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公开(公告)号：CN113539838A
公开(公告)日：2021-10-22
申请号：CN202110593216.3
申请日：2021-05-28
Applicant: 西安空间无线电技术研究所
IPC: H01L21/48 , H01L23/367
Abstract: 本发明涉及一种星载固态功放大功率微波器件散热方法，具体步骤包括：载体选择：将半导体器件待焊接在载体上，选用热导率高于440w/mk的载体材料；载体材料加工及表面处理：将载体材料加工为大尺寸的板状结构，确保载体表面凹坑或压痕深度不超过0.03mm，表面毛刺或凸起高度不超过0.03mm；载体表面分别镀镍及银；将半导体器件焊接在载体上，通过X光机检查载体组件焊接面质量，使焊接面的空洞率不大于30％。本发明选用热导率高于440w/mk的载体材料，在焊接过程控制焊接面的空洞率不大于30％，提高了大功率半导体微波器件热传导路径上的热导率，从而降低了半导体器件的工作结温。
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