一种可控快速响应相变储热系统、加工方法及传热方法

    公开(公告)号:CN115406275A

    公开(公告)日:2022-11-29

    申请号:CN202210901141.5

    申请日:2022-07-28

    Abstract: 本发明公开了一种可控快速响应相变储热系统及其传热方法,其中储热系统包括相变材料、蜂窝骨架、导热增强回路模块、热可控阀和金属封装壳体。导热增强回路模块具有高导热性能,热可控阀在特定温度下对传热通路的开断可控,结合蜂窝骨架的大比表面积及相变材料的高相变潜热,具有热容大、导热系数高等特点,具有吸热相应速度快、热耗消纳能力强、温度波动区间小等优点。本发明还公开了一种可控快速响应相变储热系统的加工方法,将相变储热系统中的金属部件作为整体进行3D打印,有利于消除常规相变装置中蜂窝骨架与金属封装壳体之间的接触热阻。

    一种功率二极管二次封装方法

    公开(公告)号:CN104157581B

    公开(公告)日:2017-03-15

    申请号:CN201410353078.1

    申请日:2014-07-23

    Abstract: 本发明公开了一种功率二极管二次封装方法,首先对任两个功率二极管做型,并将做型后的两个功率二极管串联焊接成功率二极管组;将功率二极管组、灌封管壳和灌封定位工装三者装载定位获得灌封组件;灌封组件预热;灌封材料配料;利用掺杂硅微粉的多组分环氧树脂将两只功率二极管串联集成灌封于标准管壳中,同时采用特定温度曲线的灌封固化方法,使得二极管管芯到二次封装壳体热阻小于0.9℃/W,二次封装后的功率二极管体积小,重量轻,结构尺寸为标准尺寸,便于安装。

    一种功率二极管二次封装方法

    公开(公告)号:CN104157581A

    公开(公告)日:2014-11-19

    申请号:CN201410353078.1

    申请日:2014-07-23

    CPC classification number: H01L25/50 H01L21/56

    Abstract: 本发明公开了一种功率二极管二次封装方法,首先对任两个功率二极管做型,并将做型后的两个功率二极管串联焊接成功率二极管组;将功率二极管组、灌封管壳和灌封定位工装三者装载定位获得灌封组件;灌封组件预热;灌封材料配料;利用掺杂硅微粉的多组分环氧树脂将两只功率二极管串联集成灌封于标准管壳中,同时采用特定温度曲线的灌封固化方法,使得二极管管芯到二次封装壳体热阻小于0.9℃/W,二次封装后的功率二极管体积小,重量轻,结构尺寸为标准尺寸,便于安装。

    一种带隔离的低频大电流脉冲抑制电路

    公开(公告)号:CN103095112A

    公开(公告)日:2013-05-08

    申请号:CN201310034278.6

    申请日:2013-01-29

    Abstract: 一种带隔离的低频大电流脉冲抑制电路,包括恒流源、储能供电电路、电压采样电路、电流采样电路、误差放大器、比较器和隔离驱动电路。外部供电电源的正端接恒流源的输入端,恒流源的输出端接储能供电电路的一端,储能供电电路的另一端接供电电源的负端,工作在脉冲状态的设备与储能供电电路并联。电压采样电路采集储能供电电路的电压,误差放大器将储能供电电路的电压与设定的参考电压进行比较后输出误差电压至比较器的第一输入端,电流采样电路采集恒流源的输入电流并转换为电压后送至比较器的第二输入端,比较器进行电压比较后输出脉宽调制的控制信号,该控制信号经隔离驱动电路放大后实现对恒流源输入电流大小的控制。

    一种星载高电压磁隔离宽脉冲信号传输电路

    公开(公告)号:CN117439649A

    公开(公告)日:2024-01-23

    申请号:CN202311280710.X

    申请日:2023-09-28

    Abstract: 本发明提供一种星载高电压磁隔离宽脉冲信号传输电路,包括脉冲信号边沿传输电路、脉冲信号恢复电路和脉冲宽度限制电路;宽脉冲控制信号的前沿和后沿位置信息从脉冲信号边沿传输电路的放大驱动变压器初级隔离传输至次级,并通过脉冲信号恢复电路重新形成宽脉冲信号,初、次级脉冲信号的脉冲宽度保持一致,且相位关系保持同步,同时脉冲宽度限制电路对输出脉冲宽度进行限制,实现宽脉冲信号的隔离传输。本发明基于该电路拓扑实现了任意脉冲宽度的脉冲信号由低压侧向高压侧无损、高效传输的设计目标。

