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公开(公告)号:CN103700659B
公开(公告)日:2018-03-30
申请号:CN201310446894.2
申请日:2013-09-26
Applicant: 瑞萨电子株式会社
IPC: H01L27/06 , H01L27/092 , H01L29/36
CPC classification number: H01L29/0847 , H01L27/0629 , H01L29/0619 , H01L29/0634 , H01L29/2003 , H01L29/402 , H01L29/4236 , H01L29/456 , H01L29/4933 , H01L29/66143 , H01L29/66462 , H01L29/66659 , H01L29/7786 , H01L29/7833 , H01L29/7835 , H01L29/872
Abstract: 本发明涉及半导体装置。第一接触件、第二杂质区和第二低浓度杂质区形成肖特基势垒二极管。第二杂质区具有与第一杂质区相同的杂质浓度,并且因此可以在与形成第一杂质区相同的处理中被形成。另外,第二低浓度杂质区具有与第一低浓度杂质区相同的杂质浓度,并且因此可以在与形成第一低浓度杂质区相同的处理中被形成。
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公开(公告)号:CN104425586A
公开(公告)日:2015-03-18
申请号:CN201410421973.2
申请日:2014-08-25
Applicant: 瑞萨电子株式会社
IPC: H01L29/778 , H01L29/06 , H01L29/36
CPC classification number: H01L29/7849 , H01L29/1054 , H01L29/2003 , H01L29/205 , H01L29/402 , H01L29/404 , H01L29/66522 , H01L29/66659 , H01L29/7835
Abstract: 本发明公开了一种半导体器件,一种常关型的而且实现了高移动性及高击穿电压的晶体管的技术。化合物半导体层ISM形成于衬底SUB上,且p型杂质浓度及n型杂质浓度双方均不满1×1016/cm3,并由Ⅲ族氮化物化合物构成。阱WEL为p型杂质层,且形成于化合物半导体层ISM。源极区域SOU形成于阱WEL内,为n型杂质层。低浓度n型区域LDD形成于化合物半导体层ISM,且与阱WEL相连。漏极区域DRN形成于化合物半导体层ISM,且介隔着低浓度n型区域LDD位于阱WEL的相反侧。漏极区域DRN为n型杂质层。
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公开(公告)号:CN103700659A
公开(公告)日:2014-04-02
申请号:CN201310446894.2
申请日:2013-09-26
Applicant: 瑞萨电子株式会社
IPC: H01L27/06 , H01L27/092 , H01L29/36
CPC classification number: H01L29/0847 , H01L27/0629 , H01L29/0619 , H01L29/0634 , H01L29/2003 , H01L29/402 , H01L29/4236 , H01L29/456 , H01L29/4933 , H01L29/66143 , H01L29/66462 , H01L29/66659 , H01L29/7786 , H01L29/7833 , H01L29/7835 , H01L29/872
Abstract: 本发明涉及半导体装置。第一接触件、第二杂质区和第二低浓度杂质区形成肖特基势垒二极管。第二杂质区具有与第一杂质区相同的杂质浓度,并且因此可以在与形成第一杂质区相同的处理中被形成。另外,第二低浓度杂质区具有与第一低浓度杂质区相同的杂质浓度,并且因此可以在与形成第一低浓度杂质区相同的处理中被形成。
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