公开(公告)号：CN117359035A

公开(公告)日：2024-01-09

申请号：CN202311173558.5

申请日：2023-09-12

Applicant: 西安空间无线电技术研究所

Inventor： 樊凯 ,  张乐 ,  任联锋 ,  第五东超 ,  樊田 ,  张越侬 ,  金展嗣 ,  韩艳萍 ,  杨利利 ,  张瑾瑜 ,  魏子麟

IPC: B23K1/012 ,  B23K3/08

Abstract: 本发明涉及一种大面积微波基板低空洞率双面焊接方法，属于微波基板焊接技术领域；制作上层基板、下层基板和机壳；机壳为水平放置的长方体结构；上层基板和下层基板均为水平放置的长方形板状结构；在上层基板和下层基板上分别制作逃逸孔；设计焊接工装；通过焊接工装将上层基板和下层基板焊接在机壳上；本发明实现焊接过程气体有效逸出降低焊接空洞率，实现焊接压力调整，实现局部受压均匀避免基板表面局部损伤，通过控制焊接峰值温度、真空度范围确保焊接质量。

公开(公告)号：CN117810091A

公开(公告)日：2024-04-02

申请号：CN202311854911.6

申请日：2023-12-29

Applicant: 西安空间无线电技术研究所

Inventor： 张乐 ,  王宇明 ,  任联锋 ,  汪蕾 ,  冯靖皓 ,  汪新刚 ,  贾旭洲 ,  樊凯 ,  第五东超 ,  王利刚 ,  韩艳萍

IPC: H01L21/50 ,  H01L23/367 ,  H01L23/373 ,  H01L23/31

Abstract: 本发明涉及一种星载功率器件与导热载体的组装方法，包括：在导热载体上设计长方体形状的凹槽，采用无水乙醇擦洗功率器件底部安装面，采用无水乙醇超声清洗导热载体并晾干；采用防静电胶带粘贴功率器件正面区域进行保护；将纳米银浆涂覆到功率器件底部安装面上；在氮气环境中预烘纳米银浆涂覆件，预烘温度120℃‑150℃，预烘时间30min‑60min；将功率器件安装到导热载体上的凹槽内；设置热压机参数：烧结温度为180℃‑210℃，烧结压力为15Mpa‑30Mpa，时间为20‑60min；制作烧结工装。本发明使功率器件与导热载体组件整体热耗散能力增强。

公开(公告)号：CN115628632A

公开(公告)日：2023-01-20

申请号：CN202211117517.X

申请日：2022-09-14

Applicant: 西安空间无线电技术研究所

Inventor： 任联锋 ,  张乐 ,  汤勇 ,  汪新刚 ,  第五东超 ,  朱光耀 ,  钟桂生

IPC: F28D15/02 ,  B23P15/26 ,  H05K7/20

Abstract: 本发明提供了一种抗重力、低膨胀率均热板及其制备方法，包括：上壳体，其内侧面设有凸台和多个第一支撑柱，凸台的正后方形成容纳热源的凹槽；下壳体，其内侧面分布有多个与第一支撑柱对应的第二支撑柱，外侧面与外部冷却工装相接；吸液芯，其为片状结构，开设有使第一支撑柱穿过的第一通孔，并与上壳体的内侧面紧密贴合；粉环，其嵌套于下壳体的第二支撑柱上，上端对接第一支撑柱，将下壳体内侧冷凝后的工质输送给吸液芯后回流至凸台处；工质，其为流动的相变液体，将凸台处热量传递至整个均热板。本发明的均热板具有抗重力的特征和较低的膨胀率，克服了均热板逆重力效果差及与半导体封装器件热膨胀特性不匹配的技术难题。