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公开(公告)号：CN102637610B
公开(公告)日：2014-12-10
申请号：CN201210029734.3
申请日：2012-02-10
申请人： 英飞凌科技股份有限公司
CPC分类号： H01L24/81 , H01L23/3107 , H01L23/49513 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/93 , H01L2224/0345 , H01L2224/03452 , H01L2224/04026 , H01L2224/04042 , H01L2224/0508 , H01L2224/05082 , H01L2224/05124 , H01L2224/05139 , H01L2224/05144 , H01L2224/05155 , H01L2224/05164 , H01L2224/05166 , H01L2224/05169 , H01L2224/05171 , H01L2224/05184 , H01L2224/05624 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/05664 , H01L2224/05666 , H01L2224/05669 , H01L2224/05671 , H01L2224/05684 , H01L2224/06181 , H01L2224/27426 , H01L2224/2745 , H01L2224/29018 , H01L2224/29019 , H01L2224/29109 , H01L2224/29111 , H01L2224/29139 , H01L2224/29144 , H01L2224/29147 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/83191 , H01L2224/83203 , H01L2224/83345 , H01L2224/8381 , H01L2224/83898 , H01L2224/83906 , H01L2224/93 , H01L2924/00014 , H01L2924/01029 , H01L2924/01322 , H01L2924/01327 , H01L2924/12042 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13062 , H01L2924/13091 , H01L2924/1461 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/351 , H01L2924/00012 , H01L2924/3512 , H01L2924/00 , H01L2924/01023 , H01L2924/0105 , H01L2924/01049 , H01L2224/27 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： 本发明涉及用于在载体上安装半导体芯片的方法。一种方法包括提供具有第一主表面和沉积在第一主表面上的焊料层的半导体芯片，其中所述焊料层具有至少1μm的粗糙度。将半导体芯片放置在载体上，其中半导体芯片的第一主表面面向所述载体。以第一主表面的每mm2的表面积至少1牛顿的压力将半导体芯片按压在所述载体上，并且对焊料施加热量。
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公开(公告)号：CN105336632B
公开(公告)日：2018-07-17
申请号：CN201510473217.9
申请日：2015-08-05
申请人： 英飞凌科技股份有限公司
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L24/97 , H01L21/6835 , H01L23/295 , H01L23/3121 , H01L23/3142 , H01L23/49575 , H01L24/83 , H01L25/0655 , H01L25/18 , H01L25/50 , H01L2221/68354 , H01L2221/68363 , H01L2221/68381 , H01L2224/04026 , H01L2224/05611 , H01L2224/05618 , H01L2224/05624 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/05664 , H01L2224/06181 , H01L2224/291 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/371 , H01L2224/40227 , H01L2224/40247 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/83005 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/83203 , H01L2224/8381 , H01L2224/8382 , H01L2224/83851 , H01L2224/92246 , H01L2224/92247 , H01L2224/94 , H01L2224/95001 , H01L2224/95091 , H01L2224/97 , H01L2924/10253 , H01L2924/10329 , H01L2924/13055 , H01L2924/14 , H01L2924/1431 , H01L2924/1434 , H01L2224/83 , H01L2224/85 , H01L2224/84 , H01L2224/27 , H01L2924/014 , H01L2224/03 , H01L2924/00
摘要： 本发明涉及用于将芯片连接到载体的分批工艺。公开用于将芯片连接到芯片载体的方法。在一些实施例中用于将多个芯片连接到芯片载体的方法包含：将第一芯片放置在转移载体上，将第二芯片放置在转移载体上，将带有第一和第二芯片的转移载体放置在芯片载体上，并且在第一芯片和芯片载体与在第二芯片和芯片载体之间形成连接。
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公开(公告)号：CN103887219B
公开(公告)日：2017-04-05
申请号：CN201310707243.4
申请日：2013-12-20
申请人： 英飞凌科技股份有限公司
IPC分类号： H01L21/683 , H01L21/68
CPC分类号： B25J15/0616 , H01L21/67132 , H01L21/6838 , Y10T29/494
摘要： 自对准拾取头和用于利用自对准拾取头制造装置的方法。公开了一种自对准拾取头，制造拾取头的方法和制造装置的方法。在一个实施例中拾取头包括具有第一端部分和第二端部分的喷嘴和包括套筒头的基部工具，其中喷嘴的第一端部分被用万向架固定到基部工具。
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公开(公告)号：CN105336632A
