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公开(公告)号：CN119696523A
公开(公告)日：2025-03-25
申请号：CN202411521649.8
申请日：2024-10-29
Applicant: 西安空间无线电技术研究所
IPC: H03F1/30 , H03F1/12 , H03F3/58 , G06F30/367
Abstract: 本发明提供了一种保证衰减器高低温一致性的模拟温补电路及仿真方法，其中，电源V_DC的正极分别与电阻R27的一端以及电阻R28的一端连接，电阻R27的另一端以及电阻R28的另一端分别与电阻R29的一端连接，电阻R29的另一端与运算放大器的正极输入端连接。建立仿真模型，仿真模型包括低温仿真电路、常温仿真电路和高温仿真电路，低温仿真电路、常温仿真电路和高温仿真电路中均采用保证衰减器高低温一致性的模拟温补电路。本发明解决了不同衰减态下，增益变化与温度、偏压状态二维相关，无法通过一组温补电压实现增益稳定的难题，应用这种温度相位补偿电路后，在不同衰减下叠加偏压补偿因子，偏压在不同衰减态下进行了补偿，较大程度上抑制了不同衰减态随温度变化不同的难题。
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公开(公告)号：CN109307801A
公开(公告)日：2019-02-05
申请号：CN201811347629.8
申请日：2018-11-13
Applicant: 西安空间无线电技术研究所
IPC: G01R25/04
CPC classification number: G01R25/04
Abstract: 本发明公开了一种基于电调移相器色散特性的相位配平方法，首先从合成网络中任意选择一个支路作为基准支路；其次利用矢量网络分析仪获得各个支路相位随频率的变化曲线，进行归一化处理，最后通过电调移相器和数字移相器调整每个支路的电压，使得每个支路与基准支路相位随频率的变化曲线重合，实现各个支路的相位配平。本发明能够通过电调移相器控制电压的连续调整实现补偿相位的连续变化，匹配合成网络中各支路相对于基准支路的由于时延引起的相位差，相位配平周期短，效率高，不额外增加系统尺寸，集成度高。
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公开(公告)号：CN112202656B
公开(公告)日：2022-03-04
申请号：CN202010879172.6
申请日：2020-08-27
Applicant: 西安空间无线电技术研究所
Abstract: 一种在轨可调行波管放大器用总线通信协议，针对于在轨可调行波管放大器产品开发，目的在于实现星上遥控遥测单元与在轨可调行放产品的遥控遥测信息交互，将表1中繁复的遥控遥测信息采用串行控制总线的形式传输，每台行放产品的遥控遥测接口简化为10路串行信号接口(包含5路主总线信号，5路备总线信号)，大大降低了接口复杂度；星上遥控遥测单元发送相关指令，Flexible‑LTWTA产品通过对外接口接收该总线指令，根据总线协议完成指令解析及执行。一台星上遥控遥测单元可挂靠31台行波管放大器产品，满足星载应用需求。
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公开(公告)号：CN104157581B
公开(公告)日：2017-03-15
申请号：CN201410353078.1
申请日：2014-07-23
Applicant: 西安空间无线电技术研究所
IPC: H01L21/50 , H01L21/56 , H01L23/29 , H01L23/373 , H01L23/367
Abstract: 本发明公开了一种功率二极管二次封装方法，首先对任两个功率二极管做型，并将做型后的两个功率二极管串联焊接成功率二极管组；将功率二极管组、灌封管壳和灌封定位工装三者装载定位获得灌封组件；灌封组件预热；灌封材料配料；利用掺杂硅微粉的多组分环氧树脂将两只功率二极管串联集成灌封于标准管壳中，同时采用特定温度曲线的灌封固化方法，使得二极管管芯到二次封装壳体热阻小于0.9℃/W，二次封装后的功率二极管体积小，重量轻，结构尺寸为标准尺寸，便于安装。
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公开(公告)号：CN104935282A
公开(公告)日：2015-09-23
申请号：CN201510278943.5
申请日：2015-05-27
Applicant: 西安空间无线电技术研究所
Abstract: 本发明提供了一种数模结合的行放增益温度补偿电路，该电路包括测温电路、模拟温补电路和数字温补电路，可以实现数模结合的行放增益温度补偿，其中，模拟温补电路通过对可调电阻的调节可以实现温补粗补，数字温补电路通过设定的LUT查找表得到对应测温电路输出电压的数字温补电压，实现温补细调，从而克服了单独使用模拟温补或数字温补调试量大、温度范围内容易自激、温度补偿裕量不足、补偿匹配不佳等缺点，其电路实现方式简单，可以满足星载产品小型化、低功耗的要求，补偿精度高、裕度大。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104157581A
