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公开(公告)号：CN111370378A
公开(公告)日：2020-07-03
申请号：CN202010184623.4
申请日：2020-03-17
Applicant: 电子科技大学
IPC: H01L23/367 , H01L23/373
Abstract: 本发明公开了一种芯片散热器。散热器由PCB边框与散热金属片构成。PCB边框尺寸与对应需要散热芯片的PCB样式相同，PCB边框焊盘区侧面镀有金属，连通上下表面金属层。PCB边框焊盘区表面根据焊盘尺寸打有适当大小的通孔。PCB边框中间有镂空区，可与金属散热片嵌合，嵌合后金属散热片与PCB边框上下表面平齐。芯片焊接在PCB边框上后，再作为整体焊接到电路的PCB中。金属散热片作为中间夹层，将热量传导到散热片外部的散热器上和电路PCB的表面，使芯片的主要散热面兼顾两种散热方式，提高散热效率。
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公开(公告)号：CN107618823B
公开(公告)日：2019-12-03
申请号：CN201610552071.1
申请日：2016-07-14
Applicant: 电子科技大学
IPC: B65G35/00
Abstract: 本发明涉及一种爬杆装置，特别涉及一种同步带爬杆装置。包括机架，所述机架内设有至少两组爬升模块，每组所述爬升模块包括用于与被爬升杆件外缘接触的同步带以及至少两个与所述同步带相啮合的同步轮，所述同步轮上连有用于驱动同步带沿被爬升杆件运动的驱动装置，所述机架上还对应设有用于将所述爬杆装置与被爬升杆件外缘抱紧的夹紧模块。本发明通过两条同步带驱动爬杆装置，同步带与被爬升杆件外缘的接触面积大，二者表面接触点压强较小，同时能够提供更大的爬升摩擦力，能有效避免因摩擦轮与杆件外圆表面接触面积小，而造成摩擦轮和杆件易损坏以及整个爬杆装置负载小的问题。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109671768B
公开(公告)日：2021-08-17
申请号：CN201811592251.8
申请日：2018-12-25
Applicant: 电子科技大学
IPC: H01L29/06 , H01L29/10 , H01L29/20 , H01L29/778 , H01L23/373
Abstract: 本发明设计功率半导体技术，具体的说是一种低结温高耐压的GaN异质结场效应晶体管。本发明的GaN异质结场效应晶体管，主要为通过在势垒层插入AlN区域来降低沟道峰值电场，进而达到增大耐压和减少散热的目的。另外，本发明采用导热特性良好的AlN作为器件的钝化层，不仅有助于抑制电流崩塌，还起到了加快散热的作用。本发明的优异效果为，提高了器件的反向耐压，改善了器件的输出特性，并降低了器件的沟道温度，从而抑制了电流崩塌和自热效应带来的危害。本发明尤其适用于具有高耐压能力和低沟道温度的GaN异质结场效应晶体管。
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公开(公告)号：CN111370378B
公开(公告)日：2022-08-05
申请号：CN202010184623.4
申请日：2020-03-17
Applicant: 电子科技大学
IPC: H01L23/367 , H01L23/373
Abstract: 本发明公开了一种芯片散热器。散热器由PCB边框与散热金属片构成。PCB边框尺寸与对应需要散热芯片的PCB样式相同，PCB边框焊盘区侧面镀有金属，连通上下表面金属层。PCB边框焊盘区表面根据焊盘尺寸打有适当大小的通孔。PCB边框中间有镂空区，可与金属散热片嵌合，嵌合后金属散热片与PCB边框上下表面平齐。芯片焊接在PCB边框上后，再作为整体焊接到电路的PCB中。金属散热片作为中间夹层，将热量传导到散热片外部的散热器上和电路PCB的表面，使芯片的主要散热面兼顾两种散热方式，提高散热效率。
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公开(公告)号：CN109671768A
公开(公告)日：2019-04-23
申请号：CN201811592251.8
申请日：2018-12-25
Applicant: 电子科技大学
IPC: H01L29/06 , H01L29/10 , H01L29/20 , H01L29/778 , H01L23/373
Abstract: 本发明设计功率半导体技术，具体的说是一种低结温高耐压的GaN异质结场效应晶体管。本发明的GaN异质结场效应晶体管，主要为通过在势垒层插入AlN区域来降低沟道峰值电场，进而达到增大耐压和减少散热的目的。另外，本发明采用导热特性良好的AlN作为器件的钝化层，不仅有助于抑制电流崩塌，还起到了加快散热的作用。本发明的优异效果为，提高了器件的反向耐压，改善了器件的输出特性，并降低了器件的沟道温度，从而抑制了电流崩塌和自热效应带来的危害。本发明尤其适用于具有高耐压能力和低沟道温度的GaN异质结场效应晶体管。
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公开(公告)号：CN107618823A
公开(公告)日：2018-01-23
申请号：CN201610552071.1
申请日：2016-07-14
Applicant: 电子科技大学
IPC: B65G35/00
Abstract: 本发明涉及一种爬杆装置，特别涉及一种同步带爬杆装置。包括机架，所述机架内设有至少两组爬升模块，每组所述爬升模块包括用于与被爬升杆件外缘接触的同步带以及至少两个与所述同步带相啮合的同步轮，所述同步轮上连有用于驱动同步带沿被爬升杆件运动的驱动装置，所述机架上还对应设有用于将所述爬杆装置与被爬升杆件外缘抱紧的夹紧模块。本发明通过两条同步带驱动爬杆装置，同步带与被爬升杆件外缘的接触面积大，二者表面接触点压强较小，同时能够提供更大的爬升摩擦力，能有效避免因摩擦轮与杆件外圆表面接触面积小，而造成摩擦轮和杆件易损坏以及整个爬杆装置负载小的问题。
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公开(公告)号：CN107618567A
公开(公告)日：2018-01-23
申请号：CN201610552076.4
申请日：2016-07-14
Applicant: 电子科技大学
Abstract: 本发明涉及悬挂系统领域，特别涉及一种自适应悬挂系统及带有该悬挂系统的小车。包括初始位置位于同一水平面上的前车板和后车板，所述前车板上方连有连接轴支座，所述连接轴支座上安装有水平方向布置的连接轴，且连接轴支座能绕连接轴转动，所述连接轴往后车板方向延伸，在连接轴上还设有与后车板铰接的连接板，所述自适应悬挂系统还包括水平方向布置的避震器。本发明通过将前车板和后车板采用该自适应悬挂系统相连接后，前车板部分整体作为一个适应地形的系统，通过连接轴和连接板来满足前车板的运动自由度需求，使得车体对复杂地形有很好的适应性并且不会触地，保证车体的安全。
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