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公开(公告)号：CN117346569A
公开(公告)日：2024-01-05
申请号：CN202311275087.9
申请日：2023-09-28
Applicant: 西安空间无线电技术研究所
IPC: F28D15/02
Abstract: 本发明涉及一种平板热管的免焊接封口结构，包括平板热管和封口体，平板热管包括平面盖板和底座，平面盖板与底座固定连接，底座带有内腔体，内腔体深度不超过底座整体厚度；底座侧边向外延伸出封口体，封口体包括中间注液通道和两侧的凹槽；注液通道与封口体中心轴向平行并贯穿整个封口体，连通平板热管内腔体，注液通道外接口位于封口体端头侧壁，注液通道内接口在内腔体侧壁并完全露出；封口体两侧的凹槽位于封口体中间段，并向平板热管本体方向延伸，凹槽的深度与中间注液通道的当量直径相同。本发明适用于宇航等有限空间产品应用。
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公开(公告)号：CN115628632A
公开(公告)日：2023-01-20
申请号：CN202211117517.X
申请日：2022-09-14
Applicant: 西安空间无线电技术研究所
Abstract: 本发明提供了一种抗重力、低膨胀率均热板及其制备方法，包括：上壳体，其内侧面设有凸台和多个第一支撑柱，凸台的正后方形成容纳热源的凹槽；下壳体，其内侧面分布有多个与第一支撑柱对应的第二支撑柱，外侧面与外部冷却工装相接；吸液芯，其为片状结构，开设有使第一支撑柱穿过的第一通孔，并与上壳体的内侧面紧密贴合；粉环，其嵌套于下壳体的第二支撑柱上，上端对接第一支撑柱，将下壳体内侧冷凝后的工质输送给吸液芯后回流至凸台处；工质，其为流动的相变液体，将凸台处热量传递至整个均热板。本发明的均热板具有抗重力的特征和较低的膨胀率，克服了均热板逆重力效果差及与半导体封装器件热膨胀特性不匹配的技术难题。
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公开(公告)号：CN104155200A
公开(公告)日：2014-11-19
申请号：CN201410353178.4
申请日：2014-07-23
Applicant: 西安空间无线电技术研究所
Abstract: 本发明涉及一种快速温度变化试验抗结霜凝露的方法，属于电子产品应力筛选、环境模拟及可靠性试验技术领域。该方法的步骤为：确定产品的质量；确定产品的表面积；根据产品的表面积和产品的质量计算得出面积与质量比；在满足产品表面3～5℃/min平均温变速率的前提下，尽量选用较小的温箱空载温变速率，确定温箱的空载温变速率；将产品放置到温箱中，对温箱进行充气，使温箱内处于正压状态；并按照温箱的空载温变速率对温箱进行温度控制，试验结束后，产品表面没有出现结霜凝露。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104155200B
公开(公告)日：2016-06-01
申请号：CN201410353178.4
申请日：2014-07-23
Applicant: 西安空间无线电技术研究所
Abstract: 本发明涉及一种快速温度变化试验抗结霜凝露的方法，属于电子产品应力筛选、环境模拟及可靠性试验技术领域。该方法的步骤为：确定产品的质量；确定产品的表面积；根据产品的表面积和产品的质量计算得出面积与质量比；在满足产品表面3～5℃/min平均温变速率的前提下，尽量选用较小的温箱空载温变速率，确定温箱的空载温变速率；将产品放置到温箱中，对温箱进行充气，使温箱内处于正压状态；并按照温箱的空载温变速率对温箱进行温度控制，试验结束后，产品表面没有出现结霜凝露。
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公开(公告)号：CN109580706A
公开(公告)日：2019-04-05
申请号：CN201811522277.5
申请日：2018-12-13
Applicant: 西安空间无线电技术研究所
IPC: G01N25/20
