公开(公告)号：CN107301982B

公开(公告)日：2019-11-29

申请号：CN201710331041.2

申请日：2017-05-11

Applicant: 西安空间无线电技术研究所

Inventor： 石伟 ,  张婷 ,  张保 ,  王宏 ,  王升 ,  赵雅

IPC: H01L23/31 ,  H01L25/11

Abstract: 基于LTCC的CGA一体化封装结构及其实现方法，将LTCC技术与CGA技术进行结合，LTCC基板底面使用工装通过焊接的方式制作CGA阵列，LTCC同时作为模块的互联基板、封装体、无源元件集成载体，基板上面的全部区域或局部区域焊接金属围框，通过平行缝焊或激光熔缝的方式实现金属围框内区域的气密封装。该封装结构主要应用于系统集成领域，作为封装平台进行使用，使用CGA实现模块与外界的高可靠互联，可以实现大的模块封装尺寸；使用LTCC可以同时实现有源器件和无源元件的集成，极大的提高了系统集成密度；金属围框高精度的焊接实现高的封装效率，金属围框位置和形状的变化，可以同时实现电磁屏蔽、气密等多种不同应用。该封装结构具有良好的基础性和可拓展性。

公开(公告)号：CN107389290A

公开(公告)日：2017-11-24

申请号：CN201710571623.8

申请日：2017-07-13

Applicant: 西安空间无线电技术研究所

Inventor： 令狐世锋 ,  代锋 ,  王君峰 ,  王琼皎 ,  谢亦龙 ,  胡凤姣 ,  王升 ,  曹健 ,  张保 ,  付永辉

IPC: G01M7/08

CPC classification number: G01M7/08

Abstract: 一种冲击试验用质量刚度可调模拟装置，涉及结构模拟装置试验领域；包括安装底座、可调筋板、支撑立板和配重装置；其中安装底座水平放置；支撑立板与安装底座侧边平行固定安装在安装底座的上表面，且支撑立板与安装底座表面垂直；可调筋板固定安装在安装底座的上表面，且可调筋板的侧边与支撑立板侧面垂直接触；配重装置固定安装在支撑立板远离可调筋板的侧面。针对以往结构模拟件繁多，浪费的问题，研究一种质量刚度可调装置的设计方案，研究质量调节、刚度调节的实现方式；本发明适用不同的型号产品，可极大程度实现降低费用，减少时间成本的目的。

公开(公告)号：CN107301982A

公开(公告)日：2017-10-27

申请号：CN201710331041.2

申请日：2017-05-11

Applicant: 西安空间无线电技术研究所

Inventor： 石伟 ,  张婷 ,  张保 ,  王宏 ,  王升 ,  赵雅

IPC: H01L23/31 ,  H01L25/11

Abstract: 基于LTCC的CGA一体化封装结构及其实现方法，将LTCC技术与CGA技术进行结合，LTCC基板底面使用工装通过焊接的方式制作CGA阵列，LTCC同时作为模块的互联基板、封装体、无源元件集成载体，基板上面的全部区域或局部区域焊接金属围框，通过平行缝焊或激光熔缝的方式实现金属围框内区域的气密封装。该封装结构主要应用于系统集成领域，作为封装平台进行使用，使用CGA实现模块与外界的高可靠互联，可以实现大的模块封装尺寸；使用LTCC可以同时实现有源器件和无源元件的集成，极大的提高了系统集成密度；金属围框高精度的焊接实现高的封装效率，金属围框位置和形状的变化，可以同时实现电磁屏蔽、气密等多种不同应用。该封装结构具有良好的基础性和可拓展性。