一种配装间隙的间接等效测量方法

    公开(公告)号:CN106643425B

    公开(公告)日:2019-04-09

    申请号:CN201611091887.5

    申请日:2016-12-01

    Abstract: 本发明公开了一种配装间隙的间接等效测量方法,包括如下步骤:设计并制作直尺模具、折尺模具和棒状模具;根据PCB板不同部件的配装间隙,对直尺模具、折尺模具和棒状模具进行选择;用选择后的直尺模具、折尺模具和棒状模具分别进行PCB板电气安全配装间隙测量。本发明通过设计并制作测量模具,将测量要求转化为模具定值,达到了静态测量的效果,解决了传统测量方式无法实现小空间测量的问题;通过选择合适的测量模具,实现了间接等效测量安全间隙,克服了传统测量方式不够精准的难题;通过使用合适的测量模具进行测量,缩短了测量周期,弥补了传统测量方式效率较低的缺陷。

    一种配装间隙的间接等效测量方法

    公开(公告)号:CN106643425A

    公开(公告)日:2017-05-10

    申请号:CN201611091887.5

    申请日:2016-12-01

    CPC classification number: G01B5/14

    Abstract: 本发明公开了一种配装间隙的间接等效测量方法,包括如下步骤:设计并制作直尺模具、折尺模具和棒状模具;根据PCB板不同部件的配装间隙,对直尺模具、折尺模具和棒状模具进行选择;用选择后的直尺模具、折尺模具和棒状模具分别进行PCB板电气安全配装间隙测量。本发明通过设计并制作测量模具,将测量要求转化为模具定值,达到了静态测量的效果,解决了传统测量方式无法实现小空间测量的问题;通过选择合适的测量模具,实现了间接等效测量安全间隙,克服了传统测量方式不够精准的难题;通过使用合适的测量模具进行测量,缩短了测量周期,弥补了传统测量方式效率较低的缺陷。

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