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公开(公告)号：CN1217028C
公开(公告)日：2005-08-31
申请号：CN02800718.2
申请日：2002-03-15
Applicant: 石福金属兴业株式会社 , 日本板硝子株式会社
CPC classification number: C23C14/3414 , C22C5/06 , C22C5/08 , C23C14/14 , G11B7/258 , G11B7/259 , G11B7/2595 , G11B7/26 , Y10T428/21
Abstract: 本发明提供一种具有高反射率且耐硫化性优良的溅射靶材，该靶材由Ag合金构成，该合金通过在Ag中添加特定少量的选自In、Sn和Zn的金属成分(A)、特定少量的选自Au、Pd、Pt的金属成分(B)，以及根据情况，添加少量Cu形成合金而成。
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公开(公告)号：CN1458986A
公开(公告)日：2003-11-26
申请号：CN02800718.2
申请日：2002-03-15
Applicant: 石福金属兴业株式会社 , 日本板硝子株式会社
CPC classification number: C23C14/3414 , C22C5/06 , C22C5/08 , C23C14/14 , G11B7/258 , G11B7/259 , G11B7/2595 , G11B7/26 , Y10T428/21
Abstract: 本发明提供一种具有高反射率且耐硫化性优良的溅射靶材，该靶材由Ag合金构成，该合金通过在Ag中添加特定少量的选自In、Sn和Zn的金属成分(A)、特定少量的选自Au、Pd、Pt的金属成分(B)，以及根据情况，添加少量Cu形成合金而成。
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公开(公告)号：CN1867693B
公开(公告)日：2011-04-06
申请号：CN200480029890.3
申请日：2004-10-08
Applicant: 石福金属兴业株式会社
CPC classification number: C23C14/14 , C22C5/06 , C22C5/08 , C23C14/205 , C23C14/3414 , G11B7/258 , G11B7/259 , G11B7/2595 , G11B7/266 , Y10T428/21 , Y10T428/31678
Abstract: 本发明提供由向Ag中添加特定少量的P使之合金化而成的Ag基合金构成的具有高反射率且耐热性优异的溅射靶材。
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公开(公告)号：CN119744353A
公开(公告)日：2025-04-01
申请号：CN202380060597.6
申请日：2023-08-31
Applicant: 石福金属兴业株式会社 , 株式会社友华
Abstract: 本发明的目的在于提供一种探测针用合金材料，其可抑制在探针检测时检测对象的电路连接部的焊料与探针材料的成分的扩散。本发明的探测针用合金材料由40～95质量％的Pt、0.5～50质量％的Cu、以及3～50质量％的Ni组成。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101591742A
公开(公告)日：2009-12-02
申请号：CN200910142215.6
申请日：2009-05-26
Applicant: 石福金属兴业株式会社
Inventor： 长谷川浩一
Abstract: 本发明获得一种导电材料，该导电材料用于在维持稳定的电阻比的同时，提高机械强度的电阻线、传感器等。一种导电材料，其特征在于在Pt中包含400～10000ppm的Sr，剩余部分为不可避免的杂质，在Pt中，Pt和Sr作为金属互化物相而分散、析出。
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公开(公告)号：CN1867693A
公开(公告)日：2006-11-22
申请号：CN200480029890.3
申请日：2004-10-08
Applicant: 石福金属兴业株式会社
CPC classification number: C23C14/14 , C22C5/06 , C22C5/08 , C23C14/205 , C23C14/3414 , G11B7/258 , G11B7/259 , G11B7/2595 , G11B7/266 , Y10T428/21 , Y10T428/31678
Abstract: 本发明提供由向Ag中添加特定少量的P使之合金化而成的Ag基合金构成的具有高反射率且耐热性优异的溅射靶材。
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公开(公告)号：CN119072552A
公开(公告)日：2024-12-03
申请号：CN202380030021.5
申请日：2023-03-02
Applicant: 石福金属兴业株式会社 , 株式会社友华
IPC: C22C30/02 , C22C5/04 , C22C9/00 , C22C9/06 , C22C19/03 , C22F1/00 , C22F1/08 , C22F1/10 , C22F1/14 , G01R1/06
Abstract: 本发明的目的在于提供一种探测针用合金材料，其可抑制在探针检测时检测对象的电路连接部的焊锡与探针材料的成分的扩散。本发明的探测针用合金材料由大于20质量％且60质量％以下的Pd、3质量％以上且小于20质量％的Ag、3质量％以上50质量％以下的Ni、以及3质量％以上74质量％以下的Cu组成。或者，由大于20质量％且60质量％以下的Pd、20质量％以上35质量％以下的Ag、7质量％以上50质量％以下的Ni、以及3质量％以上53质量％以下的Cu组成。
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公开(公告)号：CN101506915B
公开(公告)日：2012-05-16
申请号：CN200780031601.7
申请日：2007-08-03
Applicant: 石福金属兴业株式会社
Inventor： 长谷川浩一
CPC classification number: G11B5/851 , C23C14/14 , C23C14/3414 , G11B5/653 , H01F10/14 , H01F41/183
Abstract: 本发明公开了由40-60原子％Pt、40-60原子％Fe、0.05-1.0原子％P以及根据需要的0.4-19.5原子％Cu和/或Ni构成的磁性薄膜和溅射靶材或蒸镀材料。
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公开(公告)号：CN101506915A
公开(公告)日：2009-08-12
申请号：CN200780031601.7
申请日：2007-08-03
Applicant: 石福金属兴业株式会社
Inventor： 长谷川浩一
CPC classification number: G11B5/851 , C23C14/14 , C23C14/3414 , G11B5/653 , H01F10/14 , H01F41/183
Abstract: 本发明公开了由40－60原子％Pt、40－60原子％Fe、0.05－1.0原子％P以及根据需要的0.4－19.5原子％Cu和/或Ni构成的磁性薄膜和溅射靶材或蒸镀材料。
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