公开(公告)号：CN104285284A

公开(公告)日：2015-01-14

申请号：CN201380025124.9

申请日：2013-04-04

申请人： 福吉米株式会社

发明人： 大和泰之 ,  赤塚朝彦

IPC分类号： H01L21/3105 ,  B24B37/04 ,  C09K3/14

CPC分类号： C09G1/02 ,  B24B37/044 ,  C09K3/1436 ,  C09K3/1463 ,  H01L21/31053 ,  H01L21/31055 ,  H01L21/76224

摘要： 本发明的研磨用组合物含有水溶性聚合物和磨粒。水溶性聚合物为具有3以下的酸离解常数pKa的阴离子性的化合物。作为这样的化合物的具体例子，可列举出：聚乙烯基磺酸、聚苯乙烯磺酸、聚烯丙基磺酸、聚丙烯酸乙基磺酸、聚丙烯酸丁基磺酸、聚(2-丙烯酰胺-2-甲基丙磺酸)、聚异戊二烯磺酸。磨粒在pH3.5以下显示负的Zeta电位。作为这样的磨粒的具体例子，可列举出胶体二氧化硅。

公开(公告)号：CN102161879A

公开(公告)日：2011-08-24

申请号：CN201110031268.8

申请日：2011-01-25

申请人： 福吉米株式会社

发明人： 赤塚朝彦 ,  石田康登 ,  福田果树子 ,  加知良浩 ,  丹所久典

IPC分类号： C09K3/14 ,  C09G1/02 ,  H01L21/768 ,  H01L21/321

CPC分类号： C09G1/02 ,  C09G1/04 ,  H01L21/3212

摘要： 本发明是一种研磨用组合物以及使用该研磨用组合物的研磨方法。本发明提供除了可以改善研磨后的研磨对象物的平坦性之外，还可以减少由于研磨而在研磨对象物上产生的表面缺陷的研磨用组合物，本发明的研磨用组合物含有氧化剂、防腐蚀剂和由化学式1所示的化合物构成的表面活性剂。化学式1的R1～R5中的1个～3个为烷基、炔基、烯基、芳基或芳基亚烷基，一个为氢原子或碳原子数为1～9的烷基，剩其余的为氢原子，O-R6为氧基亚乙基、氧基亚丙基、或氧基亚乙基与氧基亚丙基的无规或嵌段结合物，n为1以上的整数，X为OSO3-基、OPO32-基或OH基。

公开(公告)号：CN106133104A

公开(公告)日：2016-11-16

申请号：CN201580016859.4

申请日：2015-01-30

申请人： 福吉米株式会社

发明人： 横田周吾 ,  铃木章太 ,  赤塚朝彦 ,  大和泰之 ,  坂部晃一 ,  井泽由裕 ,  吉崎幸信 ,  斋藤千晶

IPC分类号： C09K3/14 ,  H01L21/3105 ,  H01L21/321 ,  H01L21/02

CPC分类号： C11D7/22 ,  C09K3/1409 ,  C11D7/26 ,  C11D7/28 ,  C11D7/3209 ,  C23G5/028 ,  H01L21/02024 ,  H01L21/02041 ,  H01L21/31053 ,  H01L21/3212

摘要： 本发明的目的在于，提供充分去除CMP后残留在研磨对象物表面的杂质的方法。本发明的研磨用组合物的特征在于，在使用含有磨粒或有机化合物(A)的研磨用组合物(A)进行了研磨后使用，所述研磨用组合物含有有机化合物(B)、pH调节剂以及0～1质量％的磨粒，所述有机化合物(B)含有选自由氟原子、氧原子、氮原子及氯原子组成的组中的至少1种原子且分子量为100以上。

