公开(公告)号：CN113539838A

公开(公告)日：2021-10-22

申请号：CN202110593216.3

申请日：2021-05-28

Applicant: 西安空间无线电技术研究所

Inventor： 杨章 ,  安笑笑 ,  朱光耀 ,  杨飞 ,  陈伟伟 ,  王程 ,  杨阳

IPC: H01L21/48 ,  H01L23/367

Abstract: 本发明涉及一种星载固态功放大功率微波器件散热方法，具体步骤包括：载体选择：将半导体器件待焊接在载体上，选用热导率高于440w/mk的载体材料；载体材料加工及表面处理：将载体材料加工为大尺寸的板状结构，确保载体表面凹坑或压痕深度不超过0.03mm，表面毛刺或凸起高度不超过0.03mm；载体表面分别镀镍及银；将半导体器件焊接在载体上，通过X光机检查载体组件焊接面质量，使焊接面的空洞率不大于30％。本发明选用热导率高于440w/mk的载体材料，在焊接过程控制焊接面的空洞率不大于30％，提高了大功率半导体微波器件热传导路径上的热导率，从而降低了半导体器件的工作结温。

公开(公告)号：CN111129665A

公开(公告)日：2020-05-08

申请号：CN201911349552.2

申请日：2019-12-24

Applicant: 西安空间无线电技术研究所

Inventor： 张乐 ,  李雷 ,  任鹏鹏 ,  刘菁 ,  任联锋 ,  吴言沛 ,  樊凯 ,  田雍容 ,  王楠 ,  魏子磷 ,  陈正平 ,  王利刚 ,  杨阳

IPC: H01P1/00 ,  H01P1/06 ,  H01R13/629

Abstract: 一种微波器件柱状引线与基板柔性互联的活动引线，包括：插孔结构、金属引线；金属引线的一端连接插孔结构，金属引线的另一端和基板焊接；插孔结构和微波器件上柱状引线通过插接结构实现电气连接；所述插接结构为四爪结构，中心开有安装孔；安装孔和微波器件上柱状引线的尺寸配合；微波器件和基板均安装在铝机壳上。本发明既能满足环境试验条件下活动引线与器件引线互联在应力释放方面的要求，与此同时，又具备硬搭焊互联在信号传输方面的优势，可确保信号传输稳定性，降低产品返修返工率，生产效率显著提升。

公开(公告)号：CN118825013A

公开(公告)日：2024-10-22

申请号：CN202410720362.1

申请日：2024-06-05

Applicant: 四川大学 ,  西安空间无线电技术研究所

Inventor： 王策 ,  卢萍 ,  程飞 ,  黄卡玛 ,  朱铧丞 ,  杨阳 ,  张逸群 ,  王颖

IPC: H01L27/06 ,  H01L21/8252 ,  H01L29/778 ,  H01L29/20

Abstract: 本发明公开了基于零开启GaAs HEMT的整流器，整流器的晶圆包括依次层叠连接的n+AlGaAs势垒层、未掺杂AlGaAs隔离层、GaAs缓冲层和衬底，所述n+AlGaAs势垒层的上表面左右两侧设置有GaAs帽层。本发明的器件能够实现超低输入功率‑30dBm附近的高效率整流，实现高效率的超低微波射频能量收集系统，同时解决了MOS的外加栅控电压耗电远大于系统接收功率的负功率转化问题。

公开(公告)号：CN209094803U

公开(公告)日：2019-07-12

申请号：CN201821747556.7

申请日：2018-10-26

Applicant: 西安空间无线电技术研究所

Inventor： 王利刚 ,  姜威 ,  张乐 ,  程爱国 ,  杨阳 ,  王楠

IPC: B23K31/02

Abstract: 本实用新型提供一种微波模块探针焊接工装，包括支撑板、定位块、定位销、探针固定台、滑动装置、推动装置；定位销、推动装置均安装在支撑板上，支撑板上设有滑轨；定位块、滑动装置均可滑动的安装在支撑板的滑轨上；探针固定台安装在滑动装置上，探针固定台上设有探针固定槽；定位块和定位销位于微波模块的管壳的两侧，滑动装置位于定位销远离定位块的一侧；推动装置位于滑动装置远离定位销的一侧。该工装解决了射频绝缘子与探针焊接过程中手工操作难、效率低、模块与探针间隙控制及同轴度等问题。