公开(公告)日：2014-11-19
申请号：CN201410353078.1
申请日：2014-07-23
Applicant: 西安空间无线电技术研究所
IPC: H01L21/50 , H01L21/56 , H01L23/29 , H01L23/373 , H01L23/367
Abstract: 本发明公开了一种功率二极管二次封装方法，首先对任两个功率二极管做型，并将做型后的两个功率二极管串联焊接成功率二极管组；将功率二极管组、灌封管壳和灌封定位工装三者装载定位获得灌封组件；灌封组件预热；灌封材料配料；利用掺杂硅微粉的多组分环氧树脂将两只功率二极管串联集成灌封于标准管壳中，同时采用特定温度曲线的灌封固化方法，使得二极管管芯到二次封装壳体热阻小于0.9℃/W，二次封装后的功率二极管体积小，重量轻，结构尺寸为标准尺寸，便于安装。
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公开(公告)号：CN104935282B
公开(公告)日：2017-11-07
申请号：CN201510278943.5
申请日：2015-05-27
Applicant: 西安空间无线电技术研究所
Abstract: 本发明提供了一种数模结合的行放增益温度补偿电路，该电路包括测温电路、模拟温补电路和数字温补电路，可以实现数模结合的行放增益温度补偿，其中，模拟温补电路通过对可调电阻的调节可以实现温补粗补，数字温补电路通过设定的LUT查找表得到对应测温电路输出电压的数字温补电压，实现温补细调，从而克服了单独使用模拟温补或数字温补调试量大、温度范围内容易自激、温度补偿裕量不足、补偿匹配不佳等缺点，其电路实现方式简单，可以满足星载产品小型化、低功耗的要求，补偿精度高、裕度大。
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公开(公告)号：CN112054277B
公开(公告)日：2022-03-04
申请号：CN202010838217.5
申请日：2020-08-19
Applicant: 西安空间无线电技术研究所
Abstract: 一种X频段两路大功率波导合成网络，包括第一环形器、第二环形器、三端口大功率集成负载和合路器；三端口大功率集成负载集成有两路隔离器负载和一路合路器负载，合路器负载位于中间；第一环形器的负载端口P13与三端口大功率集成负载的波导输入端口P3、第一环形器的输出端口P12与合路器的第一输入端口J1、第二环形器的负载端口P23与三端口大功率集成负载的波导输入端口P2、第二环形器的输出端口P22与合路器的第一输入端口J2、三端口大功率集成负载的波导输入端口为P1与合路器的第二输出端口J3通过螺钉紧固方式进行一体化互联，使两路大功率波导合成网络形成一体化结构组件。本发明有效降低了两路大功率合成网络的体积、重量，提升了系统效费比。
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公开(公告)号：CN112202656A
公开(公告)日：2021-01-08
申请号：CN202010879172.6
申请日：2020-08-27
Applicant: 西安空间无线电技术研究所
Abstract: 一种在轨可调行波管放大器用总线通信协议，针对于在轨可调行波管放大器产品开发，目的在于实现星上遥控遥测单元与在轨可调行放产品的遥控遥测信息交互，将表1中繁复的遥控遥测信息采用串行控制总线的形式传输，每台行放产品的遥控遥测接口简化为10路串行信号接口(包含5路主总线信号，5路备总线信号)，大大降低了接口复杂度；星上遥控遥测单元发送相关指令，Flexible‑LTWTA产品通过对外接口接收该总线指令，根据总线协议完成指令解析及执行。一台星上遥控遥测单元可挂靠31台行波管放大器产品，满足星载应用需求。
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公开(公告)号：CN109307801B
公开(公告)日：2020-12-18
申请号：CN201811347629.8
申请日：2018-11-13
Applicant: 西安空间无线电技术研究所
IPC: G01R25/04
Abstract: 本发明公开了一种基于电调移相器色散特性的相位配平方法，首先从合成网络中任意选择一个支路作为基准支路；其次利用矢量网络分析仪获得各个支路相位随频率的变化曲线，进行归一化处理，最后通过电调移相器和数字移相器调整每个支路的电压，使得每个支路与基准支路相位随频率的变化曲线重合，实现各个支路的相位配平。本发明能够通过电调移相器控制电压的连续调整实现补偿相位的连续变化，匹配合成网络中各支路相对于基准支路的由于时延引起的相位差，相位配平周期短，效率高，不额外增加系统尺寸，集成度高。
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