公开(公告)号：CN117346569A

公开(公告)日：2024-01-05

申请号：CN202311275087.9

申请日：2023-09-28

Applicant: 西安空间无线电技术研究所

Inventor： 张乐 ,  任联锋 ,  汤勇 ,  汪新刚 ,  钟桂生 ,  樊田 ,  陈正平 ,  翟海艳 ,  王虎 ,  姜文杰 ,  刘桥

IPC: F28D15/02

Abstract: 本发明涉及一种平板热管的免焊接封口结构，包括平板热管和封口体，平板热管包括平面盖板和底座，平面盖板与底座固定连接，底座带有内腔体，内腔体深度不超过底座整体厚度；底座侧边向外延伸出封口体，封口体包括中间注液通道和两侧的凹槽；注液通道与封口体中心轴向平行并贯穿整个封口体，连通平板热管内腔体，注液通道外接口位于封口体端头侧壁，注液通道内接口在内腔体侧壁并完全露出；封口体两侧的凹槽位于封口体中间段，并向平板热管本体方向延伸，凹槽的深度与中间注液通道的当量直径相同。本发明适用于宇航等有限空间产品应用。

公开(公告)号：CN115628632A

公开(公告)日：2023-01-20

申请号：CN202211117517.X

申请日：2022-09-14

Applicant: 西安空间无线电技术研究所

Inventor： 任联锋 ,  张乐 ,  汤勇 ,  汪新刚 ,  第五东超 ,  朱光耀 ,  钟桂生

IPC: F28D15/02 ,  B23P15/26 ,  H05K7/20

Abstract: 本发明提供了一种抗重力、低膨胀率均热板及其制备方法，包括：上壳体，其内侧面设有凸台和多个第一支撑柱，凸台的正后方形成容纳热源的凹槽；下壳体，其内侧面分布有多个与第一支撑柱对应的第二支撑柱，外侧面与外部冷却工装相接；吸液芯，其为片状结构，开设有使第一支撑柱穿过的第一通孔，并与上壳体的内侧面紧密贴合；粉环，其嵌套于下壳体的第二支撑柱上，上端对接第一支撑柱，将下壳体内侧冷凝后的工质输送给吸液芯后回流至凸台处；工质，其为流动的相变液体，将凸台处热量传递至整个均热板。本发明的均热板具有抗重力的特征和较低的膨胀率，克服了均热板逆重力效果差及与半导体封装器件热膨胀特性不匹配的技术难题。