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公开(公告)号:CN103700659B
公开(公告)日:2018-03-30
申请号:CN201310446894.2
申请日:2013-09-26
Applicant: 瑞萨电子株式会社
IPC: H01L27/06 , H01L27/092 , H01L29/36
CPC classification number: H01L29/0847 , H01L27/0629 , H01L29/0619 , H01L29/0634 , H01L29/2003 , H01L29/402 , H01L29/4236 , H01L29/456 , H01L29/4933 , H01L29/66143 , H01L29/66462 , H01L29/66659 , H01L29/7786 , H01L29/7833 , H01L29/7835 , H01L29/872
Abstract: 本发明涉及半导体装置。第一接触件、第二杂质区和第二低浓度杂质区形成肖特基势垒二极管。第二杂质区具有与第一杂质区相同的杂质浓度,并且因此可以在与形成第一杂质区相同的处理中被形成。另外,第二低浓度杂质区具有与第一低浓度杂质区相同的杂质浓度,并且因此可以在与形成第一低浓度杂质区相同的处理中被形成。
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公开(公告)号:CN104425482A
公开(公告)日:2015-03-18
申请号:CN201410407380.0
申请日:2014-08-19
Applicant: 瑞萨电子株式会社
IPC: H01L27/02
CPC classification number: H01L23/562 , H01L21/78 , H01L23/3178 , H01L29/1095 , H01L29/2003 , H01L29/267 , H01L29/41758 , H01L29/41766 , H01L29/4236 , H01L29/452 , H01L29/66462 , H01L29/66522 , H01L29/66712 , H01L29/66734 , H01L29/7786 , H01L29/7787 , H01L29/78 , H01L29/7802 , H01L29/7811 , H01L29/7813 , H01L29/7842 , H01L29/7849 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及半导体装置。有时由于作用于硅的III族氮化物半导体的应力使III族氮化物半导体和硅翘曲。一种半导体装置包括:衬底、缓冲层和半导体层。沟槽被形成在所述半导体层的第六面上。所述沟槽穿过所述半导体层和所述缓冲层。所述沟槽的底部至少到达所述衬底的内部。
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公开(公告)号:CN103700659A
公开(公告)日:2014-04-02
申请号:CN201310446894.2
申请日:2013-09-26
Applicant: 瑞萨电子株式会社
IPC: H01L27/06 , H01L27/092 , H01L29/36
CPC classification number: H01L29/0847 , H01L27/0629 , H01L29/0619 , H01L29/0634 , H01L29/2003 , H01L29/402 , H01L29/4236 , H01L29/456 , H01L29/4933 , H01L29/66143 , H01L29/66462 , H01L29/66659 , H01L29/7786 , H01L29/7833 , H01L29/7835 , H01L29/872
Abstract: 本发明涉及半导体装置。第一接触件、第二杂质区和第二低浓度杂质区形成肖特基势垒二极管。第二杂质区具有与第一杂质区相同的杂质浓度,并且因此可以在与形成第一杂质区相同的处理中被形成。另外,第二低浓度杂质区具有与第一低浓度杂质区相同的杂质浓度,并且因此可以在与形成第一低浓度杂质区相同的处理中被形成。
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