转移方法
    5.
    发明授权

    公开(公告)号:CN100592467C

    公开(公告)日:2010-02-24

    申请号:CN200610101859.7

    申请日:1997-08-26

    Abstract: 本发明提供一种剥离方法和相应的转移方法,包括:从基板剥离脱离件,其中:剥离所述脱离件包括以多束连续实施的光束照射;以及以所述多束光束中的第一光束照射的第一区域与以所述多束光束中的第二光束照射的第二区域部分重叠。还提供一种采用所述剥离或转移方法制造薄膜器件的方法。

    转移方法
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1983514A

    公开(公告)日:2007-06-20

    申请号:CN200610100303.6

    申请日:1997-08-26

    Abstract: 本发明提供一种剥离方法,包括:从基板剥离脱离件,其中:剥离所述脱离件包括以多束连续实施的光束照射;以所述多束光束中的第一光束照射第一区域;以所述多束光束中的第二光束照射第二区域部分;以及第一区域不与以强度比第二光束的最高强度的90%高的部分所述第二光束照射的部分第二区域重叠,或者不与以所述第二光束中强度无变化的部分光束照射的部分所述第二区域重叠。此外,提供了相应的转移方法,以及按照相应剥离方法或转移方法制造薄膜器件的方法。

    半导体装置及其制造方法、电光学装置、电子机器

    公开(公告)号:CN1217405C

    公开(公告)日:2005-08-31

    申请号:CN03107529.0

    申请日:2003-03-26

    Inventor: 原弘幸 井上聪

    CPC classification number: H01L27/1281 H01L27/3244 H01L29/66757 H01L29/78675

    Abstract: 本发明提供一种半导体装置的制造方法。该方法是:在玻璃基板(10)上形成由多个的像素电路排列而成的薄膜电路的情况下,首先,在玻璃基板(10)上,以成为多个像素电路的排列间隔(P1)的自然数倍(在本图为1倍)的间隔,形成应成为半导体膜结晶化时的起点的多个的凹部(112)。然后,在形成了凹部(112)的基板(10)上形成非结晶的硅膜,通过对该硅膜进行热处理,使其结晶化,在以凹部(112)大致作为中心的范围内形成基本单结晶的硅膜。利用以各个的凹部(112)为大致中心而形成的各个基本单结晶的硅膜形成像素电路。从而,能够提高构成半导体装置的半导体元件的特性,并抑制其特性的不一致性。

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