公开(公告)日：2016-02-17
申请号：CN201510473217.9
申请日：2015-08-05
申请人： 英飞凌科技股份有限公司
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L24/97 , H01L21/6835 , H01L23/295 , H01L23/3121 , H01L23/3142 , H01L23/49575 , H01L24/83 , H01L25/0655 , H01L25/18 , H01L25/50 , H01L2221/68354 , H01L2221/68363 , H01L2221/68381 , H01L2224/04026 , H01L2224/05611 , H01L2224/05618 , H01L2224/05624 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/05664 , H01L2224/06181 , H01L2224/291 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/371 , H01L2224/40227 , H01L2224/40247 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/83005 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/83203 , H01L2224/8381 , H01L2224/8382 , H01L2224/83851 , H01L2224/92246 , H01L2224/92247 , H01L2224/94 , H01L2224/95001 , H01L2224/95091 , H01L2224/97 , H01L2924/10253 , H01L2924/10329 , H01L2924/13055 , H01L2924/14 , H01L2924/1431 , H01L2924/1434 , H01L2224/83 , H01L2224/85 , H01L2224/84 , H01L2224/27 , H01L2924/014 , H01L2224/03 , H01L2924/00 , H01L24/94
摘要： 本发明涉及用于将芯片连接到载体的分批工艺。公开用于将芯片连接到芯片载体的方法。在一些实施例中用于将多个芯片连接到芯片载体的方法包含：将第一芯片放置在转移载体上，将第二芯片放置在转移载体上，将带有第一和第二芯片的转移载体放置在芯片载体上，并且在第一芯片和芯片载体与在第二芯片和芯片载体之间形成连接。
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公开(公告)号：CN103887219A
公开(公告)日：2014-06-25
申请号：CN201310707243.4
申请日：2013-12-20
申请人： 英飞凌科技股份有限公司
IPC分类号： H01L21/683 , H01L21/68
CPC分类号： B25J15/0616 , H01L21/67132 , H01L21/6838 , Y10T29/494 , H01L21/68742
摘要： 自对准拾取头和用于利用自对准拾取头制造装置的方法。公开了一种自对准拾取头，制造拾取头的方法和制造装置的方法。在一个实施例中拾取头包括具有第一端部分和第二端部分的喷嘴和包括套筒头的基部工具，其中喷嘴的第一端部分被用万向架固定到基部工具。
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公开(公告)号：CN102637610A
公开(公告)日：2012-08-15
申请号：CN201210029734.3
申请日：2012-02-10
申请人： 英飞凌科技股份有限公司
CPC分类号： H01L24/81 , H01L23/3107 , H01L23/49513 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/93 , H01L2224/0345 , H01L2224/03452 , H01L2224/04026 , H01L2224/04042 , H01L2224/0508 , H01L2224/05082 , H01L2224/05124 , H01L2224/05139 , H01L2224/05144 , H01L2224/05155 , H01L2224/05164 , H01L2224/05166 , H01L2224/05169 , H01L2224/05171 , H01L2224/05184 , H01L2224/05624 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/05664 , H01L2224/05666 , H01L2224/05669 , H01L2224/05671 , H01L2224/05684 , H01L2224/06181 , H01L2224/27426 , H01L2224/2745 , H01L2224/29018 , H01L2224/29019 , H01L2224/29109 , H01L2224/29111 , H01L2224/29139 , H01L2224/29144 , H01L2224/29147 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/83191 , H01L2224/83203 , H01L2224/83345 , H01L2224/8381 , H01L2224/83898 , H01L2224/83906 , H01L2224/93 , H01L2924/00014 , H01L2924/01029 , H01L2924/01322 , H01L2924/01327 , H01L2924/12042 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13062 , H01L2924/13091 , H01L2924/1461 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/351 , H01L2924/00012 , H01L2924/3512 , H01L2924/00 , H01L2924/01023 , H01L2924/0105 , H01L2924/01049 , H01L2224/27 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： 本发明涉及用于在载体上安装半导体芯片的方法。一种方法包括提供具有第一主表面和沉积在第一主表面上的焊料层的半导体芯片，其中所述焊料层具有至少1μm的粗糙度。将半导体芯片放置在载体上，其中半导体芯片的第一主表面面向所述载体。以第一主表面的每mm2的表面积至少1牛顿的压力将半导体芯片按压在所述载体上，并且对焊料施加热量。
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