公开(公告)号：CN119744353A

公开(公告)日：2025-04-01

申请号：CN202380060597.6

申请日：2023-08-31

Applicant: 石福金属兴业株式会社 ,  株式会社友华

Inventor： 长谷川浩一 ,  江川恭德 ,  松泽笃央 ,  佐藤贤一

IPC: G01R1/067 ,  C22C5/04 ,  C22C9/00 ,  C22C19/03 ,  C22C30/02

Abstract: 本发明的目的在于提供一种探测针用合金材料，其可抑制在探针检测时检测对象的电路连接部的焊料与探针材料的成分的扩散。本发明的探测针用合金材料由40～95质量％的Pt、0.5～50质量％的Cu、以及3～50质量％的Ni组成。

公开(公告)号：CN119072552A

公开(公告)日：2024-12-03

申请号：CN202380030021.5

申请日：2023-03-02

Applicant: 石福金属兴业株式会社 ,  株式会社友华

Inventor： 长谷川浩一 ,  江川恭德 ,  松泽笃央 ,  佐藤贤一

IPC: C22C30/02 ,  C22C5/04 ,  C22C9/00 ,  C22C9/06 ,  C22C19/03 ,  C22F1/00 ,  C22F1/08 ,  C22F1/10 ,  C22F1/14 ,  G01R1/06

Abstract: 本发明的目的在于提供一种探测针用合金材料，其可抑制在探针检测时检测对象的电路连接部的焊锡与探针材料的成分的扩散。本发明的探测针用合金材料由大于20质量％且60质量％以下的Pd、3质量％以上且小于20质量％的Ag、3质量％以上50质量％以下的Ni、以及3质量％以上74质量％以下的Cu组成。或者，由大于20质量％且60质量％以下的Pd、20质量％以上35质量％以下的Ag、7质量％以上50质量％以下的Ni、以及3质量％以上53质量％以下的Cu组成。

公开(公告)号：CN117015625A

公开(公告)日：2023-11-07

申请号：CN202280022334.1

申请日：2022-03-18

Applicant: 石福金属兴业株式会社 ,  株式会社友华

Inventor： 江川恭德 ,  松泽笃央 ,  长谷川浩一 ,  今井庸介 ,  佐藤贤一

IPC: C22C30/02

Abstract: 本发明的目的在于提供一种探测针用合金材料，其可抑制在探针检测时检测对象的电路连接部的焊锡与探针材料的成分的扩散。本发明的探测针用合金材料的特征为，包含15～60质量％的Pd、3～79.9质量％的Cu、以及0.1～75质量％的Ni和/或Pt。