公开(公告)号：CN102161879B

公开(公告)日：2015-02-25

申请号：CN201110031268.8

申请日：2011-01-25

申请人： 福吉米株式会社

发明人： 赤塚朝彦 ,  石田康登 ,  福田果树子 ,  加知良浩 ,  丹所久典

IPC分类号： H01L21/768 ,  C09K3/14 ,  C09G1/02 ,  H01L21/321

CPC分类号： C09G1/02 ,  C09G1/04 ,  H01L21/3212

摘要： 本发明是一种研磨用组合物以及使用该研磨用组合物的研磨方法。本发明提供除了可以改善研磨后的研磨对象物的平坦性之外，还可以减少由于研磨而在研磨对象物上产生的表面缺陷的研磨用组合物，本发明的研磨用组合物含有氧化剂、防腐蚀剂和由化学式1所示的化合物构成的表面活性剂。化学式1的R1～R5中的1个～3个为烷基、炔基、烯基、芳基或芳基亚烷基，一个为氢原子或碳原子数为1～9的烷基，剩其余的为氢原子，O-R6为氧基亚乙基、氧基亚丙基、或氧基亚乙基与氧基亚丙基的无规或嵌段结合物，n为1以上的整数，X为OSO3-基、OPO32-基或OH基。

公开(公告)号：CN102084465A

公开(公告)日：2011-06-01

申请号：CN200980103331.5

申请日：2009-01-29

申请人： 福吉米株式会社

发明人： 水野敬广 ,  井泽由裕 ,  赤塚朝彦

IPC分类号： H01L21/304 ,  B24B37/00 ,  C09K3/14

CPC分类号： C09G1/02 ,  C09K3/1436 ,  C09K3/1463 ,  H01L21/02024 ,  H01L21/31053 ,  H01L21/3212

摘要： 本发明的第1方式的研磨用组合物含有含氮化合物和磨料、pH为1～7。研磨用组合物中所含的含氮化合物优选具有通式(1)：R1-N(-R2)-R3(其中，R1、R2、R3分别表示烷基或者在烷基上附加特性基团得到的基团，R1～R3中的2个可构成杂环的一部分，R1～R3中的2个还可以相同并与剩余的1个一起构成杂环的一部分)所示的结构，或者为羧基甜菜碱型两性表面活性剂、磺基甜菜碱型两性表面活性剂、咪唑啉型两性表面活性剂、和氧化胺型两性表面活性剂中的任一种。本发明的第2方式的研磨用组合物含有水溶性高分子和磨料，不含氧化剂，pH为1～8。

公开(公告)号：CN103180101B

公开(公告)日：2016-08-03

申请号：CN201180040355.8

申请日：2011-08-10

申请人： 福吉米株式会社

发明人： 水野敬广 ,  横田周吾 ,  大和泰之 ,  赤塚朝彦

IPC分类号： B24B37/00 ,  C09K3/14 ,  H01L21/3105

CPC分类号： C09G1/02 ,  C09K3/1436 ,  C09K3/1463 ,  H01L21/31053

摘要： 本发明的研磨用组合物，其特征在于，其为在研磨氮化硅的用途中使用的研磨用组合物，其含有固定化有磺酸、羧酸这样的有机酸的胶体二氧化硅，研磨用组合物的pH为6以下。

公开(公告)号：CN103620747A

公开(公告)日：2014-03-05

申请号：CN201280029023.4

申请日：2012-05-31

申请人： 福吉米株式会社

发明人： 大和泰之 ,  高桥洋平 ,  赤塚朝彦

IPC分类号： H01L21/321 ,  B24B37/00 ,  C09K3/14

CPC分类号： H01L21/30625 ,  C09G1/02 ,  C09K3/1436 ,  C09K3/1463 ,  H01L21/31053 ,  H01L21/3212

摘要： 本发明的研磨用组合物包含磨料粒和具有亲水性基团的水溶性聚合物。使用本发明的研磨用组合物研磨后的疏水性含硅部分的水接触角，低于使用通过从本发明的研磨用组合物排除水溶性聚合物而获得的另一组合物研磨后的疏水性含硅部分的水接触角，且优选57°以下。水溶性聚合物的实例包含多糖类和醇化合物。本发明的另一研磨用组合物包含各具有硅烷醇基团的水溶性聚合物和磨料粒。当将该研磨用组合物在25℃下静置一天时，所述水溶性聚合物以基于1μm2磨料粒的表面积为5,000个以上的分子而被吸附。水溶性聚合物的实例包含具有聚氧化烯链的非离子性化合物(如聚乙二醇)。

