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公开(公告)号：CN110323523A
公开(公告)日：2019-10-11
申请号：CN201910549788.4
申请日：2019-06-24
Applicant: 西安空间无线电技术研究所
IPC: H01P1/20
Abstract: 本发明提供了一种介质陶瓷、介质全填充滤波器及其应用，属于微波无源产品领域。所述介质陶瓷设有多个谐振孔和两个连接孔，多个所述谐振孔平行设置且均贯穿所述介质陶瓷，所述连接孔的轴线垂直于所述谐振孔的轴线，所述谐振孔为二级台阶孔，且大孔径段及台阶面处设有银镀层，其中一个所述连接孔与位于所述介质陶瓷第一端的所述谐振孔的大孔段连通，另一个所述连接孔与位于所述介质陶瓷第二端的所述谐振孔的大孔段连通，所述连接孔用于与外部线缆连接，所述介质陶瓷的外表面均设有银镀层。该介质陶瓷与外部壳体可实现紧密贴合，避免了由于外壁银镀层不完整导致的空气层的存在，确保滤波器功率阈值稳定。
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公开(公告)号：CN108321475B
公开(公告)日：2019-11-29
申请号：CN201711374691.1
申请日：2017-12-19
Applicant: 西安空间无线电技术研究所
Abstract: 一种低无源互调馈源双工器及其用于接收和发射的方法，通过在结构上将双工器腔体与天线馈源底座一体化设计加工，精确计算双工器与天线馈源尺寸，对双工器公共谐振杆和馈源输入接口内外导体共同设计，设计匹配端口阻抗，调节公共谐振杆形状、尺寸和距离，优化两种器件之间的相位，实现一体化设计。避免了传统设计中用电缆连接双工器与天线馈源，减少了电连接器的使用，去掉了依靠弹力连接的部分，避免了敏感部位的接触非线性，大大的改善了产品的PIM特性，从而达到降低系统PIM的目的，解决了微波双工器与天线馈源系统的无源互调抑制难题。
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公开(公告)号：CN117359035A
公开(公告)日：2024-01-09
申请号：CN202311173558.5
申请日：2023-09-12
Applicant: 西安空间无线电技术研究所
Abstract: 本发明涉及一种大面积微波基板低空洞率双面焊接方法，属于微波基板焊接技术领域；制作上层基板、下层基板和机壳；机壳为水平放置的长方体结构；上层基板和下层基板均为水平放置的长方形板状结构；在上层基板和下层基板上分别制作逃逸孔；设计焊接工装；通过焊接工装将上层基板和下层基板焊接在机壳上；本发明实现焊接过程气体有效逸出降低焊接空洞率，实现焊接压力调整，实现局部受压均匀避免基板表面局部损伤，通过控制焊接峰值温度、真空度范围确保焊接质量。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108321475A
公开(公告)日：2018-07-24
申请号：CN201711374691.1
申请日：2017-12-19
Applicant: 西安空间无线电技术研究所
Abstract: 一种低无源互调馈源双工器及其用于接收和发射的方法，通过在结构上将双工器腔体与天线馈源底座一体化设计加工，精确计算双工器与天线馈源尺寸，对双工器公共谐振杆和馈源输入接口内外导体共同设计，设计匹配端口阻抗，调节公共谐振杆形状、尺寸和距离，优化两种器件之间的相位，实现一体化设计。避免了传统设计中用电缆连接双工器与天线馈源，减少了电连接器的使用，去掉了依靠弹力连接的部分，避免了敏感部位的接触非线性，大大的改善了产品的PIM特性，从而达到降低系统PIM的目的，解决了微波双工器与天线馈源系统的无源互调抑制难题。
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公开(公告)号：CN117346569A
公开(公告)日：2024-01-05
