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公开(公告)号：CN105826229A
公开(公告)日：2016-08-03
申请号：CN201610011801.7
申请日：2016-01-05
Applicant: 天津华海清科机电科技有限公司 , 清华大学
IPC: H01L21/687 , H01L21/67
CPC classification number: H01L21/68714 , H01L21/67265
Abstract: 本发明公开了一种晶圆夹持机构，晶圆夹持机构包括：转盘；多个卡爪，多个卡爪包括至少一个活动卡爪，活动卡爪活动地设置在转盘上，在至少一个活动卡爪处于夹持位置时活动卡爪夹持晶圆，至少一个活动卡爪处于非夹持位置时晶圆脱离至少一个活动卡爪；感应组件，感应组件包括第一感应件和第二感应件，第一感应件设置在至少一个活动卡爪上，第二感应件适于在活动卡爪位于夹持位置时感应第一感应件且发出信号。通过设置感应组件，可以通过第二感应件感应第一感应件的方式来判断活动卡爪的位置，从而可以判断晶圆是否处于转盘上，可以有效了解晶圆夹持机构上的晶圆状态，可以提升晶圆夹持机构夹持晶圆的安全性，可以有效保护晶圆。
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公开(公告)号：CN103231303B
公开(公告)日：2016-02-24
申请号：CN201310180314.X
申请日：2013-05-15
Applicant: 清华大学
Abstract: 本发明公开了一种化学机械抛光设备。所述化学机械抛光设备包括：用于存放晶圆的晶盒装载装置；用于输送晶圆的晶圆转移装置；第一机械手；化学机械抛光机；用于放置晶圆的晶圆过渡装置；第二机械手；晶圆清洗装置，晶圆清洗装置包括具有第一容纳腔的第一本体、设在第一容纳腔内的第一晶圆支撑组件和设在第一本体上的晶圆清洗组件；晶圆刷洗装置，晶圆刷洗装置包括具有第二容纳腔的第二本体以及设在第二容纳腔内的晶圆刷洗组件和第二晶圆支撑组件；晶圆干燥装置，晶圆干燥装置包括具有第三容纳腔的第三本体以及设在第三容纳腔内的晶圆干燥组件和第三晶圆支撑组件；和第三机械手。根据本发明实施例的化学机械抛光设备具有清洗效果好等优点。
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公开(公告)号：CN102513301A
公开(公告)日：2012-06-27
申请号：CN201110452447.9
申请日：2011-12-29
Applicant: 清华大学
Abstract: 本发明公开了一种用于晶圆的兆声清洗装置。所述用于晶圆的兆声清洗装置包括：机架，所述机架内限定有容纳腔；支撑组件，所述支撑组件设在所述容纳腔内用于可旋转地支撑沿竖直方向定向的晶圆；第一兆声喷头和第二兆声喷头，所述第一兆声喷头和所述第二兆声喷头在所述晶圆的轴向上间隔开地设在所述容纳腔内以分别用于清洗所述晶圆的两个表面；和兆声喷头驱动件，所述兆声喷头驱动件设在所述机架上且与所述第一和第二兆声喷头相连以驱动所述第一兆声喷头和所述第二兆声喷头沿所述晶圆的径向平移。利用根据本发明实施例的用于晶圆的兆声清洗装置可以全面地、快速地清洗晶圆，并且可以将晶圆上的颗粒和化学药剂全部清洗掉，从而达到更好的清洗效果。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102768972B
公开(公告)日：2015-02-18
申请号：CN201210240809.2
申请日：2012-07-11
Applicant: 清华大学
IPC: H01L21/67 , H01L21/683 , F26B21/00
Abstract: 本发明公开了一种晶圆干燥装置。所述晶圆干燥装置包括：本体；晶圆夹持机构，所述晶圆夹持机构设在所述本体上用于支撑沿竖直方向定向的晶圆；水箱，所述水箱可上下移动地设在所述本体上，所述水箱的顶壁上设有沿上下方向贯通所述顶壁的槽口用于通过晶圆；水箱驱动件，所述水箱驱动件设在所述本体上且与所述水箱相连以便驱动所述水箱上下移动；和IPA干燥系统，所述IPA干燥系统设在所述水箱上用于干燥所述晶圆。根据本发明实施例的晶圆干燥装置具有制造难度小、制造成本低、可靠性高等优点，而且大大地降低了对用于搬运晶圆的机械手的重复定位精度的要求。