公开(公告)号：CN104285284B

公开(公告)日：2017-09-05

申请号：CN201380025124.9

申请日：2013-04-04

申请人： 福吉米株式会社

发明人： 大和泰之 ,  赤塚朝彦

IPC分类号： H01L21/3105 ,  B24B37/04 ,  C09K3/14 ,  C09G1/02

CPC分类号： C09G1/02 ,  B24B37/044 ,  C09K3/1436 ,  C09K3/1463 ,  H01L21/31053 ,  H01L21/31055 ,  H01L21/76224

摘要： 本发明的研磨用组合物含有水溶性聚合物和磨粒。水溶性聚合物为具有3以下的酸离解常数pKa的阴离子性的化合物。作为这样的化合物的具体例子，可列举出：聚乙烯基磺酸、聚苯乙烯磺酸、聚烯丙基磺酸、聚丙烯酸乙基磺酸、聚丙烯酸丁基磺酸、聚(2‑丙烯酰胺‑2‑甲基丙磺酸)、聚异戊二烯磺酸。磨粒在pH3.5以下显示负的Zeta电位。作为这样的磨粒的具体例子，可列举出胶体二氧化硅。

公开(公告)号：CN103620747B

公开(公告)日：2017-07-28

申请号：CN201280029023.4

申请日：2012-05-31

申请人： 福吉米株式会社

发明人： 大和泰之 ,  高桥洋平 ,  赤塚朝彦

IPC分类号： H01L21/3105 ,  H01L21/321 ,  C09K3/14 ,  C09G1/02

CPC分类号： H01L21/30625 ,  C09G1/02 ,  C09K3/1436 ,  C09K3/1463 ,  H01L21/31053 ,  H01L21/3212

摘要： 本发明的研磨用组合物包含磨料粒和具有亲水性基团的水溶性聚合物。使用本发明的研磨用组合物研磨后的疏水性含硅部分的水接触角，低于使用通过从本发明的研磨用组合物排除水溶性聚合物而获得的另一组合物研磨后的疏水性含硅部分的水接触角，且优选57°以下。水溶性聚合物的实例包含多糖类和醇化合物。本发明的另一研磨用组合物包含水溶性聚合物和各具有硅烷醇基团的磨料粒。当将该研磨用组合物在25℃下静置一天时，所述水溶性聚合物以基于1μm2磨料粒的表面积为5,000个以上的分子而被吸附。水溶性聚合物的实例包含具有聚氧化烯链的非离子性化合物(如聚乙二醇)。

公开(公告)号：CN103131330B

公开(公告)日：2015-09-23

申请号：CN201210587010.0

申请日：2009-01-29

申请人： 福吉米株式会社

发明人： 水野敬广 ,  井泽由裕 ,  赤塚朝彦

IPC分类号： H01L21/304

CPC分类号： C09G1/02 ,  C09K3/1436 ,  C09K3/1463 ,  H01L21/02024 ,  H01L21/31053 ,  H01L21/3212

摘要： 本发明的第1方式的研磨用组合物含有含氮化合物和磨粒、pH为1～7。研磨用组合物中所含的含氮化合物优选具有通式(1)：R1-N(-R2)-R3(其中，R1、R2、R3分别表示烷基或者在烷基上附加特性基团得到的基团，R1～R3中的2个可构成杂环的一部分，R1～R3中的2个还可以相同并与剩余的1个一起构成杂环的一部分)所示的结构，或者为羧基甜菜碱型两性表面活性剂、磺基甜菜碱型两性表面活性剂、咪唑啉型两性表面活性剂、和氧化胺型两性表面活性剂中的任一种。本发明的第2方式的研磨用组合物含有水溶性高分子和磨粒，不含氧化剂，pH为1～8。