    一种X频段两路大功率波导合成网络

    公开(公告)号:CN112054277B

    公开(公告)日:2022-03-04

    申请号:CN202010838217.5

    申请日:2020-08-19

    Abstract: 一种X频段两路大功率波导合成网络,包括第一环形器、第二环形器、三端口大功率集成负载和合路器;三端口大功率集成负载集成有两路隔离器负载和一路合路器负载,合路器负载位于中间;第一环形器的负载端口P13与三端口大功率集成负载的波导输入端口P3、第一环形器的输出端口P12与合路器的第一输入端口J1、第二环形器的负载端口P23与三端口大功率集成负载的波导输入端口P2、第二环形器的输出端口P22与合路器的第一输入端口J2、三端口大功率集成负载的波导输入端口为P1与合路器的第二输出端口J3通过螺钉紧固方式进行一体化互联,使两路大功率波导合成网络形成一体化结构组件。本发明有效降低了两路大功率合成网络的体积、重量,提升了系统效费比。

    一种X频段两路大功率波导合成网络

    公开(公告)号:CN112054277A

    公开(公告)日:2020-12-08

    申请号:CN202010838217.5

    申请日:2020-08-19

    Abstract: 一种X频段两路大功率波导合成网络,包括第一环形器、第二环形器、三端口大功率集成负载和合路器;三端口大功率集成负载集成有两路隔离器负载和一路合路器负载,合路器负载位于中间;第一环形器的负载端口P13与三端口大功率集成负载的波导输入端口P3、第一环形器的输出端口P12与合路器的第一输入端口J1、第二环形器的负载端口P23与三端口大功率集成负载的波导输入端口P2、第二环形器的输出端口P22与合路器的第一输入端口J2、三端口大功率集成负载的波导输入端口为P1与合路器的第二输出端口J3通过螺钉紧固方式进行一体化互联,使两路大功率波导合成网络形成一体化结构组件。本发明有效降低了两路大功率合成网络的体积、重量,提升了系统效费比。

    一种空间用高压隔离变压器的绝缘设计方法

    公开(公告)号:CN109273218B

    公开(公告)日:2020-08-14

    申请号:CN201811108680.3

    申请日:2018-09-21

    Abstract: 本发明公开了一种空间用高压隔离变压器的绝缘设计方法,该方法包括如下步骤:设计初次级隔离限位骨架;将磁芯放置在印制板的对应位置;将初次级隔离限位骨架套设于磁芯;将初次级隔离限位骨架和磁芯绑扎在印制板上;通过漆包线形成次级绕组,并将次级绕组焊入对应焊盘;将高压导线穿过磁芯的中心后形成初级绕组;通过初次级隔离限位骨架、磁芯、次级绕组和初级绕组形成变压器;对变压器封模;将组装好的变压器和灌封模具去潮,将灌封料预热;通过真空灌注将灌封料灌注于灌封模具内;将灌注好的产品常压固化。本发明使变压器的成品率不受灌封因素和材料本身缺陷的限制,提高了产品的可靠性。

    一种空间用高压隔离变压器的绝缘设计方法

    公开(公告)号:CN109273218A

    公开(公告)日:2019-01-25

    申请号:CN201811108680.3

    申请日:2018-09-21

    CPC classification number: H01F27/324

    Abstract: 本发明公开了一种空间用高压隔离变压器的绝缘设计方法,该方法包括如下步骤:设计初次级隔离限位骨架;将磁芯放置在印制板的对应位置;将初次级隔离限位骨架套设于磁芯;将初次级隔离限位骨架和磁芯绑扎在印制板上;通过漆包线形成次级绕组,并将次级绕组焊入对应焊盘;将高压导线穿过磁芯的中心后形成初级绕组;通过初次级隔离限位骨架、磁芯、次级绕组和初级绕组形成变压器;对变压器封模;将组装好的变压器和灌封模具去潮,将灌封料预热;通过真空灌注将灌封料灌注于灌封模具内;将灌注好的产品常压固化。本发明使变压器的成品率不受灌封因素和材料本身缺陷的限制,提高了产品的可靠性。

    一种空间用大功率电感器及其制备方法和安装方法

    公开(公告)号:CN104134515B

    公开(公告)日:2016-06-01

    申请号:CN201410359563.X

    申请日:2014-07-25

    Abstract: 本发明涉及一种空间用大功率电感器及其制备方法和安装方法,属于星载电源技术领域。本发明的电感器安装固定方式不受电感器功率、尺寸、重量的限制;该电感器安装固定方式可根据电感器的热耗,调节热阻;即通过改变电感器线圈的灌封高度即灌封底座的厚度和灌封底座与印制电路板的接触面积来改变电感器热阻;从而精确控制大功率电感器的热耗;使用环氧树脂料灌封电感器安装底座,避免了线圈漆包线受力;使用铝合金预埋结构件进行固定,使用EC2216胶粘固电感器灌封底座的四周,限制了电感器各个方向的位移,可靠性更高,力学性能好。

Patent Agency Ranking