公开(公告)号：CN117359035A

公开(公告)日：2024-01-09

申请号：CN202311173558.5

申请日：2023-09-12

Applicant: 西安空间无线电技术研究所

Inventor： 樊凯 ,  张乐 ,  任联锋 ,  第五东超 ,  樊田 ,  张越侬 ,  金展嗣 ,  韩艳萍 ,  杨利利 ,  张瑾瑜 ,  魏子麟

IPC: B23K1/012 ,  B23K3/08

Abstract: 本发明涉及一种大面积微波基板低空洞率双面焊接方法，属于微波基板焊接技术领域；制作上层基板、下层基板和机壳；机壳为水平放置的长方体结构；上层基板和下层基板均为水平放置的长方形板状结构；在上层基板和下层基板上分别制作逃逸孔；设计焊接工装；通过焊接工装将上层基板和下层基板焊接在机壳上；本发明实现焊接过程气体有效逸出降低焊接空洞率，实现焊接压力调整，实现局部受压均匀避免基板表面局部损伤，通过控制焊接峰值温度、真空度范围确保焊接质量。