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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117359035A
公开(公告)日：2024-01-09
申请号：CN202311173558.5
申请日：2023-09-12
Applicant: 西安空间无线电技术研究所
Abstract: 本发明涉及一种大面积微波基板低空洞率双面焊接方法，属于微波基板焊接技术领域；制作上层基板、下层基板和机壳；机壳为水平放置的长方体结构；上层基板和下层基板均为水平放置的长方形板状结构；在上层基板和下层基板上分别制作逃逸孔；设计焊接工装；通过焊接工装将上层基板和下层基板焊接在机壳上；本发明实现焊接过程气体有效逸出降低焊接空洞率，实现焊接压力调整，实现局部受压均匀避免基板表面局部损伤，通过控制焊接峰值温度、真空度范围确保焊接质量。
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公开(公告)号：CN111129665A
公开(公告)日：2020-05-08
申请号：CN201911349552.2
申请日：2019-12-24
Applicant: 西安空间无线电技术研究所
IPC: H01P1/00 , H01P1/06 , H01R13/629
Abstract: 一种微波器件柱状引线与基板柔性互联的活动引线，包括：插孔结构、金属引线；金属引线的一端连接插孔结构，金属引线的另一端和基板焊接；插孔结构和微波器件上柱状引线通过插接结构实现电气连接；所述插接结构为四爪结构，中心开有安装孔；安装孔和微波器件上柱状引线的尺寸配合；微波器件和基板均安装在铝机壳上。本发明既能满足环境试验条件下活动引线与器件引线互联在应力释放方面的要求，与此同时，又具备硬搭焊互联在信号传输方面的优势，可确保信号传输稳定性，降低产品返修返工率，生产效率显著提升。
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公开(公告)号：CN116037577B
公开(公告)日：2024-06-11
申请号：CN202211706360.4
申请日：2022-12-29
Applicant: 西安空间无线电技术研究所
Abstract: 本发明提供一种多功能多余物清除装置及方法，清除装置包括：主体框架，以及设置于主体框架的上料机构、产品位输送机构、振动机构、下料机构、吹扫机构；上料机构用于将待清洁物品水平输送至产品位输送机构；振动机构包括翻转框架、振动平台、夹持机构和翻转机构；吹扫机构连接于产品位输送机构，并位于待清洁物品的正下方；产品输送机构用于将待清洁产品转移至翻转框架上、以及将产品从翻转框架转移至产品输送机构上后将产品转移至下料机构。本方法采用振动和高速离子风吹扫相结合的方式清除待清洁物品的多余物，清除效果良好，效率高。
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公开(公告)号：CN117810091A
公开(公告)日：2024-04-02
申请号：CN202311854911.6
申请日：2023-12-29
Applicant: 西安空间无线电技术研究所
IPC: H01L21/50 , H01L23/367 , H01L23/373 , H01L23/31
Abstract: 本发明涉及一种星载功率器件与导热载体的组装方法，包括：在导热载体上设计长方体形状的凹槽，采用无水乙醇擦洗功率器件底部安装面，采用无水乙醇超声清洗导热载体并晾干；采用防静电胶带粘贴功率器件正面区域进行保护；将纳米银浆涂覆到功率器件底部安装面上；在氮气环境中预烘纳米银浆涂覆件，预烘温度120℃‑150℃，预烘时间30min‑60min；将功率器件安装到导热载体上的凹槽内；设置热压机参数：烧结温度为180℃‑210℃，烧结压力为15Mpa‑30Mpa，时间为20‑60min；制作烧结工装。本发明使功率器件与导热载体组件整体热耗散能力增强。
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公开(公告)号：CN116037577A
公开(公告)日：2023-05-02
申请号：CN202211706360.4
申请日：2022-12-29
Applicant: 西安空间无线电技术研究所
Abstract: 本发明提供一种多功能多余物清除装置及方法，清除装置包括：主体框架，以及设置于主体框架的上料机构、产品位输送机构、振动机构、下料机构、吹扫机构；上料机构用于将待清洁物品水平输送至产品位输送机构；振动机构包括翻转框架、振动平台、夹持机构和翻转机构；吹扫机构连接于产品位输送机构，并位于待清洁物品的正下方；产品输送机构用于将待清洁产品转移至翻转框架上、以及将产品从翻转框架转移至产品输送机构上后将产品转移至下料机构。本方法采用振动和高速离子风吹扫相结合的方式清除待清洁物品的多余物，清除效果良好，效率高。
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