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公开(公告)号:CN104245230B
公开(公告)日:2017-10-27
申请号:CN201380014888.8
申请日:2013-03-19
Applicant: 福吉米株式会社
IPC: B24B37/00 , B24B57/02 , H01L21/304
CPC classification number: C09K3/149 , C09K3/1463 , H01L21/02013
Abstract: 本发明涉及同时对研磨速度和表面粗糙度进行了改良的抛光加工用研磨材料和使用其的基板的制造方法。提供一种抛光加工用研磨材料和使用其来研磨基板的基板的制造方法,所述研磨材料包含平均粒径为3.5μm以上且不足11.5μm的氧化铝质颗粒和平均粒径为前述氧化铝质颗粒的平均粒径的0.2倍以上且不足0.9倍的锆石颗粒。此处,以研磨材料的总质量为基准,前述锆石颗粒的含量为1质量%以上且不足40质量%。
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公开(公告)号:CN104245230A
公开(公告)日:2014-12-24
申请号:CN201380014888.8
申请日:2013-03-19
Applicant: 福吉米株式会社
IPC: B24B37/00 , B24B57/02 , H01L21/304
CPC classification number: C09K3/149 , C09K3/1463 , H01L21/02013 , B24B37/00 , B24B57/02 , H01L21/304
Abstract: 本发明涉及同时对研磨速度和表面粗糙度进行了改良的抛光加工用研磨材料和使用其的基板的制造方法。提供一种抛光加工用研磨材料和使用其来研磨基板的基板的制造方法,所述研磨材料包含平均粒径为3.5μm以上且不足11.5μm的氧化铝质颗粒和平均粒径为前述氧化铝质颗粒的平均粒径的0.2倍以上且不足0.9倍的锆石颗粒。此处,以研磨材料的总质量为基准,前述锆石颗粒的含量为1质量%以上且不足40质量%。
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公开(公告)号:CN108655965A
公开(公告)日:2018-10-16
申请号:CN201810264782.8
申请日:2018-03-28
Applicant: 福吉米株式会社
IPC: B24D3/00
CPC classification number: B24D3/00
Abstract: 本发明涉及研磨用组合物。本发明要解决的问题在于,提供:提高每单位电流值的研磨速率、并且抑制研磨机的振动的、用于研磨硬脆材料的研磨用组合物。一种研磨用组合物,其用于研磨硬脆材料,且包含分散介质和磨粒,其中,粒径小于30nm的磨粒的含量小于前述磨粒整体的4.0体积%,粒径30nm以上且小于60nm的磨粒、粒径60nm以上且小于100nm的磨粒、及粒径100nm以上且小于140nm的磨粒的含量均为前述磨粒整体的2.0体积%以上。
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公开(公告)号:CN105027267A
公开(公告)日:2015-11-04
申请号:CN201480009493.3
申请日:2014-02-07
Applicant: 福吉米株式会社
IPC: H01L21/304 , B24B37/00 , C09K3/14
CPC classification number: C09G1/02 , B24B37/00 , B24B37/044 , C09G1/00 , C09K3/1409 , C09K3/1454 , C09K3/1463 , C30B29/20 , C30B33/00 , H01L21/304 , H01L21/30625 , H01L21/3212
Abstract: 提供一种研磨用组合物,其可以对具有无极性面或半极性面的蓝宝石基板以高研磨速度进行研磨。本发明为一种研磨用组合物,其用于对具有无极性面或半极性面的蓝宝石基板进行研磨的用途,其包含胶体二氧化硅颗粒和水,前述胶体二氧化硅颗粒的比表面积(单位:m2/g)除以前述胶体二氧化硅颗粒的个数平均粒径(单位:nm)而得到的值(比表面积/个数平均粒径)为0.5以上且3.0以下。
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