带料通过贴片机实现铜片的高效精准贴装；通过在基板上设计工艺孔并使用定位导向针实现基板的快速叠装并保证焊接精度。通过上述结构及制作方法，实现了大尺寸基板高可靠垂直互连。

公开(公告)号：CN110940260B

公开(公告)日：2021-04-13

申请号：CN201911341040.1

申请日：2019-12-23

Applicant: 西安空间无线电技术研究所

Inventor： 刘忠丽 ,  姜莉琴 ,  梁亚萍 ,  田雍容 ,  李炳东 ,  赵静 ,  曹征 ,  李强 ,  杨怡欣 ,  刘旺 ,  郭瑞霞

IPC: G01B5/28

Abstract: 本发明涉及一种栅阵列器件平面度检测工装及检测方法，属于栅阵列器件平面度检测技术领域。本发明的方法通过对器件焊接端子的高度进行梳理，确定基准测量尺寸，根据对平面度的测量要求确定测量尺寸，通过工装采用叠加的方法进行测量，该测量方法：操作简单易行、测量有效到位、可避免器件引腿受损，并解决了由于器件焊接端子平面度差导致的焊接不良问题。

公开(公告)号：CN110940260A

公开(公告)日：2020-03-31

申请号：CN201911341040.1

申请日：2019-12-23

Applicant: 西安空间无线电技术研究所

Inventor： 刘忠丽 ,  姜莉琴 ,  梁亚萍 ,  田雍容 ,  李炳东 ,  赵静 ,  曹征 ,  李强 ,  杨怡欣 ,  刘旺 ,  郭瑞霞

IPC: G01B5/28

Abstract: 本发明涉及一种栅阵列器件平面度检测工装及检测方法，属于栅阵列器件平面度检测技术领域。本发明的方法通过对器件焊接端子的高度进行梳理，确定基准测量尺寸，根据对平面度的测量要求确定测量尺寸，通过工装采用叠加的方法进行测量，该测量方法：操作简单易行、测量有效到位、可避免器件引腿受损，并解决了由于器件焊接端子平面度差导致的焊接不良问题。