公开(公告)号：CN104245230A

公开(公告)日：2014-12-24

申请号：CN201380014888.8

申请日：2013-03-19

Applicant: 福吉米株式会社

Inventor： 横山英树 ,  大矢曜三 ,  伊藤润 ,  野杁真由美 ,  早川千寻

IPC: B24B37/00 ,  B24B57/02 ,  H01L21/304

CPC classification number: C09K3/149 ,  C09K3/1463 ,  H01L21/02013 ,  B24B37/00 ,  B24B57/02 ,  H01L21/304

Abstract: 本发明涉及同时对研磨速度和表面粗糙度进行了改良的抛光加工用研磨材料和使用其的基板的制造方法。提供一种抛光加工用研磨材料和使用其来研磨基板的基板的制造方法，所述研磨材料包含平均粒径为3.5μm以上且不足11.5μm的氧化铝质颗粒和平均粒径为前述氧化铝质颗粒的平均粒径的0.2倍以上且不足0.9倍的锆石颗粒。此处，以研磨材料的总质量为基准，前述锆石颗粒的含量为1质量％以上且不足40质量％。

公开(公告)号：CN104245230B

公开(公告)日：2017-10-27

申请号：CN201380014888.8

申请日：2013-03-19

Applicant: 福吉米株式会社

Inventor： 横山英树 ,  大矢曜三 ,  伊藤润 ,  野杁真由美 ,  早川千寻

IPC: B24B37/00 ,  B24B57/02 ,  H01L21/304

CPC classification number: C09K3/149 ,  C09K3/1463 ,  H01L21/02013

Abstract: 本发明涉及同时对研磨速度和表面粗糙度进行了改良的抛光加工用研磨材料和使用其的基板的制造方法。提供一种抛光加工用研磨材料和使用其来研磨基板的基板的制造方法，所述研磨材料包含平均粒径为3.5μm以上且不足11.5μm的氧化铝质颗粒和平均粒径为前述氧化铝质颗粒的平均粒径的0.2倍以上且不足0.9倍的锆石颗粒。此处，以研磨材料的总质量为基准，前述锆石颗粒的含量为1质量％以上且不足40质量％。