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公开(公告)号：CN106067431B
公开(公告)日：2018-11-30
申请号：CN201610235850.9
申请日：2016-04-15
申请人： 精材科技股份有限公司
CPC分类号： H01L21/561 , H01L21/02118 , H01L21/02282 , H01L21/6715 , H01L21/68742 , H01L21/68764 , H01L21/76831 , H01L21/76898 , H01L23/3192 , H01L24/03 , H01L24/11 , H01L24/94 , H01L2224/02313 , H01L2224/0346 , H01L2224/0391 , H01L2224/0401 , H01L2224/05022 , H01L2224/05548 , H01L2224/05573 , H01L2224/05624 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/13022 , H01L2224/13024 , H01L2224/131 , H01L2224/94 , H01L2924/00014 , H01L2224/03 , H01L2224/11 , H01L2924/014
摘要： 一种晶圆涂布系统与晶片封装体的制备方法。该晶圆涂布系统包含一晶圆底座、一流动性绝缘材料喷洒装置以及一晶圆倾斜升降销。晶圆底座具有一承载部与一旋转部，承载部装设于旋转部上，并用以承载一晶圆，且旋转部用以相对于一预定轴旋转。流动性绝缘材料喷洒装置位于晶圆底座上方，用以喷洒一流动性绝缘材料至晶圆，而晶圆倾斜升降销设置使晶圆与重力方向夹一第一锐角。本发明不仅提升了晶片封装体的绝缘性，还能够避免后续形成的导电层产生断线。
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公开(公告)号：CN106067431A
公开(公告)日：2016-11-02
申请号：CN201610235850.9
申请日：2016-04-15
申请人： 精材科技股份有限公司
CPC分类号： H01L21/561 , H01L21/02118 , H01L21/02282 , H01L21/6715 , H01L21/68742 , H01L21/68764 , H01L21/76831 , H01L21/76898 , H01L23/3192 , H01L24/03 , H01L24/11 , H01L24/94 , H01L2224/02313 , H01L2224/0346 , H01L2224/0391 , H01L2224/0401 , H01L2224/05022 , H01L2224/05548 , H01L2224/05573 , H01L2224/05624 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/13022 , H01L2224/13024 , H01L2224/131 , H01L2224/94 , H01L2924/00014 , H01L2224/03 , H01L2224/11 , H01L2924/014 , H01L21/56
摘要： 一种晶圆涂布系统与晶片封装体的制备方法。该晶圆涂布系统包含一晶圆底座、一流动性绝缘材料喷洒装置以及一晶圆倾斜升降销。晶圆底座具有一乘载部与一旋转部，乘载部装设于旋转部上，并用以乘载一晶圆，且旋转部用以相对于一预定轴旋转。流动性绝缘材料喷洒装置位于晶圆底座上方，用以喷洒一流动性绝缘材料至晶圆，而晶圆倾斜升降销设置使晶圆与重力方向夹一第一锐角。本发明不仅提升了晶片封装体的绝缘性，还能够避免后续形成的导电层产生断线。
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公开(公告)号：CN205217206U
公开(公告)日：2016-05-11
申请号：CN201520848851.1
申请日：2015-10-29
申请人： 精材科技股份有限公司
IPC分类号： B05B13/02
摘要： 本实用新型提供一种喷洒涂布光阻用的晶圆载座以及光阻喷洒涂布机，该喷洒涂布光阻用的晶圆载座包括：一晶圆承载平台，其具有相对的上表面及下表面、以及一环绕该上表面及该下表面的侧表面，其中该上表面用以承载一待喷洒涂布光阻的晶圆，该上表面的面积小于该下表面的面积，且该待喷洒涂布光阻的晶圆的面积大于该晶圆承载平台的该上表面的面积；一支撑座，抵接于该晶圆承载平台的该下表面，用以支撑该晶圆承载平台；多个吹气孔，分布于该晶圆承载平台的该侧表面；多个吹气通道，位于该晶圆承载平台内，且每一吹气通道对应连接一所述吹气孔；以及一气体供应管路，设置于该支撑座内，且连接一气体供应源以及所述吹气通道。
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