Abstract: 一种用于快速测量接触热阻的实验装置，涉及固体间接触接触热阻测试领域；包括冷源TEC、底盘、把手、下试件、上试件、热源加热片、压力传感器、支撑套筒、支撑杆、支撑片和连接杆；底盘水平放置在冷源TEC的上表面；把手设置在底盘上表面的边缘处；下试件固定安装在底盘上表面的中心处；上试件设置在下试件的顶部；热源加热片设置在上试件的顶部；压力传感器设置在热源加热片的顶部；支撑套筒设置在压力传感器的顶部；支撑片套装在支撑套筒定端外壁；支撑片的侧边通过支撑杆与底盘固定连接；连接杆依次穿过支撑片、支撑套筒，与压力传感器上表面接触；本发明实现了通过一个装置测量不同材料接触面或同一材料不同表面处理情况下的接触热阻。
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公开(公告)号：CN117810091A
公开(公告)日：2024-04-02
申请号：CN202311854911.6
申请日：2023-12-29
Applicant: 西安空间无线电技术研究所
IPC: H01L21/50 , H01L23/367 , H01L23/373 , H01L23/31
Abstract: 本发明涉及一种星载功率器件与导热载体的组装方法，包括：在导热载体上设计长方体形状的凹槽，采用无水乙醇擦洗功率器件底部安装面，采用无水乙醇超声清洗导热载体并晾干；采用防静电胶带粘贴功率器件正面区域进行保护；将纳米银浆涂覆到功率器件底部安装面上；在氮气环境中预烘纳米银浆涂覆件，预烘温度120℃‑150℃，预烘时间30min‑60min；将功率器件安装到导热载体上的凹槽内；设置热压机参数：烧结温度为180℃‑210℃，烧结压力为15Mpa‑30Mpa，时间为20‑60min；制作烧结工装。本发明使功率器件与导热载体组件整体热耗散能力增强。
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公开(公告)号：CN109580706B
公开(公告)日：2021-11-16
申请号：CN201811522277.5
申请日：2018-12-13
Applicant: 西安空间无线电技术研究所
IPC: G01N25/20
Abstract: 一种用于快速测量接触热阻的实验装置，涉及固体间接触接触热阻测试领域；包括冷源TEC、底盘、把手、下试件、上试件、热源加热片、压力传感器、支撑套筒、支撑杆、支撑片和连接杆；底盘水平放置在冷源TEC的上表面；把手设置在底盘上表面的边缘处；下试件固定安装在底盘上表面的中心处；上试件设置在下试件的顶部；热源加热片设置在上试件的顶部；压力传感器设置在热源加热片的顶部；支撑套筒设置在压力传感器的顶部；支撑片套装在支撑套筒定端外壁；支撑片的侧边通过支撑杆与底盘固定连接；连接杆依次穿过支撑片、支撑套筒，与压力传感器上表面接触；本发明实现了通过一个装置测量不同材料接触面或同一材料不同表面处理情况下的接触热阻。
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公开(公告)号：CN201526640U
公开(公告)日：2010-07-14
申请号：CN200920220469.0
申请日：2009-10-29
Applicant: 西安空间无线电技术研究所
Abstract: 一种插入式阻尼减振结构，包括约束层和阻尼层，阻尼层安装在两个约束层之间，通过两个约束层周边的紧固件与约束层固定连接。本实用新型利用电子设备自身结构作为约束层，在相邻电子设备结构之间放置插入阻尼层，克服了以往阻尼减振结构影响散热或强度不够的缺陷；对于电子设备受到外载荷较小的情况，以往的阻尼减振结构可以适用，如果兼顾散热，阻尼垫衬套减振结构也可以采用，但对于电子设备受到较大外载荷、且需考虑散热时，上述结构承载能力就会相对不足，或者是设备变得笨重、占用很大空间。而本实用新型具有结构简单、不改变原有结构接口，选材及实施容易，不影响散热的优点，对于需要减振、又要保证散热、承载又大、具有2台及以上设备相邻装配的电子设备减振特别适用。同时，通过选择合适的阻尼材料，还能使本实用新型兼顾电磁屏蔽作用。
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