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公开(公告)号：CN103231303A
公开(公告)日：2013-08-07
申请号：CN201310180314.X
申请日：2013-05-15
Applicant: 清华大学
Abstract: 本发明公开了一种化学机械抛光设备。所述化学机械抛光设备包括：用于存放晶圆的晶盒装载装置；用于输送晶圆的晶圆转移装置；第一机械手；化学机械抛光机；用于放置晶圆的晶圆过渡装置；第二机械手；晶圆清洗装置，晶圆清洗装置包括具有第一容纳腔的第一本体、设在第一容纳腔内的第一晶圆支撑组件和设在第一本体上的晶圆清洗组件；晶圆刷洗装置，晶圆刷洗装置包括具有第二容纳腔的第二本体以及设在第二容纳腔内的晶圆刷洗组件和第二晶圆支撑组件；晶圆干燥装置，晶圆干燥装置包括具有第三容纳腔的第三本体以及设在第三容纳腔内的晶圆干燥组件和第三晶圆支撑组件；和第三机械手。根据本发明实施例的化学机械抛光设备具有清洗效果好等优点。
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公开(公告)号：CN102768972A
公开(公告)日：2012-11-07
申请号：CN201210240809.2
申请日：2012-07-11
Applicant: 清华大学
IPC: H01L21/67 , H01L21/683 , F26B21/00
Abstract: 本发明公开了一种晶圆干燥装置。所述晶圆干燥装置包括：本体；晶圆夹持机构，所述晶圆夹持机构设在所述本体上用于支撑沿竖直方向定向的晶圆；水箱，所述水箱可上下移动地设在所述本体上，所述水箱的顶壁上设有沿上下方向贯通所述顶壁的槽口用于通过晶圆；水箱驱动件，所述水箱驱动件设在所述本体上且与所述水箱相连以便驱动所述水箱上下移动；和IPA干燥系统，所述IPA干燥系统设在所述水箱上用于干燥所述晶圆。根据本发明实施例的晶圆干燥装置具有制造难度小、制造成本低、可靠性高等优点，而且大大地降低了对用于搬运晶圆的机械手的重复定位精度的要求。
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公开(公告)号：CN103252705A
公开(公告)日：2013-08-21
申请号：CN201310180057.X
申请日：2013-05-15
Applicant: 清华大学
Abstract: 本发明公开了一种化学机械抛光设备。所述化学机械抛光设备包括：用于存放晶圆的晶盒装载装置；用于放置晶圆的晶圆过渡装置；第一机械手；化学机械抛光机；晶圆清洗装置，晶圆清洗装置包括具有第一容纳腔的第一本体、设在第一容纳腔内第一晶圆支撑组件和设在第一本体上的晶圆清洗组件；晶圆刷洗装置，晶圆刷洗装置包括具有第二容纳腔的第二本体以及设在第二容纳腔内的晶圆刷洗组件和第二晶圆支撑组件；晶圆干燥装置，晶圆干燥装置包括具有第三容纳腔的第三本体以及设在第三容纳腔内的晶圆干燥组件和第三晶圆支撑组件；和第二机械手。根据本发明实施例的化学机械抛光设备具有清洗效果好等优点。
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公开(公告)号：CN105470192A
公开(公告)日：2016-04-06
申请号：CN201610010994.4
申请日：2016-01-05
Applicant: 天津华海清科机电科技有限公司 , 清华大学
IPC: H01L21/687
CPC classification number: H01L21/687 , H01L21/68721 , H01L21/68764
Abstract: 本发明公开了一种晶圆夹持机构，晶圆夹持机构包括：转盘；多个卡爪，所述多个卡爪包括至少一个活动卡爪，所述活动卡爪活动地设置在所述转盘上，所述卡爪用于将所述晶圆夹持在所述转盘上；弹性夹持力组件，所述弹性夹持力组件设置成用于提供给所述活动卡爪夹持所述晶圆的弹性夹持力。通过设置弹性夹持力组件，可以提供给活动卡爪夹持晶圆的夹持力，而且活动卡爪夹持晶圆的夹持力较大，可以防止晶圆的自转，可以有效保护晶圆。
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