申请号：CN202311275087.9
申请日：2023-09-28
Applicant: 西安空间无线电技术研究所
IPC: F28D15/02
Abstract: 本发明涉及一种平板热管的免焊接封口结构，包括平板热管和封口体，平板热管包括平面盖板和底座，平面盖板与底座固定连接，底座带有内腔体，内腔体深度不超过底座整体厚度；底座侧边向外延伸出封口体，封口体包括中间注液通道和两侧的凹槽；注液通道与封口体中心轴向平行并贯穿整个封口体，连通平板热管内腔体，注液通道外接口位于封口体端头侧壁，注液通道内接口在内腔体侧壁并完全露出；封口体两侧的凹槽位于封口体中间段，并向平板热管本体方向延伸，凹槽的深度与中间注液通道的当量直径相同。本发明适用于宇航等有限空间产品应用。
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公开(公告)号：CN110323523B
公开(公告)日：2021-07-09
申请号：CN201910549788.4
申请日：2019-06-24
Applicant: 西安空间无线电技术研究所
IPC: H01P1/20
Abstract: 本发明提供了一种介质陶瓷、介质全填充滤波器及其应用，属于微波无源产品领域。所述介质陶瓷设有多个谐振孔和两个连接孔，多个所述谐振孔平行设置且均贯穿所述介质陶瓷，所述连接孔的轴线垂直于所述谐振孔的轴线，所述谐振孔为二级台阶孔，且大孔径段及台阶面处设有银镀层，其中一个所述连接孔与位于所述介质陶瓷第一端的所述谐振孔的大孔段连通，另一个所述连接孔与位于所述介质陶瓷第二端的所述谐振孔的大孔段连通，所述连接孔用于与外部线缆连接，所述介质陶瓷的外表面均设有银镀层。该介质陶瓷与外部壳体可实现紧密贴合，避免了由于外壁银镀层不完整导致的空气层的存在，确保滤波器功率阈值稳定。
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公开(公告)号：CN108281741B
公开(公告)日：2020-06-09
申请号：CN201711362924.6
申请日：2017-12-18
Applicant: 西安空间无线电技术研究所
IPC: H01P1/208
Abstract: 一种容易加工调试的TE01模介质滤波器，包括腔体、盖板、介质谐振器、横杆螺钉耦合机构、调谐螺钉、SMA电连接器。本发明的特点是滤波器交叉耦合全部为正，主耦合上有两个横杆螺钉耦合机构实现负耦合，分别位于介质谐振器R4和R5之间、R9、R10之间，与现有技术相比该位置可以改变；滤波器没有探针结构的负交叉耦合，寄生耦合很小，横杆螺钉耦合机构的孔是普通通孔，采用铣刀加工，加工工艺简单；滤波器的相对带宽宽，是普通滤波器的两倍；横杆螺钉耦合机构的螺钉可以连续调节耦合量，实现了耦合量的连续可调，完全不用拆卸盖板，调试简单；该滤波器的横杆螺钉耦合机构不存在小间距，产品可靠性高。
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公开(公告)号：CN108281741A
公开(公告)日：2018-07-13
申请号：CN201711362924.6
申请日：2017-12-18
Applicant: 西安空间无线电技术研究所
IPC: H01P1/208
Abstract: 一种容易加工调试的TE01模介质滤波器，包括腔体、盖板、介质谐振器、横杆螺钉耦合机构、调谐螺钉、SMA电连接器。本发明的特点是滤波器交叉耦合全部为正，主耦合上有两个横杆螺钉耦合机构实现负耦合，分别位于介质谐振器R4和R5之间、R9、R10之间，与现有技术相比该位置可以改变；滤波器没有探针结构的负交叉耦合，寄生耦合很小，横杆螺钉耦合机构的孔是普通通孔，采用铣刀加工，加工工艺简单；滤波器的相对带宽宽，是普通滤波器的两倍；横杆螺钉耦合机构的螺钉可以连续调节耦合量，实现了耦合量的连续可调，完全不用拆卸盖板，调试简单；该滤波器的横杆螺钉耦合机构不存在小间距，产品可靠性高。
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